博通要买高通,英特尔可能买Skyworks或Qorvo?

最新更新时间:2017-11-09来源: 集微网关键字:高通  英特尔 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

博通(Broadcom)正式对高通(Qualcomm)发出收购提议,希望双方能尽快坐下来谈判达成收购共识。姑且不论此案未来能否定案,已经引发市场对于下一波半导体产业整并潮的关注。

 

博通提议以每股70美元收购高通,总金额达1,300亿美元,条件还包括高通目前以每股110美元收购NXP的交易案,不论后者是否过关,博通对高通的收购提议不会改变。博通提出的每股70美元收购方案中,60美元为现金,10美元为博通股票,相当于高通11月2日收盘价(收购消息尚未传出的最后一天)的28%溢价。

 

博通总裁暨执行长Hock Tan特别提到,该公司自2013年以来已经做过五次重大收购,整合成效相当良好,同时对于双方合并能否通过政府审核也相当有信心。博通提出合并的优势包括:一、整合后可变成全球第一大通讯半导体公司;二、由于合并后规模扩大,有助于提供更先进的半导体解决方案给客户;三、整合后,预估2017年营收可冲上510亿美元;EBITDA(税前息前折旧摊销前盈余)230亿美元。

 

博通表示,该提案已经获得董事会一致同意,同时先前合作多次的Silver Lake Partners也预先承诺筹措50亿美元可转债;博通预期若双方合意签约,预期最快12个月内就可完成整个收购案。

 

博通执行长Hock Tan在公开收购信中提到,此事早在去年8月就有此意,而这一年来,博通已经成功合并Avago,改善Avago的营收获利,股价也因此上升55%。他特别提到,若非有十足信心全球客户都会支持这个合并案,就不会提出此一收购案。

 

虽然博通对这桩收购案信心十足,但此一购并又涉及不少新购并的公司,复杂程度也让不少外媒提出警讯。博通去年才刚以370亿美元完成收购Avago,博通同时还想以59亿美元买Brocade Communications(尚未过关),而Brocade本身才刚以10亿美元买下Ruckus Wireless不久。另外,高通本身要以400多亿美元买下NXP也还没过关,而NXP才刚在2015年以170亿美元买下Freescale。

 

听起来都有些头晕了,而以上这些都只是近年来有公布的大购并,还不含未公布或金额较小的。整体上,半导体产业自2011年以来收购总金额已经达到4,000亿美元之谱,而博通与之前的Avago都是非常积极的买家。

 

Bloomberg在一篇分析中特别提到,分析师对于Hock Tan与他收购能力普遍十分有信心,私底下大家都说,Tan一出手,大家都放心。只是博通一口气得整合6家公司,风险未免太大。当然,这波半导体产业的整并,还是出自规模的问题,因为半导体业者普遍面临制程越来越复杂、成本越来越高,但客户却不断缩小的窘境。而买下高通与NXP后,博通可变成全球第三大芯片业者,预期在智能手机零组件市场可吃下一大块市场。

 

只是光靠规模还是有其极限,比如高通就是个现成案例,高通几乎主导整个智能手机技术,但高通与苹果之争也是源自于此,双方对于授权金的收取方式有了歧见,导致现在传出苹果考虑在明年的iPhone与iPad弃用高通数据机芯片,改用其他零组件来源。

 

此外,高通收购NXP的变数其实还颇大,因为NXP投资人希望拉高收购价码,且目前同意让高通以每股110美元收购的投资人仅有5%,而博通在这次的收购信函中并没有说明万一高通调高NXP收购价后,该公司是否也照单全收,又或者若该案迟迟无法完成会如何处理。

 

高通目前还没针对此案作出回应,但市场有以下几个观察点值得留意:

 

首先,高通是否会拉高NXP收购价格,试图尽快完成NXP收购案,以便阻止博通收购?从博通提出的交易条件来看,整个金额达1,300亿美元,其中有1,150亿美元需现金支出。以博通过去进行收购案的良好纪录来看,或许银行支持度相当高,但博通目前市值才1,120亿美元,债务超过120亿美元,若再增加1,150亿美元债务,能否吃得消?

 

但假设除去NXP不收购,或许整个交易案看起来可行性较高,这也是为何博通仅承诺以既有高通条件来收购NXP,因为万一破局,对博通是有优势的。也因此高通若尽快完成NXP收购案,或许对阻却博通进攻会有一些筹码。

 

其次,英特尔的移动芯片事业是否会面临更多竞争?苹果从去年起开始在部分iPhone 7机种中采用英特尔数据机芯片,今年继续在iPhone 8与X采用,近期甚至传出明年苹果考虑完全放弃高通芯片的传闻。苹果也是博通的大客户,主要供应RF芯片,若博通有办法在授权金方面跟苹果和解,则苹果势必再次仰赖高通数据机芯片,毕竟高通的高阶4G数据机在性能上还是优于其他对手。

 

再者,博通购并后可能抛弃哪些事业?以博通过去大型收购惯例来看,该公司往往会把部分比较不具吸引力的业务拿掉,比如目前还在进行中的Brocade收购案,条件之一是会卖掉Brocade非储存网路业务。

 

若博通果真买下高通,则高通的Wi-Fi/Bluetooth/GPS连线芯片业务很可能被卖掉,主要是跟博通自家业务重叠度太大,也不容易通过政府审核。假设NXP也一并收购进来,则NXP的智能卡与支付卡微型处理器事业被出脱的机率很大,因为这些业务不若NXP本身的车用、移动与IoT芯片业务来得吸引人。

 

最后,英特尔或其他芯片厂商可能出价买Skyworks或Qorvo吗?博通RF芯片对手是Skyworks与Qorvo,现在外传英特尔有可能出手收购,不论是买Skyworks或Qorvo都有助英特尔在移动与IoT业务,可提供更完整产品线给智能手机OEM业者。德州仪器与Analog Devices若出手也有收购的综效,不过Skyworks目前市值已达210亿美元,能出得起价格的业者可能比较少。

关键字:高通  英特尔 编辑:王磊 引用地址:博通要买高通,英特尔可能买Skyworks或Qorvo?

上一篇:继微软后高通服务器芯片获谷歌支持,欲打破英特尔垄断
下一篇:高通时运不济 质疑博通提收购是想趁人之危

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:57

基于Intel PXA270的Windows CE5.0下Boot Loader实现
Windows CE.NET是微软公司向嵌入式领域推出的一款操作系统,被广泛应用于平板电脑、数码相机、彩屏手机、PDA等许多产品当中。 Windows CE的开发过程可以分为:0AL(OEM Abstraction Layer)、驱动、应用程序开发三个步骤。其中,0AL开发是Windows CE开发过程中最基本的一步,而Boot Loader设计在0AL开发中又具有极为关键的作用。因此,本文以Windows CE 5.0在Xscale PXA270处理器上的Ethernet Boot Loader的设计和实现为例,对Boot Loader的实现进行阐述,并分析Boot Loader的架构、启动控制流程和配置安装。 对于Wi
[嵌入式]
英特尔5G网络将在2018韩国平昌冬奥会上率先体验
电子网消息,随着智能手机及更多移动设备的不断演进,5G正在成为我们在一生中能看到的最具影响力的技术变革之一。它将第一次带来无缝连接、大规模计算和快速访问云端的能力。在这一过程中,5G将会创造激动人心的全新体验以及全新商业应用,彻底颠覆我们的生活、工作和娱乐方式。通过与国际奥委会达成TOP合作伙伴关系,我们能够让大家开始理解并更好地体验未来的5G,这是非常振奋人心的。 今天,在韩国首尔,我们在庆祝冬奥会的倒计时100天之际,宣布与韩国通信服务提供商——KT*公司合作,在2018年韩国平昌冬奥会上开展全球最大的5G演示。这届冬奥会期间,利用英特尔的5G技术,KT将提供首个大规模5G网络,带来一系列沉浸式的5G现场体验。 即将到
[网络通信]
前高管闪电跳槽EMC 英特尔匆忙取消IDF演讲
    英特尔前副总裁帕特·基辛格     据国外媒体今日报道,英特尔前副总裁帕特·基辛格(PatGelsinger)跳槽EMC非常突然,宣布辞职前一天还被安排将在2009年秋季英特尔信息技术峰会(以下简称“IDF”)上发言。     9月13日的材料显示,根据英特尔的安排,基辛格将在IDF上第二个发言,第一个发言的是CEO保罗·欧德宁(PaulOtellini)。基辛格9月14日宣布辞职。     取代基辛格第二个在IDF上发言的是英特尔架构集团联合掌门马宏升(SeanMaloney)。马宏升之前曾担任负责销售业务的执行副总裁,被公认为最有希望出任新任CEO。     基辛格曾被认为是英特尔新任CEO
[嵌入式]
博通收购高通,对高通有什么影响?
11月10日消息,这周最博眼球的新闻就是博通喊话高通,提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通,交易总价值为1300亿美元。一时间业内炸开。 如果成真,那么合并后的公司将成为继英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业。 当然,也有观点认为这不可能成行,高通本收入就比博通高,怎会愿意?不过半导体行业竞争激烈,利润集将触顶,若高通卖掉芯片保留技术和专利,专做小而美的公司也很不错。 没什么不可能:高通卖芯片留技术 业内大多数认为这或许会成真。其实,如今的半导体行业创新并不频频,成长空间见顶,而并购或许是发展的一个推动力。 微电子产业专业人士孙昌旭在其微博表述:高通可能真会认真考虑。卖掉芯片,留下专利技术,做小而美的公
[嵌入式]
英特尔3D XPoint SSD掀起Server市场波澜 意图巩固龙头地位
英特尔 3 月发表搭载 3D XPoint 芯片的 Server SSD 系列产品 DC P4800X,预计下半年开始出货。Trendforce 记忆体储存研究(DRAMeXchange)资深研究经理陈玠玮指出, 3D XPoint 产品性能大胜传统 NAND Flash 产品,有利于英特尔在竞争厂商的强力进逼下巩固高阶 SSD 市场,也可导入 Client SSD 与 SCM(Storage Class Memory)市场为另一出海口,为订价策略、产能去化上增加更多弹性。 DRAMeXchange 统计,2016 年英特尔在 Server SSD 市场的市占率超过 30%,而三星市占率已相当接近英特尔。 一直以来,英特尔虽然借由
[手机便携]
高通有意在贵州设立公司研发服务器芯片
     高通公司今天跟贵州省签署谅解备忘录,有意在贵州省成立一个独立的实体公司,开发和销售面向中国市场的服务器芯片。“这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与,以加速产品在中国的采用。”高通公司的这一表态意味着,将有另外的中国公司将参与跟高通公司的合作。 高通公司未披露合作伙伴的名字。但根据双方签署的谅解备忘录,未来成立的公司将会开发基于ARM架构的服务器芯片。 高通公司总裁德里克?阿博利表示:“中国在数据中心设备领域蕴藏着巨大的机遇。” 在服务器芯片市场上,使用x86架构的英特尔占主导地位,市场份额约为90%。 去年11月,高通公司首次披露公司有意进军服务器芯片领域,这是一个增长速度非常快的领域。
[手机便携]
高通骁龙670量产时间曝光,明年Q1终端同步上市
电子网消息,继推出骁龙630和骁龙660两款中端处理器之后,高通10nm 手机 SoC 家族加入新员,下一代针对中高端市场的骁龙670处理器已经箭在弦上。据外电报导,骁龙670即将于2018年第一季度开始量产,终端产品有望同时登场发售。 据外电报导,消息人士指出骁龙670处理器的性能应该在现有的660和65X 之上,且应该是用来作为反复运算使用的版本。资料显示,这次高通骁龙670处理器采用8核心的设计,其中2颗 Kryo 360 核心,再加上6颗 Kryo 的低功耗核心,采用全新的 DynamIQ 技术,支持对单一计算集群上的大小核进行配置。 在 GPU 方面,骁龙670将从 Adreno 512升级到 Andreno 6
[半导体设计/制造]
风河公司首次推出支持Intel IOP342处理器的多内核片上调试技术
全球领先的设备软件优化( DSO )厂商风河系统公司日前推出了全新的支持 Intel IOP342 处理器的多内核片上调试解决方案—— Wind River Workbench 片上调试工具。该工具运用了一种高性能的 JTAG 解决方案,不但能够完成硬件调试,还可以实现一个或多个跨多内核运行的不同操作系统之间的复杂交互调试,从而极大地缩短用户的“调试-编译-编码”周期。风河公司还将进一步完善这一业界领先的多内核片上调试工具,使客户能够更充分利用 Intel IOP342 处理器下各种设备软件应用的强大功能,更快地完成新硬件产品的开发。   Workbench 片上调试解决方案提供了一个高级的图形
[新品]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved