台湾IC出口连五季两位数成长

    IC设计陆续召开完第 2 季法说会，多数厂商对第 3 季的看法皆偏向保守，其中手机晶片联发科(2454-TW)由于中国大陆智慧型手机与平板电脑市场需求推升，营收增幅看法较同业积极，其他如驱动IC联咏(3034-TW)、类比IC立錡(6286-TW)与致新(8081-TW)等相关厂商，分别因产业库存修正，以及PC相关需求疲弱等因素，而面临第 3 季旺季不旺的窘境，不过也因第 3 季营运提前修正，因此各家对第 4 季的淡季效应看法较为乐观。 就中长期而言，驱动IC受惠萤幕解析度提升，营运看法仍正面，类比IC则是积极布局其他电子产品如面板电源IC，与平板电脑周边IC产品，期望开创新营运动能，但PC相关产品干扰，营运表现仍得面临逆风

资策会预估，2017年台湾半导体产业整体产值将达到新台币23,473亿元，较2016年小幅成长1%，不如全球表现。 预估2017年全球半导体市场规模将较2016年成长9.8%，达3,721亿美元；2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。 全球市场的成长关键，除了3C终端产品需求回稳，带动内存价格上扬之外，车用电子及工业用半导体需求成长也是重要关键。 台湾半导体产业要跟上全球趋势，就必须积极拓展物联网相关新兴产品。 资策会产业情报研究所产业顾问周士雄指出，全球半导体市场成长率预估在2017年可以达到9.8%，比起资策会MIC在6月时所发布的7.2%明显上升。 调高成长率预估的原因除了内存价格维持高档外，半导体在

    半导体业全年估年增9.3% 首季看衰5.4% 封测业恐季衰逾1成 ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元，较2012年成长9.3%。其中，IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长，以及先进制程导入，2013年产值可望达4,507亿元，年增率估达9.5%，增长幅度超过IC制造业与封测业；惟首季反应消费性电子仍处淡季，ITIS估第一季台湾半导体产业衰退5.4%，预估达到3,926亿元。其中，IC封测业由于面临比往常更大的库存修正，首季产值季衰退幅度超过1成。 ITIS认为，全球IC设计业前景看俏，预期Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾

    在IEDM（国际电子元件会议）2013中，诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度，产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而，值得注意的是，此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传资料，据了解，获选机率仅有1/100，而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意。 附图 : 国家实验研究院奈米元件实验室前瞻研究组组长谢嘉民博士。（摄影：姚嘉洋） 此次国家实验研究院奈米元件实验室的研究成果，主要是聚焦在3D IC的晶片堆叠距离的缩短，因此又被称为「积层式3D IC」技术。该技术团队负责人，国家实验研究院奈米元件实验室前瞻研究组组长谢嘉民博士表示，传统的3D IC采用TSV（矽穿孔）技术，

据工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）统计，第1季台湾整体IC业产值比前一季衰退一成，预估第2季将较首季略增0.4%，其中又以IC设计业表现最佳，将季成长一成。 以各IC相关厂商的第2季财测来看，晶圆代工龙头台积电（2330）本季营收将季减8%至9%，联电和日月光本季趋于持平，联发科则是季增8%以内，瑞昱亦将较上季微增，联咏本季营收季增率也在5%至9%，主要大厂的成长幅度都不会太高。 据IEK统计指出，受到农历春节长假、客户库存水位较高等因素影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值同步较去年第4季下滑，台湾整体IC产业产值为新台币5,714亿元，季减11.3%。 就次产业别来看，首季营收的季衰退幅度都达两位数，其中，IC

随电子零组件景气畅旺，台湾第3季出口金额达285亿美元，创单季新高，占出口比重升抵34%，主要来自集成电路之贡献；集成路出口金额攀高点，连续五季呈两位数成长。

根据DIGITIMES Research统计，2014年第1季虽有产业传统淡季与农历年假期工作天数减少等不利因素影响，但在农历年后客户端回补库存需求出现推动下，台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元，较前季1,245.3亿元仅衰退4%... 大厂带动产值逐月成长　1Q'14台湾IC设计产业见谷底(1) 虽然面对传统淡季与农历春假期工作天数减少，但在部分大陆PC业者与平板电脑业者提前回补库存，使得PC应用需求回温，加上2014年3月台湾主要IC设计业者客户端库存调节动作结束，产值表现明显回温情况下，2014年第1季台湾IC设计产业产值达新台币1,195.2亿元，较前季1,245.3亿元衰退4%，

　　据FBRCapitalMarkets的分析师CraigBerger，3月半导体出货量强劲，但由于主要PC厂商开始削减元件库存，4月半导体出货量略低于预期。Berger表示，亚洲分销渠道中的消息人士暗示，DRAM和NAND闪存的合约价格可能已经触顶。 　　Berger在3月 20日发出的一份报告中写道，他仍预计第二季度分销商出货量比第一季度增长3-7%，与他上月所做的预测相同。但他表示，大型客户想降低元件库存，这使他的预测面临一些风险。 　　“虽然我们在供应链中仍未看到大量多余库存，但全球库存天数自从2009年第三季度降至低位以后，一直持续上升，”Berger写道，“我们认为这些PC库存削减行动是近期的‘季节性波动’