手机需求回温缓慢,联发科第三季度难乐观

电子网消息，尽管不少外资看好联发科最坏情况即将过去，预期明年手机芯片出货量可望回升，加上管控成本效益可望逐步显现，联发科明年毛利率与获利应可好转，只是业界不少人仍认为联发科短期营运将持续面临挑战。

因大陆手机市场需求恐将无法显著好转，加上曦力P23新产品效益也将有限，业界普遍预期，联发科第三季业绩将仅季增10%至15%，恐将低于先前市场预期的季增2成以上水平。

除市场库存去化情况、新产品进展、先进制程技术推进时程与毛利率表现外，联发科近期高层人事异动频传。

前不久联发科高层人事大震荡，不仅传出共同营运长朱尚祖已辞职，未来将担任公司顾问，也有说法朱尚祖将赴大陆公司任职，而首席营销长罗德尼斯(Johan Lodenius)也传出离职。

手机芯片供应链指出，受安卓阵营需求未显著拉升，加上市场份额衰退影响，联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套，单以智能手机产品线来看，下半年表现不见得会比上半年好。高通今年主打的骁龙660、450等移动平台已成功在中端手机市场抢下不少市场份额，联发科第3季份额衰退几已成定局。

就去年全年出货量而言，据联发科曾释出的数据，智能手机和平板电脑芯片出货量合计5.3亿至5.5亿套；今年第1季出货量是1.05亿到1.1亿套，第2季预估为1.1亿至1.2亿套，代表上半年约2.15亿到2.3亿套。

不过，业界传闻联发科今年下半年将发布的Helio P23、P30有极大机会拿下OPPO、Vivo大单，如果消息为真，将有助于带动联发科第四季度手机芯片出货成长。

此外，近期海外跑分软件GFXbench的数据库中发现金立一款新机M7，该机搭载有型号为MT6758的八核处理器（联发科P30处理器），这就是首款联发科P30的手机，也说明联发科P30重新获得主流厂商认可。