“新型功率半导体器件及应用创新中心的成立,将推动形成‘技术创新—转化—规模化应用—投资再创新’的闭环,推动创新成果在先进轨道交通、智能电网、消费电子、电动汽车等重要领域的产业化应用。”日前,在湖南株洲召开的“湖南省IGBT产业对接会”上,中国工程院院士、中国IGBT技术创新与产业联盟理事长丁荣军说。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
新型功率半导体是关系国民经济命脉的共性关键技术,涉及先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、新材料等行业。2016年,我国功率半导体市场规模达1496亿元。其中,湖南在大功率绝缘栅双极型晶体管(IGBT)产业发展上,已形成约300亿元的全产业链产值。
湖南省经信委副主任陈松岭介绍,该省依托株洲中车时代电气股份有限公司,已初步打造了关键材料—关键设备—元器件—装置/系统—应用及服务平台—行业应用示范的IGBT大功率器件产业链,建成了年产能达12万只芯片的国内首个8英寸大功率IGBT产业化基地,拥有新型功率半导体器件国家重点实验室与国家能源大功率电力电子器件研发中心两个国家级创新平台。
为打通技术研发供给、商业化等链条,打破国外垄断,推动我国新型功率半导体技术的突破,株洲中车时代电气股份有限公司发起,联合国家电网公司等8家单位,拟共建“新型功率半导体器件与应用创新中心”。
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关键字:IGBT 功率半导体
编辑:李强 引用地址:新型功率半导体器件及应用创新中心成立
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单片集成逆导二极管
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散热表现将成功率半导体业者决胜关键
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快捷半导体台湾区总经理暨业务应用工程资深总监李伟指出,功率半导体方案的发展方向并不是提升转换效率而已,散热表现也是功率半导体相当重要的因素。所以不管是在新一代的功率模组或是高压切换元件,都将提升散热的表现的设计加以导入。
首先是智慧功率模组,该款产品的目标应用是在工业逆变器、泵浦与三相规格的工业马达等就相当适合,众所皆知,马达是全球能源的消耗比重最高的应用领域,如同李伟所谈到的,除了能源效率外,散热也是一大课
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800V功率模块用的是IGBT还是SiC器件?
一直以为 Taycan 用的是 Delphi 的 SiC 的器件,但是根据目前日立所 AMS 披露的,包括 Taycan 里面维修手册所描述的情况来看,情况并不是这样。 图 1 2020 年后的电压和功率系统 01、800V 下的 IGBT 模块 这份报告的原文为《High Voltage and High Power Density Technologies for Inverter in Vehicle》。 图 2 信息的发表来源 这里最让人惊讶的部分,就是 Taycan 是沿用了原有的 IGBT 模块的,如下所示。日立 AMS 开发的逆变器改良了整体的绝缘设计,核心是在之前的基础上改进了并推出了适用 80
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2022年RF功率半导体市场达15亿美元
根据Yole Développement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术:GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测,随着电信运营商投入的减少,射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后,2016年至2222年该市场(3W以上的应用)将以9.8%的复合年均增长率(CAGR)增长,将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上,增长率达75%。 此增长趋势是由电信基站升级以及小型基站部署推动的。 Technology & market分析师Zhen Zong表示:“在未来五年内向5G实施的革命性转型正在极大改变RF技术的发展。”这不仅适用于智能手机应用,而且还适用于3W以上的射频电信基础设施应用;而5
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Yole:2012年功率半导体市场200亿美元
市调机构Yole Developpement指出,包括分立式半导体、模组和IC在内的功率元件市场规模预估2012年将达到200亿美元。这些产品可满足新兴的混合动力车应用,以及从太阳能逆变器到照明、加热器等多种应用,产品范围从几伏特到数千伏特都包含在内。
Yole 的分析师认为,中高压市场中的IGBT 产值约为16亿美元。超接面(Superjunction) MOSFET 正在朝更高度开关频率的方向发展,预估2012年市场规模为5.67亿美元。
而性能可超越传统矽元件的新型氮化镓(GaN)和碳化矽(SiC)技术,则由于过于昂贵,因此仍处在早期部署阶段。
不过,Yole表示,这些材料将会对
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新增SiC和IGBT模型,罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型
利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具,提高设计的便利性 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)扩大了支持电路仿真工具*1 LTspice® 的SPICE模型*2阵容。LTspice®具有电路图捕获和波形查看器功能,可以提前确认和验证电路是否按设计预期工作。此前罗姆已经陆续提供了双极晶体管、二极管和MOSFET*3的LTspice模型,此次又新增了SiC功率元器件和IGBT*4等的LTspice模型。至此,罗姆已经提供超过3,500 种分立产品的LTspice®模型,这些模型从各产品页面均可下载。目前,罗姆官网上发布的产品所对应的LTspice®模型覆盖率已超过80%,有助于客户利用嵌入了功率元器件等分立产品的电路仿真工具来
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