将门沈强：场景驱动结合软硬创新 才能创造人工智能新精彩

2017年9月15日，由集微网、手机中国联盟主办，厦门半导体投资集团公司承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著 ”为主题，同期举办的人工智能论坛专场，来自将门创投、码隆科技、伟景智能、悦享趋势科技和元鼎音讯的企业高层、人工智能产业界的优秀人才等围绕当前热点话题、核心技术以及大家共同关注的市场动向，重塑热点话题，解析趋势变化，洞悉行业变革。

以下内容整理自将门CTO、将门创投创始合伙人沈强的发言实录。

各位嘉宾，下午好！今天我们是在半导体峰会上讨论人工智能，我觉得是一个特别好的场合。因为人工智能的大部分从业人员来源于软件行业，而在半导体峰会这么一个特别硬的会议上讨论人工智能，是软硬双方对话与合作的绝佳平台，而人工智能软硬双方的创新合作必将创造出无限的精彩！

我们说当前人工智能发展的三个核心技术要素是算法、算力和数据。而从创新角度来讲，人工智能创新的主要方向是算法、算力和场景。

现在我们已经可以看到，人工智能不只是概念，而是已经开始逐步走入了各行各业，包括消费电子、健康、金融、零售等众多领域。人工智能渗透到行业里，正成为重塑每一个行业的关键力量。人工智能变革行业的力量是通过多层结构来体现的。包括AI芯片在内的新计算基础设施，深度学习算法及在图像语音等各领域内应用形成的支撑技术，这些都是人工智能的基础的技术层。

而人工智能产生的业务价值是在体验层表现出来的。这个AI体验层可能是2B的体验，也可能是2C的体验，也就是其具体应用。而人工智能技术体验层的价值实现，离不开软件与硬件的结合。无论是安防、无人机和未来可能有数万亿市场的自动驾驶，我们会发现他们这些实现，不断实时收集大量的数据需要硬件感知层的支持，核心的数据处理需要适应于人工智能计算特点的芯片支持，而智能计算的结果需要通过硬件实现的功能来展现。无论是对芯片的要求，对传感的要求，对功能体验的要求，都为人工智能和半导体行业结合提供了很好的契机。