半导体测试设备厂爱德万总经理吴庆桓30日表示,移动设备迈入5G时代,加上AI、物联网快速发展,增加数据、影像快速下载、上传及储存的庞大需求,将推动半导体相关芯片朝更小、功能更快速整合, 不仅成为未来半导体重大驱动力,同时也让内存未来二到三年都维持荣景。
由于爱德万是全球最大系统单芯片和内存测试设备厂,吴庆桓提出未来逻辑芯片和内存发展,也反应未来半导体,尤其是先进逻辑芯片和内存,需求强劲,荣景可期,也会带动更多的测试设备订单成长。
吴庆桓表示,过去三到五年内存不好,但未来二到三年内存会好,原因在于新的手机应用面,从iPhone
7到iPhone 8,会有更大的数据要储存要处理要下载,尤其是进入5G,影像、数据上传、下载更快速,
也必须有更大个人和云端储存,可预期手机的内存容量会再扩大,数据中心用的内存也务求更快速及更省电。
此外,汽车也会导入更多的智能控制芯片,带动更多的半导体芯片新需求,这些芯片包括电源管理芯片、传感芯片、微控制器等等,这些逻辑芯片也都需要内存芯片做搭配,也因此,汽车里面需要的内存芯片数量也会越来越多。
他预测,未来二到三年,在新兴应用对内存需求有增无减下,内存产业都会很好。
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