推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:54
芯片厂追着客户要求下单,台积电董事长:一定有人囤芯片
近期,品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下,这样“反客为主”的场景已然不鲜见。 10月20日,有马来西亚电子公司表示,大牌客户正在敲开他们的大门,希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议,客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。 芯片紧缺的市场,让此前因预期产品需求不佳而取消芯片订单的品牌商们追悔莫及。随着经济逐渐复苏,他们也希望补充库存,降低之前因产量大减而产生的影响。 事实上,品牌商的焦虑点还在于,这场已经持续了一年多的“芯片荒”危机远未结束。早前,占全球贸易逾十分之一的马来西亚芯片组装行业就警告
[半导体设计/制造]
晶圆代工技术哪家强?工艺先进看台积
去年3月份的制造大会上,英特尔在科普消费者先进制程定义上,比如14nm,10nm,可以说是极为成功的,把大家弄得云里雾里,根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性,并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。 英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候,那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如何?就用英特尔自己给的晶体管密度的维度看,他们的10nm都要比英特尔的14nm先进,而且台积电的制程是最先进的。这是现在的情况。 这个结论不是笔者拍脑袋的,而是拥有35年半导体行业经验的专家Scotten Jones说的,Scotten
[半导体设计/制造]
传台积电正为苹果设计芯片 名称不会叫A6
7月16日消息,苹果计划将iPhone手机、iPad 平板电脑使用的芯片交给台积电生产。 据国外媒体消息,台积电已经开始设计苹果移动设备所使用的下一代芯片,而此前苹果移动设备芯片一直由三星电子独家供应。 市场分析人士表示,三星是苹果在智能手机和平板电脑市场最大的竞争对手,双方的专利纠纷也一直影响彼此进行更深入的合作。此次苹果更换下一代芯片制造商,表明苹果可能会在将来与三星电子合作上保持距离。 分析人士还认为,台积电生产下一代苹果移动设备芯片,最关键的考验是专利权及芯片设计问题。同时三星也不会就此放弃,它将会力争保留苹果独家芯片供应商的权利。 苹果下一代处理器芯片预计在明年推出,消息人士指出,下一代芯片将不
[手机便携]
台积电第一季度净利润13亿美元 同比增长18%
【搜狐IT消息】北京时间4月18日消息,据国外媒体报道,台湾芯片代工厂商台积电今天公布的财报显示,由于市场对先进技术制造的芯片需求强劲,该公司今年第一季度实现净利润13亿美元,同比增长18%。
在截至3月份的第一季度,台积电实现净利润395.8亿新元新台币(约合13亿美元),较去年同期增长18%。这一业绩好于分析师预期,研究机构Thomson Reuters I/B/E/S此前调查19位分析师所得出的平均预期是376.1亿元新台币。台积电上个月发布的报告称,其第一季度营收增长26%,好于该公司自己于今年1月份作出的预期。
台积电28纳米制程技术芯片的市场需求已经好转,这主要由于消费者消费需求正在向苹果iPad、iPho
[工业控制]
三星7nm订单或许被迫转给台积电
日韩贸易战严重影响了三星等韩国半导体厂的生产和运营,汇丰证券昨(15)日在报告中指出,若日本继续对韩禁运半导体材料,可能将导致三星 7nm订单被迫转给台积电,进而促使台积电获利增长。 汇丰证券指出,假如三星无法再接手7nm订单,而且全数转给台积电,将带动台积电今、明、后年的营收看增0.3%、3.6%、6.5%,获利看增0.6%、6.9% 、12.8%,每股纯益(EPS)潜在增福则为0.5%、6.8%及12.6%。 汇丰驻韩国半导体及OLED产业分析师Ricky Seo表示,各界对日韩双方可能如何发展,都还没有定论,但他认为应慎防日本限制出口,演变为贸易禁令,这对于韩国半导体和全球科技业的冲击将会进一步扩大。 Ricky Seo指出
[手机便携]
65纳米大战 联电抢台积电三大客户
IC设计商制程升级,由于台积电65纳米制程产能供不应求、扩产不及,设备商传出,竞争对手联电适时推出低价策略,成功抢到台积电前三大主力通讯客户高通、博通与联发科订单,有机会让联电第四季营收从微减转为持平,出现淡季不淡的效应。
联电与台积电65纳米制程的竞争,预料也将成为本周晶圆双雄法说会上,外资法人询问的焦点。台积电与联电则都表示,不对特定客户业务发表评论。
65纳米需求看俏,不论客户到台积电还是联电下单,后段封测厂日月光、硅品同蒙其利,成为这波65纳米需求扩增的受益者。
半导体厂法说本周聚焦晶圆双雄,联电周三(28日)将由执行长孙世伟说明绩效与展望。
周四(29日)台积电法说会则由董事长
[半导体设计/制造]
台积电、三星晶圆制程:14/16纳米对决
晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术,下世代的16奈米制程是首代FinFET制程,代表半导体技术的一大突破,台积电预计在2015年7月可进入量产。
截至目前,台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out),预计2015年有60个设计定案,客户来自于九大族群,包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
竞争对手三星电子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多时间量产,GlobalFoundries是技转自三星阵营,
[半导体设计/制造]
7nm工艺叫板台积电 三星明年将为iPhone供应芯片
新浪手机 7月19日消息,据国外媒体报道,明年iPhone处理器芯片将由三星和台积电共同承担生产。这也是自iPhone 7时代三星和苹果分道扬镳以来的再次合作。 A10 过去,苹果一直将自家A系列处理器订单交由三星和台积电共同生产,直到去年iPhone 7开始由台积电独家生产。这几年台积电的进步有目共睹,它的7nm工艺是赢得iPhone 7订单的关键因素。此外,iPhone 6s时代,就曾有用户吐槽三星版本的A9芯片性能比台积电版本差。 虽然台积电与即将推出的iPhone 8也保持着独家合同,但三星已经成功获得了2018年的订单。据韩国媒体报道,三星为了取得iPhone处理器订单,专门投资建设了7nm芯片制造厂。今年三
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