联发科淡出高端市场　高通手机芯片横着走

高通(Qualcomm)在联发科已黯然淡出全球高端智能手机芯片市场后，近期骁龙(Snapdragon)芯片声势明显看俏之际，仍不断强调持续升级及创新的决心，高通执行长Steve Mollenkopf先是预期公司第一批5G手机芯片解决方案将提前到2019年，就先一步登陆美国和几个亚洲国家市场外，也计划在2018年新一代Android移动装置产品身上导入全新的3D镜头，扩增实境(AR)、安全升级，及低功耗机器学习硬体等全新功能，此外，在全球车用电子芯片市场上，高通也看好客户技术升级及创新应用的需求，将协助公司已拥有高市占率优势的Snapdragon芯片平台，未来投资及发展经济综效可以达到最大化。

虽然5G通讯技术要到2017年底才会正式确定硬体部分规格，并到2018年中才会正式确认所有技术细节，但高通其实已私下进行5G芯片解决方案的实地测试(Field Try)动作一段时间，并接连几年在CES、MWC等各大展会，协同策略联盟伙伴展示自家5G技术、应用及生态系统的强大实力，Mollenkopf认为，面对消费者和企业需求的明显增强，这已逼使5G上、下游产业链加快脚步，意图将网路及相关设备升级的目标时间点，由原先正式商业化的2020年，提前1年至2019年，而高通当然会更加提前作好准备，满足客户的种种需求，以确保高通在5G通讯世代的持续领导地位。

至于在新一代智能手机产品的创新服务上，高通也不断扩大自家先进技术及服务的领先优势，除先与奇景光电签定3D感知合作计划，并即将在2017年底前，抢先市场及客户曝光外，包括AR应用，机器学习及人工智能等全新创新应用领域，高通也都已投入相关人力，希望能抢先推出芯片解决方案及服务内容，来扩大公司在全球中、高端智能手机芯片市场的领先优势。Mollenkopf也看好未来几年千兆LTE和5G通讯技术将让智能手机产品功能，开始移转到智能手表和智能耳机等相关消费者个人的配套设备上，而从2D介面走向3D主流应用，也将改变消费者的多媒体使用体验。

而比起智能手机产品创新及升级的需求高涨，连带让其他移动装置产品应用升级呼声不断外，新一代汽车计划依靠网路安全，更高效地完成任务，甚至提升消费者体验的需求，也将让ADAS、车联网、半自动驾驶，甚至自动驾驶的商机顺势爆发出来。在高通不断加码升级先进技术及投资相关新兴应用，意图营造下世代的消费者体验革新下，高通计划持续拉大与市场后进者及竞争对手间的技术及创新差距之用心，明显可见一斑，甚至内部还打算进一步强化Snapdragon芯片平台，在全球移动装置及车用电子市场间技术及应用的无缝连结通用优势，同步强化可见度及可信度的策略相当明确。