推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:49
瑞萨以3.15亿美元完成对Wi-Fi芯片供应商Celeno收购
瑞萨电子12月21日宣布,截至2021年12月20日,其成功完成对领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications(“Celeno”)的收购。该笔交易金额约为3.15亿美元,并会在最终协议中规定的某些节点之后逐步以现金支付。 Celeno总部位于以色列,为高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场提供广泛的无线通信解决方案,包括先进的Wi-Fi芯片组和软件解决方案。其业界最紧凑的Wi-Fi 6和6E芯片组产品在提供卓越的Wi-Fi网络性能和更高的安全性的同时还可实现低延迟和低功耗。随着 Celeno行业领先的Wi-Fi技术和软件专业知识的加入,瑞萨电子将显著增强其连接产品组合。此外,这些技术与瑞萨
[手机便携]
5G时代的Wi-Fi 6芯片之战已进入白热化
当大部分人的手机仍畅游在Wi-Fi 5网络中的时候,Wi-Fi 6已经悄然到来。去年2月,三星发布的Galaxy S10是首批支持Wi-Fi 6标准的手机,去年9月发布的iPhone 11系列也支持了Wi-Fi 6标准。 到了最近,小米10以及华为Mate Xs也都宣布支持Wi-Fi 6,小米和华为的Wi-Fi 6路由器也相继亮相。 与5G一样,Wi-Fi 6技术距离成熟仍然需要几年的时间。站在5G和Wi-Fi 6技术的开端,我们需要明白这两个最新的无线连接技术的价值以及未来的竞争态势。值得注意的是,Wi-Fi技术在5G时代正在变得更加重要,5G基带四大巨头也将成为AIoT时代最具竞争力的无线通信技术玩家。 为
[网络通信]
国产新Wi-Fi芯片曝光:功耗低85%
近几年,国内芯片行业经历了一个较大的发展,至少现在已经有一些能拿的出手的产品了。
有消息称,瑞芯微(Rockchip)将在6月2日的台北COMPUTEX电子展上与第三方共同推出全球最低功耗Wi-Fi芯片——RKi6000,这款Wi-Fi芯片功耗与BLE4.0低功耗蓝牙接近,比现有的IoT设备Wi-Fi功耗低85%。
据了解,RKi6000功耗为20mA。因为功耗表现较好,基于这款Wi-Fi芯片的IoT设备将可以使用纽扣电池供电,这点可减小模块体积。
[手机便携]
Wi-Fi 与视频平台的整合芯片组的推出
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司日前宣布,成为业界第一个将市场上顶级的Wi-Fi及视频芯片组平台集成在一起的芯片供应商,为新一代联网的数字电视(DTV)、蓝光播放器和有线电视/卫星/ IPTV机顶盒(STB)问世铺平了道路。作为Wi-Fi和数字视频两种解决方案的顶级供应商,Broadcom正在为消费电子产品制造商提供“通过Wi-Fi进行视频传输(video over Wi-Fi)”的参考设计,它们通过无线联网而提供高质量的视频体验。
随着家庭网络的日益普及,以及从互联网获得的视频内容越来越丰富,很多消费电子产品厂商正在他们的视频产品中添加Wi-Fi功能,以便在整个家庭内可以方便
[测试测量]
联发科技802.11n Wi-Fi单芯片满足高速无线传输需求
全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 近日宣布推出最新一代 802.11n Wi-Fi 单芯片 MT5931。联发科技 MT5931 单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能,将 802.11n Wi-Fi MAC、基带 (Baseband)、RF radio、CPU 及电源管理组件 (PMU) 高度集成到单芯片中,全球最小封装尺寸与超低功耗的设计将可满足无线通讯及便携式装置等产品对于高速无线传输的强大需求。 联发科技 MT5931 更进一步将功率放大器 (PA)、低噪声放大器 (LNA) 及收/发开关 (T/R Switch) 都集成在其封装面积小于 9 平方毫米的
[手机便携]
联盛德发布嵌入式 Wi-Fi SoC W600 旗舰级芯片
日前,物联网无线通讯芯片设计公司——北京联盛德微电子正式发布了新一代嵌入式 Wi-Fi SoC 芯片W600! W600是联盛德新一代支持多接口、多协议的无线局域网802.11n(1T1R)低功耗 WLAN SoC
芯片。芯片内置Cortex-M3 CPU处理器和Flash,集成射频收发前端RF Transceiver,CMOS
PA功率放大器,基带处理器/媒体访问控制,集成电源管理电路,支持丰富的外围接口,
支持多种加解密协议。W600拥有提供客户的二次开发空间更大、芯片及模块尺寸更小、芯片外围电路器件更少、开发更简便以及性价比更优等优势。 W600 功能框图 芯片外观
[物联网]
MediaTek发布Filogic 830与Filogic 630 Wi-Fi 6/6E芯片
2021年10月13日- MediaTek发布Filogic系列无线连接平台的两款新品,支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830无线连接系统芯片(SoC),以及支持Wi-Fi 6E的Filogic 630无线网卡(NIC)芯片,以高集成度、高能效设计提供可靠的无线连接、高性能和丰富的功能。 MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek Filogic系列无线连接平台具有超高速、低延迟和卓越的能效表现,可提供稳定且长效的无线连接体验。支持Wi-Fi 6/6E的Filogic 830和Filogic 630芯片采用高度集成式设计,为下一代高端宽带、企业和零售Wi-Fi解决方案提供先进功能。”
[手机便携]
联发科技推出Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片解决方案
【北京讯】2011年7月21日,全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布,推出最新无线连接四合一单芯片MT6620。联发科技MT6620在单芯片中整合了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS、GPS和FM收发器,在封装尺寸及低功耗方面极具优势,将可为强调多媒体应用的智能手机、平板电脑及便携式设备提供最佳的无线连接解决方案。
为让智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、游戏机以及个人导航设备(PDNs)等主流产品亦具备丰富的无线连接功能,联发科技MT6620高度整合了Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM Radio以提供优异的性能及高端规格。MT6620采用先进复杂的无线电共
[手机便携]