大陆跃升为全球半导体设备采购第二大 三星也是横冲直撞

根据国际半导体产业协会SEMI最新报告指出，预期2018年全球晶圆设备支出金额将再次写下580亿美元的新纪录，韩国在三星电子(Samsung Electronics)扩大投资下夺冠，值得注意的是，大陆即将跃升为全球第二大半导体采购地区。

三星急速扩充存储器产能，2017和2018年将创下业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。根据SEMI统计，三星在2018年将投入超过2017年1倍的晶圆设备支出，前端设备将从160亿美元增加至170亿美元，于2018年将再追加150亿美元。

此外，其他存储器厂商也预料将大幅增加支出，并占该年所有存储器相关设备支出的其中300亿美元。其他如晶圆代工(178亿美元)、MPU(30亿美元)、逻辑(18亿美元)以及包含功率和LED的分离式元件(18亿美元)等领域，也将投入大笔设备资金。这些都将是支撑2018年设备支出的主要产品领域。

因此，预计2018年韩国仍是全球晶圆设备支出最强劲的地区。根据统计，韩国在2016年支出金额为85亿美元，2017年成长至195亿美元，高达130%的年成长率，2018年再攀新高。

值得注意的是，预计大陆将晋升为全球半导体设备采购第二名，达到125亿美元，年成长率为66%。SEMI估计，目前全球晶圆厂预测追踪中的晶圆厂设厂计划，估计2017年有62座，2018年有42座，其中许多新晶圆厂都在大陆。

SEMI统计，全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录，全球296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元，2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%，创下550亿美元的最新年度支出纪录，同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%，写下580亿美元的新纪录。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，先前最高的支出纪录是2011年创下的400亿美元，估计2017年支出预估将高出约150亿美元。

此外，估计美洲、日本、欧洲、中东也可享有二位数成长，其他地区则继续维持在10%以下成长率。