新一代半导体芯片生产基地落户沧州市高新区

    苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP)，在全球高阶手机市场独占鳌头，近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂纷传出跟进投入手机AP芯片开发，争相寻求安谋(ARM)IP授权，然2016年高阶手机市场需求疲软，面对自制AP芯片投资偏高，业者预期未来恐仅有苹果、三星及华为才能继续玩下去，其他品牌厂自制手机AP芯片恐将明显退潮。   近期高通(Qualcomm)、联发科毛利率表现持续下滑，凸显全球手机芯片市场竞争趋烈，不仅手机芯片供应商陷入厮杀战火，加上智能型手机平均单价不断下滑，更带给芯片业者相当大的降价压力，尤其手

瑞典数字音频专家Dirac日前和NXP开展了一项全新合作，OEM现在可以使用配备Dirac数字音频平台的NXP i.MX 8M系列芯片组。 Dirac数字音频平台包括一套调音工具，OEM可选择的数字音频解决方案自定义产品的声音体验，调整工具也可以使他们可以根据品牌偏好来调整声音体验。 支持Dirac的NXP芯片组除适用于家庭影院和汽车外，还可应用在对声音要求较高的智能扬声器和条形音箱。 通过这种合作，客户可以实施数字音频并使用Dirac的调整工具来适应其品牌风格并确保一致性，所有这些都无需开发任何软件或编写任何代码。 在定制芯片组时，制造商会使用这些调整工具来访问用于扬声器优化，低音管理，低音增强和房间校正的算法。 Dirac表示

汽车对各类物体(V2X)通讯应用迈入新里程碑。随着先进驾驶辅助系统(ADAS)蓬勃发展，V2X通讯技术也开始受到市场重视，近期许多晶片商已接连发布相关解决方案，抢占市场先机。 瑞萨电子(Renesas Electronics)行销暨车用事业部汽车应用部副理何吉哲表示，长期来看V2V或V2X应用将成为趋势，若再加上各国法规的驱动，势必促进安装率大幅上升。因此，瑞萨自2009年起即与工研院合作，针对DSRC技术进行研发；未来还可能联合射频元件业者，推出DSRC或V2V的模组方案。 V2X通讯大约包含五个层面--汽车对汽车(V2V)、汽车对行人(V2P)、汽车对基础设施(V2I)、汽车对装置(V2D)以及汽车对家

    摘要： 美国ADI公司生产的数模转换器AD5551/AD5552是一种串行输入电压输出的DAC，具有14位分辨率，并具有施密触发输入和快速稳定时间等特点。可用于自动控制、数据获取和工业过程控制系统中。     关键词： DAC 3线串行接口 施密特触发 AD5551/AD5552 1 概述 AD5551/AD5552是单极电源、14位分辨率、串行输入、电压输出的数模转换器，它们采用了多功能3线接口技术，能与SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP接口兼容。该DAC的无缓冲输出减少了输出缓冲所引起的功耗和偏离误差。AD5552有一个外部运算放大器，能够在双极模式下工作，具有±VREF的输出电

联发科副董事长谢清江（左）与台湾半导体产业协会理事长暨台积电共同执行长魏哲家（右）昨天一起出席「台湾半导体产业协会TSIA年会」。 记者苏健忠／摄影 台湾半导体产业协会（ＴＳＩＡ）理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能（ＡＩ）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体， 也带来挑战。 魏哲家说，中国大陆不论是中央或地方政府，都全力扶植半导体产业，台湾业者应努力提升竞争力。 这是魏哲家在接掌台湾半导体产业协会理事长后，首度在公开场合，针对中国大陆发展半导体带来的影响，向台湾及全球半导体厂商说明未来半导体产业的机会与挑战。 魏哲家表示，人工智能是半导体产业的机会，人工智能会慢慢进

单相感应电机一直是最常用于大型电器的电机。 转子通常是1个铝制鼠笼，而定子则由2个线圈和1个移相电容器组成。 通常，当电机达到一定速度时，起动线圈和移相电容器会被离心开关切断。 控制常常是利用三端双向可控硅开关或ACS器件实现简单的开/关控制。 双向驱动器 根据电机最终应用场合成本和性能要求，可采用不同的方式调速。 使用永久分相式电容器电机时，可采用两个交流开关将分相电容器与两个定子绕组串联使电机反转。 多绕组开关驱动器 根据电机最终应用场合成本和性能要求，可采用不同的方式调速。 定子线圈分成3或4对绕组。 这些绕组通过交流开关与电源进行不同组合的连接，以改变定子有效极数和基本速度，可步进调

11月1日，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）披露最新调研纪要。针对“汽车电子方面布局进展”，国芯科技表示，公司汽车电子芯片领域产品覆盖面较全，已在多个方向上实现产品系列化，包括汽车车身控制芯片、汽车动力总成控制、汽车域控制器、新能源电池BMS控制、车规级安全MCU芯片等领域。 其中，汽车车身控制芯片领域方面，公司于2022年上半年推出的CCFC2012BC中高端车身及网关控制芯片订单增加较快，客户包括多家Tier1模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商。截至2022年9月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经获得超过200万颗订单，并实现超过130万颗出货和装车，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊

　　 近日，日本IC产业频频重组。富士通计划剥离其亏损的半导体部门，将设备搬迁到新地方，并为此支出9000多万美元的费用。 　　富士通宣布将在2008年3月成立子公司，作为其重整LSI业务的一部分。富士通打算继续使用akiruno技术中心的技术设备，将会把这些设备迁往三重县，计划将在2008年3月完成。akiruno技术中心位于东京西部，富士通业界领先的90纳米制程工艺就是在此研发成功。“关于新成立子公司的细节方面，目前正在考虑之中。并预定在适当时机公布”富士通表示。 　　重组完成后，富士通将会加快发展45纳米制程工艺。2008年上半年，45纳米制程工艺将在三重厂完成。 　　新成立的子公司将加快富士通的发展