加强控制权 苹果秘密研发基带芯片

中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”28日在江苏昆山亮相发布，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。 中科晶上工作人员展示最新发布的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”。　孙自法　摄 工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司(中科晶上)研发生产，将落地昆山布局产业化应用发展。 工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”发布仪式。　孙自法 摄 中科晶上董事长石晶林介绍说，工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢，未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。“动芯DX-T501”是面

集微网综合报道，7月31日，三星宣布推出全球首款支持6CA（6 Carrier Aggregation，6CA）技术的基带芯片，它将配备到下一代 Exynos 系列处理器中，预计今年底开始生产。6CA 能结合 6 个频段，下载速度最快可达 1.2Gbps。 今年 2 月，三星的 Exynos 9 芯片搭载 5CA 技术，整合 LTE Cat.16 级别的基带芯片，能够实现峰值1Gbps的下载速率。此次发布的基带芯片最高可支持 LTE Cat.16，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。日商 Anritsu 数据显示，6CA 比前代 5CA 快了 20%，10 秒钟就能下载好 2 小时的 HD 电影，用户视频

Helio M70支持5G各项关键技术，支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA), 可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。 基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验，Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。 业界领先水平的5G芯片 Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片,

又是一年 5月17日“世界电信与信息社会日” ，从1844年电报开始用于公众通信，到1969年5月17日，国际电信联盟（ITU）在其第二十四届行政理事会上正式通过决议，把ITU的成立日——5月17日定为世界电信与信息社会日（最初为世界电信日），直到今天5G在全球各地得到广泛应用，业内持续不断的创新推动了通信技术的发展，并给我们工作和生活的方方面面带来了巨大的变化。 致力于以创新驱动发展的比科奇（Picocom），很高兴能够在今天与电信运营商、设备制造商、终端制造商、增值服务提供商和我们的产业生态伙伴一起，以我们实实在在的技术创新共同庆祝今年的世界电信与信息社会日。在去年年底，5G小基站基带芯片PC802一次流片成功，今年又发布

　　日前获悉，那微微电子科技(上海)有限公司成功研制出新一代高性能GPS基带芯片“浦江一号”，“浦江一号”在国内率先采用先进的低功耗CMOS 0.13微米制程工艺，拥有功能强劲的GPS引擎，高度集成逾40万门相关器，拥有32路捕获通道和48路跟踪通道，可以实现1秒以内的快速捕获，捕获灵敏度在-145dBm以上，首次定位时间(TTFF)均值小于30秒。 　　作为国家科技部、上海市科委、上海市经委及浦东新区重点支持的高科技项目，“浦江一号”集成那微公司自主知识产权的GPS引擎、CPU单元及电源管理单元(PMU)，有QFN和BGA两种封装规格，具有高性能、低成本、低功耗、易应用等优点，可以广泛应用于车辆导航、便携式导航仪(PND)

摘要： 基于GPS/BD兼容高灵敏度导航产品开发和产业化项目，对经典载波跟踪环进行修改，设计实现了高灵敏度跟踪环路。将传统的单点积分数据，转化成一列数据，对该数据进行FFT变换后，可提高载波频率的估计精度，从而提高系统的跟踪灵敏度。并对高灵敏度跟踪环路进行仿真分析，证明高灵敏跟踪环路对弱信号的跟踪能力。 　　0 引言 　　全球卫星导航系统GNSS（Global Navigation Satel-lite System）在政治、经济以及军事等多个领域都具有重要意义。从飞机、汽车到个人手持通信终端，都能看到GNSS定位技术，GNSS系统在民用领域应用十分广泛，对国民经济建设也起到了重要作用。目前全球已经使用和公开研制的GN

苹果分析师Ming-Chi Kuo日前表示，苹果计划从2023年iPhone开始采用自己定制设计的5G基带芯片，这意味着它将不再需要依靠高通公司为iPhone提供5G蜂窝调制解调器。 据Ming-Chi Kuo称，苹果计划自2023年iPhone最早推出之日起就包括自己定制设计的5G基带芯片。苹果目前依靠高通公司的5G iPhone调制解调器，直到转移到自己的芯片上为止。伺候高通将被迫进入新市场，以弥补苹果的订单损失。 预计“ iPhone”最早将在2023年采用苹果自己设计的5G基带芯片。由于Android在高端5G手机市场的销售疲软，高通将被迫在低端市场竞争更多订单，以弥补苹果的订单损失。当供应紧张状况改善时，联发科和

　　 受访人：吴松如博士, CSR中国区总经理 吴松如博士, CSR中国区总经理 　　无论软件还是硬件，“整合”都将成为连接器一个最重要的趋势。当然，其中包括软件、硬件和API的整合。随着越来越多的无线技术在手机平台的应用，未来的软件也将不断地提高整合度。 　　 　　在硬件方面，Wi-Fi和GPS在智能手机的应用会更加广阔。目前Wi-Fi已成为智能手机的标配，GPS还仅限于比较高端的手机，不过将来也会逐渐成为智能手机的标配。此外，NFC也会在未来两三年内得到越来越高的普及。相比于RFID，NFC是针对不同应用的RFID整合的一个标准，它拥有一个非常周密的编解码。不但容量比较大，而且卡上不需要用电池，可以