凤凰科技讯 据Digitimes北京时间10月12日报道,据台积电董事长张忠谋称,虽然中国大陆在积极地推动半导体产业的发展,隐形障碍将逐步显现出来,对中国大陆半导体产业的发展产生不利影响,许多国家和地区在努力防止它们的先进技术流入中国大陆地区。
在最近接受独家采访时,张忠谋向中国台湾地区媒体Digitimes表示,韩国、美国、日本和中国台湾地区的半导体厂商都清楚,未来中国大陆地区将成为半导体市场上强大的竞争对手,因此将寻求以某种方式“遏制”中国大陆地区,尤其是拒绝向中国提供它们先进的制造工艺。
张忠谋表示,中国在半导体开发方面持续的巨额投资和大规模人才招聘计划将获得回报,每年对半导体产业100亿美元的投资肯定会获得部分成果,尤其是成熟工艺市场份额的提升。他说,在充足财务资源支持下,进入成熟工艺市场几乎没有什么门槛。
张忠谋称,唯一的障碍是,是否愿意接受维持在成熟工艺市场上份额所必需的亏损。他说,当然,台积电不会将在成熟工艺市场上的份额拱手让人,但股东将不乐意看到公司以牺牲利润为代价,在成熟工艺市场上与中国竞争对手竞争。根据张忠谋称,在做出最优决策时,台积电管理层将必须权衡利弊。张忠谋将于2018年6月退休。
张忠谋称,中国大陆地区2000年首次开始发展半导体产业时,都没有整体发展战略,更不要说投入巨额资金了。但现在情况已经大为不同,总体战略计划和巨额投资基金将有助于中国大陆地区获得一定成功,缩短学习曲线,但不可能跳过所有学习曲线。(编译/霜叶)
关键字:张忠谋 中国芯片
编辑:王磊 引用地址:张忠谋:中国芯片开发面临隐形障碍 遭其他国家封锁
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:55
全球芯片设备销售额年增23% 中国增速最快
北京时间3月20日消息,据国外媒体报道,根据国际半导体设备制造协会(SEMI)公布的最新数据,2006年全球芯片制造设备销售额增长了23%。
SEMI表示,2006年全球芯片制造设备销售额为405亿美元,比2005年的329亿美元增长23%,达到2000年以来的最好水平。数据显示,日本厂商在芯片制造设备上的投入最大,东芝和Elpida等主要芯片厂商2006年在这方面支出了92亿美元,比2005年增长12.5%;中国芯片厂商在芯片制造设备上的投入增长速度最快,中芯国际等芯片厂商2006年在这方面支出了23亿美元,比2005年增长近75%。
目前,美国Applied Material公司是全球第一大芯片设备厂商,日本东京电子
[焦点新闻]
张忠谋:2014年6月交棒原则上没有改变
晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋表示,针对他会在2014年6月前交出执行长棒子的规划,「原则上」没有改变,会订在这个时间点,主要是因为他于2009年复出回任台积电执行长时,做出的改变需要时间发酵,而他希望能够等效果发挥到「惊人的大」的时候再交棒,这些改变也就是28、20奈米等先进制程的布局。也因此他强调,外界传出明年9月就会有新CEO出线的说法并不正确。
张忠谋在2009年金融海啸来袭时回锅台积电执行长一职,当时设定的目标就是奋斗3-5年。他解释,之所以会订出这样的时程,主要是先进制程的布局于3年内看不到效果,而今年已经开始看得见了,预计28奈米制程在明、后年的成绩会更好,而20奈米布局也将在明年开始
[手机便携]
台积电张忠谋:全球半导体市场将连好5年
4月15日早间消息,据台湾媒体报道,台湾晶圆代工龙头台积电昨(14)日在美国举行年度技术论坛,董事长张忠谋表示,今明两年全球半导体市场均将健康成长,2011至2014年呈温和成长,年复合成长率达4.2%。
张忠谋还称,半导体产业需要更多合作,且早在芯片设计开始之前就要合作,才能有效降低成本,台积电在20纳米、14纳米、10纳米等先进制程研发中不会缺席。
由于半导体市场景气明显复苏,台积电年度技术论坛吸引将近1800名客户或合作伙伴代表参加,而张忠谋在演说时则针对未来5年半导体市场景气、台积电产业定位、及半导体市场未来面临的挑战等提出看法。
张忠谋表示,今年全球半导体市场年增率将达22%、规模会达2
[半导体设计/制造]
张忠谋:台积电目前没赴美设厂计划,3nm花落何处明年确定
eeworld网消息,据台湾媒体报道,晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段,晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃,挑战英特尔霸主宝座,传出台积电为加快布局脚步,3nm制程拟赴美设厂生产,除了因应大客户回美生产需求,南科环评作业时间及缺电问题,让台积电认真启动赴美投资计划。 台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争,进入白热化阶段,三星与英特尔全力冲刺7nm,英特尔今年资本支出均成长二成,达到120亿美元,三星维持在125亿美元规模,台积电预估今年资本支出达100亿美元规模,为求竞赛超车,台积电加速3nm布局脚步拟赴美投资设厂。 业内人士指出,台积电将美国设厂列为选项之一,不意外,因应川普美国优先保护主义崛起,台积电主要大
[手机便携]
工信部:中国自主芯片、操作系统正在逆袭!
在近日举行的移动智能终端峰会上,工信部再次强调,中国科技企业应该加大创新,并且要让跨界融合和开放创新成为新常态。 工信部副部长怀进鹏在大会上发言时强调,中国的产业集群和自主创新能力已经形成新常态,如国内的集成电路设计的公司,从海思和展讯,已经成为全球集成电路设计的十大企业。
此外,怀进鹏还强调,芯片设计和芯片制造能力方面中国已经成为并且事实性的正在积聚着创造的领导和形成着产业集群的优势。
目前,国内智能手机发展势头很猛,对此工信部副部长表示,华为、小米、联想已成为世界品牌手机终端制造商和供应商,特别是两天前华为宣布,他的手机出货量已经超过了1个亿,此外在这三大品牌带动下和本身的市场生态环境下,中国智能手
[半导体设计/制造]
消息称SK海力士将在中国组建合资建厂 专注芯片代工
新浪科技讯 北京时间12月20日晚间消息,韩国媒体今日援引知情人士的消息称,韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂,以进一步扩展其代工业务。 该知情人士称,SK海力士董事会将召开会议,就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来,SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。 知情人士称,SK海力士旗下全资子公司System IC将持有中国合资公司50%的股权。System IC是SK海力士今年7月刚成立的代工子公司。分析人士认为,如果SK海力士中国代工合资公司能顺利组建,则将进一步提升SK海力士在系统芯片领域的竞争力。 需要指出的是,中国商务部目前已开始
[手机便携]
英飞凌支付芯片 获中国银联安全证书
德国英飞凌科技股份公司新一代高性能支付芯片SLC32系列产品日前获得中国银联颁发的芯片安全证书。 英飞凌智能卡与安全事业部总裁斯特芬·霍夫岑表示,在中国英飞凌积极融入不同的支付生态系统,参与各类行业标准的制定,与产业链上下游合作伙伴分享自身在安全领域的经验和知识,为支付服务和消费者金融安全护航。SLC32系列安全控制器投入中国市场后,将进一步巩固英飞凌在全球支付解决方案领域的领先地位。 据悉,作为拥有全球安全芯片领域顶级供应商,英飞凌向市场提供技术先进可靠、架构灵活多元的安全芯片。在中国,英飞凌安全芯片已被国有大型银行、股份制商业银行以及城市商行、农信社、外资银行等金融机构所采用。此外,英飞凌安全芯片还在全球智能交通领域大显身手,
[物联网]
中国企业赢得完胜 美国芯片337调查案
美国时间2009年12月29日,美国国际贸易委员会(U.S. International Trade Commission,以下简称“ITC”)对芯片337调查案(案号:337-TA-630)作出终裁,裁决该案被申请人没有违反美国337条款。因使用涉嫌侵权芯片而被卷入该案的我国深圳记忆科技有限公司(以下简称“记忆科技”)至此赢得完胜。
这一胜利对于在美国337调查中始终处于被动挨打、难以胜诉的我国企业来说,无疑是久违了的重大利好,具有典型的示范效应和借鉴意义。
芯片337调查,震荡芯片行业的大事
芯片337调查案是ITC于2008年1月14日,根据美国加利福尼亚州的Tessera公司提交的
[半导体设计/制造]