英特尔一年举办两次精尖制造日 这次在中国有什么不同

2017年9月19日，英特尔在中国北京举办首届精尖制造日，同时也是全球范围内第二次举办该峰会，上一次举办则是在今年3月28日，美国旧金山的威斯菲尔德购物中心，也是IDF的举办城市。与上次相同的是该峰会两次都聚集了众多产业内的分析师、媒体以及合作伙伴，演讲人也大多是来自美国的高层，然而还有很多不同之处。无论是相同还是不同之处，都表明了英特尔对于中国市场的重视，尤其是在中国政府支持半导体产业的大背景下，英特尔对于中国市场尤其是代工业务在中国拓展的坚定态度。

值得注意的是，每位英特尔发言人上台时，都会特别地用中文先打个招呼，这也表明了英特尔对于中国的态度。

首先的不同：杨旭

英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭在中国峰会上特别做了题为“领先无界”的欢迎致辞，特别强调了英特尔在中国的32年间与中国IC产业共成长的历史。如图所示：



杨旭表示：“英特尔和中国计算机产业共同成长，我们深知深度合作的重要性，作为合作伙伴共同开发技术、开发市场、改变社会的重要性和其意义所在。在过去32年英特尔除了加大了在中国的投资，同时也加强了与合作伙伴的合作。”

杨旭指出，预计到2020年将有500亿台设备智能互联，随之而来的是数据量的指数性增长，预计届时全世界的数据总量将是44ZB。“2014年的统计显示，全世界需要的三极管数量是2.5×1020。我们现在最新的酷睿芯片中三极管超过了170亿个，是1971年英特尔第一颗集成电路4004性能的40多万倍，而大小只是当年的50万分之一。”

从中我们不难看出，摩尔定律是让我们更经济高效地享受数据盛宴的必要基础，“英特尔从过去、现在到将来，我们永远处在计算的中心，会永远引领计算的潮流。”杨旭强调道。

第二个不同：芯路

英特尔公司制造运营与销售集团总裁Stacy Smith在英特尔战略概述演讲中，特别用了芯路作为演讲首页：

     

“我第一次来中国还是1987年，我也参与到了1997年在上海浦东设立首个办事处。英特尔在过去32年当中不断地学习经验，也不断地贡献于中国半导体行业以及集成电路行业的发展，我们将继续成为中国重要的合作伙伴。”Smith说道。

“如何更好地利用顶尖的制造技术推动未来的发展？”Smith表示：“我想使用一个词语“芯路”，第二个字“路”，它与中国的“一带一路”相关，这也是为什么我们提出“芯路”的原因，我们希望能够继续加强与中国的合作，继续推动英特尔在中国的发展。”

Smith用具体数字解释：“我们在中国有7000名员工，在成都厂、大连厂，他们是我们全球生产的核心部分。从2004年开始我们总计在华投资超过130亿美元，这对于英特尔而言是一个核心竞争力。”

第三个不同：首发
    
尽管2017 IDF因故取消，但英特尔选择在中国精尖制造日发布新品，足足公布了6项新品，可见精尖制造日对于英特尔的意义。

第一个首发是Smith宣布针对数据中心市场的64层3D NAND固态硬盘发布，这是在英特尔大连厂生产的，是“中国为世界做出的创新，为全球的客户实现价值。”

第二个是全球首次展示10nm晶圆，“英特尔的10纳米技术是一整代的技术进步，比我们的友商在制程密度上提高了很多，将性能提升到一个全新境界，解决了最棘手的问题，这是摩尔定律实打实的证明，摩尔定律没有死，摩尔定律仍然在向前发展。”Smith强调，“我们在规模上、在技术能力上都有竞争优势，我们将继续进行投资来提升我们的能力，扩展晶圆代工业务。”

      英特尔公司制造运营与销售集团总裁Stacy Smith展示英特尔全球首款10nm晶圆

第三个首发是请到了紫光集团执行副总裁展讯通信CEO李力游，与英特尔公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理 Zane Ball共同发布基于英特尔14nm工艺的采用x86架构SoC SC9853I。尽管四周前在深圳展讯已经展示过这款产品，但这次也可以算两家联合首发该款产品。“这个合作让我们非常骄傲，对于整个生态链和移动领域都非常重要。”Ball说道。李力游则调侃道，“iPhone X有一个3D建模的功能，其实我们在苹果之前已经发布了（SC9853l），我们不小心把苹果11的也做出来了，不但可以3D建模，还可以打印出完整的脸。上次和BK（英特尔 CEO Brian Krzanich）、Stacy Smith在湾区讲的时候他们特别激动，他们说应该把脸用3D打印机打出来，用微信送出去，让它笑或者哭。我们把苹果没有做出来的东西，就是用Zane刚才讲的英特尔14纳米制程。”作为国内手机芯片公司代表，李力游始终保持着与英特尔的合作关系。

      紫光集团执行副总裁展讯通信CEO李力游与英特尔公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理 Zane Ball

第四个是全球首发10nm FPGA，英特尔公司可编程解决方案事业部副总裁兼客户体验事业部总经理Rina Raman宣布将利用英特尔晶圆代工10nm FPGA Falcon Mesa，这是“在Altera成为英特尔一部分以后生产的第一批基于10nm的FPGA。”Raman说道，“我们采用了二代英特尔® HyperFlex™ 架构，也就是第二代的EMIB，支持下一代HBM，PAM4收发器速率将达到112Gbps，支持PCI-Express Gen4×16。这一切都有赖于英特尔在晶圆代工方面的能力才得以实现。我们非常高兴能够成为摩尔定律的一部分，感谢英特尔给予的强力支持。”

第五个是全球首发10nm Arm 测试芯片，Arm总经理、副总裁兼合伙人Gus Yeung向全球首次展示了首款Arm Cortex-A75 CPU内核的英特尔 10纳米测试芯片。使用行业标准的设计实现, 电子设计自动化 (EDA)  Place and Route工具和流程 ,性能高达3GHz以上，功耗仅为250μW/MHz。“英特尔和Arm之间形成了让业界非常惊叹的合作伙伴关系，我们使用了Arm最新的Cortex A75，把它的融入到英特尔最先进的技术中。只花了14周时间就完成了RTL到首个流片，而且整个流程是非常标准的合成流程。”Ball说道。

      Arm总经理、副总裁兼合伙人Gus Yeung向全球展示了首款Arm Cortex-A75 CPU内核的英特尔10纳米测试芯片

第六个首发是22FFL（FinFET 低功耗）平台晶圆，该产品是目前英特尔在代工领域最具竞争力的工艺节点，英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监 Mark Bohr表示，22FFL驱动电流水平和14nm持平，漏电流只是22GP的1/500，晶圆面积微缩能力超越了业内28/22纳米技术，采用了单图案成形技术成本更低，行业标准PDK1.0已经推出，预计2017年四季度投产。“22FFL是一项令人非常振奋的技术，能够为低功耗物联网以及移动产品提供卓越的性能、能效、密度以及易于设计等优势。”Bohr表示。

第四个不同：合作伙伴

在旧金山，英特尔请来了arm SVP Will Abbey、Cadence CEO Lip-Bu Tan，Synopsis CEO Aart De Geus参加圆桌会议，为英特尔站台，以此证明英特尔在代工领域的决心。而在北京，英特尔则是拿出了会议室门口最重要的地方留给了合作伙伴，包括ARM、Mentor、Cadence、Synopsis以及Ansys，让客户可以近距离的直接与合作伙伴交流沟通，以打消客户关于IP、EDA软件等种种顾虑。

“代工市场的客户都希望上市时间被缩短，这就要求代工要求非常标准化，非常高效，我们设计自动化的平台要非常有效，和整个生态系统能够配合起来。我们需要一个强有力的知识产权生态链，这样使得我们在整个的晶圆制造行业里面，让企业可以相互配合。”Ball说道。

Gus Yeung也在下午的晶圆代工重点设计研讨会上谈到了arm与英特尔的合作，他表示双方在22FFL上的合作，使得Cortex-A55 POP 主频超过2.35GHz，工作电压仅为0.45V。“未来Arm将继续和英特尔晶圆代工业务扩大合作范围，2017年四季度推出的测试芯片将包括高性能Cortex-A55、低功耗Cortex-A55、Dynamiq、Arm内核高速缓存实例以及多轨逻辑库等。”

实际上无论是相同与不同，都能看出半导体领域的航空母舰英特尔在试图调整方向，尤其是当PC下滑愈发明显的今日，瞄向数据中心、物联网、代工等业务都是未来的重点，而这一切的基础，自然是确保工艺的领先性。