推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:58
ISSCC:TI联手MIT展示0.6V DSP
TI与MIT将在2011年ISSCC上发布28nm移动应用处理器——一款可在0.6V下运行的超低功耗DSP处理器。
“在28纳米低电压处理器的设计时,从优化电路及内存模型到定制低电压时序等,需要系统级设计方法。”低功耗设计领域专家、MIT教授Anantha Chandrakasan介绍说“该芯片使用了低功耗设计方法学,以确保在超低电压下可处理智能手机应用程序。”
深亚微米工艺节点上的低电压设计时,晶体管的阈值电压会发生变化,从而会引起电路的随机故障,此外低电压标准单元的延迟已不再是一个高斯随机变量,因此静态时许同样成为一大问题。
[嵌入式]
ISSCC 2021:聚焦未来SoC演进
摘自——EEtimes,Don Scansen 疫情之下,万众瞩目的ISSCC 2021在线上举办,每年一次的ISSCC不仅是工业界和学术界展示最新研究成果的舞台,更是半导体芯片行业发展的风向标。其中有三篇论文值得关注,因为它们对片上系统(SoC)技术的潜在影响。 今年ISSCC发布的重要信息之一是Harvest Imaging公司的Albert Theuwissen的演讲。随着CMOS图像传感器的普及,潜在的隐私丢失和误用是永远存在的。Theuwissen呼吁ISSCC组委会推广“负责任的创新”的概念。 索尼的研究人员提交了一份成像论文,很好地阐述了这一概念。 乍一看,“1/2.3英寸1230万像素,4.97顶/
[嵌入式]
AI: ISSCC 2019 中的大明星
在AI大热的2018年,ISSCC的人工智能芯片仅仅只有一个session,然而在2019年,除了machine learning的session 7, 还带了两个半session:session 14 Machine learning & Digital LDO, 和 session 24 SRAM & Computation-in-Memory,并且一只脚迈进从来只有Intel/AMD等的超大司才能占据 最大session 2 Processor (session 1是全场报告Plenary Talk)。 讲到 Plenary Talk, ISSCC 2019的第一演讲嘉宾是——Yann LeCun! 第二嘉宾也是AI芯片
[物联网]
ISSCC:英特尔Horse Ridge II,简化量子控制系统复杂性
与传统计算机相比,量子计算能够以更快的速度解决某些复杂问题。然而,现有的互连和电子控制方式成为了制约量子计算进入商用的主要瓶颈。 在本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,英特尔将公布该公司第二代低温量子控制芯片Horse Ridge II的技术细节。这款芯片凝结了英特尔集成电路设计、英特尔研究院和技术开发团队多个领域的专业技术和知识。 目前,量子计算机只能在毫开尔文范围(仅比绝对零度高出几分之一度)内运行。但是作为英特尔量子计算研究的基础,硅自旋量子位可以在一开尔文或更高温度下工作,这将大幅降低量子系统制冷的难度。英特尔的低温控制研究致力于让控制量子位和硅自旋量子位实现相同的操作温度水平。 Horse Ri
[嵌入式]
Serdes面临技术转变 ADC将成主流?
Serdes,作为过去十几年来一直追求高速率设计的串行/解串芯片,将面临一个彻底的转变。根据国际固态电路会议(ISSCC)的专家组讨论结果,这些设备将未来设计中从原来的模拟技术转变为数字技术。
五个讨论专题中主要围绕如何转变和何时展开,同时探讨了模数转换器(ADC)是否将会取代二进制前端成为背板式计算机和通信系统的serdes主要构件。
博通公司的模拟工程部主管Ichiro Fujimori表示,“我的答案是绝对肯定的。数据率20Gbps并超过ADC将成为主流。”
Fujimori表示,带有多层编码技术的ADC将使得设计成本更低,并沿袭了早期DSL和语音频带调制解调器的设计布局。“这对于s
[模拟电子]
复旦大学两成果亮相“集成电路设计奥林匹克”ISSCC 2018
集微网消息,美国当地时间2月11日,2018国际固态电路会议(ISSCC 2018)在旧金山举行,202篇来自学术界和产业界的前沿成果论文在这一集成电路设计领域的顶级学术会议中向全世界发布。由复旦大学微电子学院无线集成电路与系统(WiCAS)课题组和脑芯片研究中心模拟与射频集成电路设计团队研发的两项成果双双亮相,分别以论文《面向窄带物联网NBIOT应用的紧凑型双频段数字式功率放大器》(“A Compact Dual-Band Digital Doherty Power Amplifier Using Parallel-Combing Transformer for Cellular NB-IoT Applications”),和《
[手机便携]
三星总裁:直到5nm工艺,那都不是事
在ISSCC(International Solid State Circuit Conference)国际固态电路会议上,三星的举动令业界感到惊讶,全球首次展示了 10nm FinFET半导体制程。当时业内人士纷纷表示,三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款 10nm 工艺用于移动平台的处理器。
实际上,作为韩国高科技巨头,三星在半导体制造方面已经非常超前,目前仅有三星一家可以正式大规模量产 14nm FinFET 工艺的移动设备芯片,而此前在工艺方面极有优势的英特尔却一推再推。虽然在芯片领域,三星在业务方面尚未上升到高通或者英特尔的高度,但三星的芯片发展可 谓神速,迎来的是对统治级竞争对手的直接挑战。
[半导体设计/制造]
ISSCC 2008 中国大陆有望促成亚洲增长第四波
继去年之后,ISSCC(国际固态电子电路会议)委员会于12月初再次组团来到上海介绍将于明年2月3~7日在旧金山举行的第55届ISSCC会议(ISSCC2008)。尽管在参加了数届ISSCC大会之后,中国仍然只有1篇论文被大会选中(清华大学),不过ISSCC执行委员、台大教授汪重光却表示,继日本、韩国、台湾地区所带动的ISSCC会议中亚洲论文数量的三波增长之后,中国大陆的科技力量将有望推动在2020年前实现亚洲入选论文数量的第四波增长。
面向生活与个性的系统集成
ISSCC 2008 ITPC主席、Sony公司院士Yoshiaki Hagiwara博士介绍,“System integration for l
[焦点新闻]