大陆晶圆代工市场今年将成长16% 台积居市占龙头

合肥晶合集成电路有限公司自2015年入驻合肥新站综合保税区以来，一期项目基本完成建设。作为合肥首条12寸集成电路芯片生产线，该项目计划今年10月投产，2019满年产产后能将达到4万片／月的产量，年产值约35亿元，这将极大助力合肥打造“中国IC之都”。 5月9日，合肥晶合产业链对接会在新站区管委会召开，来自省内的40余家晶圆企业代表参加此次活动，共同探讨晶圆产业链条的延伸加工以及上下游产业链条的协作，以实现了集成电路产业链各个环节精准无缝的对接。 合肥晶合集成电路有限公司总经理黎湘鄂介绍，晶合集成电路公司是安徽省第一家12寸集成电路代工企业，中国第一家专注于面板驱动芯片制造的晶圆厂，一期项目投产后预计将实现月产能12寸晶圆4万片。

印度政府早前吸引外资半导体商设厂的计划补贴比例过低而失败，因而准备加码补贴。据印媒报道，当地政府拟编列7,600亿印度卢比(约合100.4亿美元)预算，于未来6年，补助外商到当地设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂。 报道指，印度多个政府部门官员正积极与台积电、英特尔、超微半导体(AMD)、富士通及联电等半导体厂商讨论。有一名高级官员表示，「通过不同的生产连结补贴机制，试图拓广印度制造及出口范围，而半导体政策将协助深化印度的制造基础。」 其目标包括，吸引外商设立1到2座显示器制造厂，半导体设计及零组件制造厂各10家。据悉，这项计划或于下周送交印度内阁批准。

　　 三菱电机 半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士日前表示，为了提高 三菱电机 (www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸 晶圆 生产线来扩产，再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　在刚举行的PCIM亚洲2017展上，Majumdar博士称， 三菱电机 从2013年开始推出第一代碳化硅功率模块，至2015年进入第二代产品，并且率先投产4英寸 晶圆 生产线。由于碳化硅需求量急速增长，三菱电机投资建造6英寸 晶圆 生产线，配合新技术来缩少芯片尺寸，预计在201

    三星机皇S4开卖后踢到铁板、叫好不叫座，摩根士丹利证券将第二季与第三季出货预估值分别由2,400与2,700万支调降至2,100与2,200万支，连带台积电也遭殃，由于S4出货每减少500万支预估将牵动台积电1％营收，昨（11）日将台积电投资评等调降至「中立」。 摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈提醒，调降台积电投资评等并非看空基本面，而是过去2年来，股价表现因28纳米与高阶智能型手机快速成长双题材而明显优于大盘，短期内恐怕很难再复制相同的涨势。 摩根士丹利证券台湾区研究部主管吕智颖指出，三星S4销售不如预期的最大意义在于，各家手机大厂旗舰机款的产品周期已越来越短，也就是说，宏达电也会面临相同挑战。 摩根士丹利证券韩

　　随着iPhoneX开卖，苹果公司将快闪记忆体导入智能手机，引发各大手机厂商跟风，台湾“中时电子报”31日报道称，整个大陆地区对快闪记忆体的消耗量或将占全球的五分之一，加上其余终端应用的半导体需求，大陆或急缺半导体人才，对此，有岛内相关人士称，大陆对台湾人才的偏好已经转移，开始从半导体产业“挖墙脚”了。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 台媒忧大陆挖墙脚风 从面板行业吹向半导体 　　据报道，台湾IC设计厂相关人士日前声称，“与上一波‘挖墙脚’的面板产业人才不同，大陆如今对台湾人才的偏好已经转移至台湾的根基-半导体以及IC设计产业，同样是三年一约，大陆对台湾半导体产业却显露更礼遇的态度，且更有弹性，台元园区聚

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nm SoC。 　　据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才能正式量产，台积电显然有着领先的身位优势。 　　同时对比目前主流的10nm工艺，全新的7nm工艺可以在同晶体管数目下降低芯片面积约40%，性能提升10%，功耗降低35%。而麒麟SoC在近年与台积电合作紧密，在16nm、10nm的关键节点都有重磅

    顾能(Gartner)半导体全球巡回论坛上午举行，顾能指出，半导体产业今年受到PC与DRAM 需求不振的影响，将今年整体产值成长率下修至0.6%，不过，顾能认为，明年在全球经济环境表现将止稳的情况下，加上PC市场可望复苏的带动，半导体明年的成长值将有6.9%，其中，以晶圆代工产业成长最惊人，成长力道有望突破10%。 顾能执行副总John Barber分析，今年的半导体产业在PC需求不彰、新兴市场的手机需求不如预期，以及DRAM价跌影响持续下，半导体产业今年的成长率将仅有0.6%，不过，展望明年半导体产业表现，John Barber指出，PC产业明年将复苏，DRAM价格也可望在大厂减产下，出现价格下滑止稳迹象，

据报道，因应通货紧缩时代来临，半导体企业全力严守现金为王的策略，多数电子厂商已决定明年将大举降低资本支出、冻结人事，及减少不必要的开销，企业全力迎接苦日子来临。 晶圆代工下游客户订单急缩，目前产能利用率跌破70%，台积电决定明年度资本支出大降二成；联电率先祭出优退人力措施；新加坡特许半导体也宣布实施减薪5%至20%；国内宏力半导体本季起，据悉也酝酿出裁员措施。 为降低成本，台积电虽然没有精简人事，但用人条件转趋严格，采取精致不精简的作法，内部也正针对各种节省成本各种做法评估，包括员工无薪休假等等。 封测大厂日月光明年度资本支出也估计减少二成以上，公司目前采取没订单就不花钱的策略。