环球晶圆：12寸硅晶圆月出货75万片 订单已接到2019年

越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升， 现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。 硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如3D NAND芯片的扩产。 环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样）， 环球晶

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。 为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司MEMC Korea Company的新台币134亿元（约4.38亿美元）的厂房设备投资案。 据悉，环球晶圆将于韩国现有晶圆厂所在地（首尔以南80公里处的天安市），扩增12英寸晶圆产线，月产能目标量为15万片，预计于2019年第三季底开始

集微网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升， 现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。 硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DIY市场导致的，比如3D NAND芯片的扩产。 环球晶圆（全球第三大硅晶圆厂）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圆的价格将会进一步上涨20%，大尺寸的硅晶圆片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圆供需缺口最严重（其他硅晶圆厂也一样

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半导体硅晶圆大厂环球晶（6488）仍看好硅晶圆价格今年下半年续涨，预料在去年第4季及今年首季认列并购相关一次性费用后，首季应是环球晶今年谷底，未来应会逐季向上。 不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。 环球晶昨（22）日参加柜买中心业绩发表会，对于半导体硅晶圆需求，仍持正面看待，强调目前全球每月供应520万片12吋硅晶圆，需求量也约在520万片，但后续需求仍续增加，供货商去由过去25家厂商，现缩减五家厂商占九成供应量，也未见新增产能，让今年需求缺口会逐季扩大。 环球晶强调未来二季仍会调涨半导体硅晶圆售价，但碍于商业机密，不便透露涨幅。