SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

2018年即将到来，硅晶圆仍供不应求，价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘SUMCO宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

SUMCO为台胜科的最大股东，透过子公司持有台胜科约47%股权，因所有尺英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近几年没有扩产。

为确保2018年硅晶圆供货无虞，全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。

近期8英寸硅晶圆受到新兴应用增加，包括物联网、车用、工控、指纹识别等，需求面持续扩大，台胜科出货供不应求，报价上扬。受惠于半导体硅晶圆产业景气回升。

台胜科10月营收新台币11.32亿元年增19.67%，前10月达新台币105.23亿元，表现亮眼，业界认为在硅晶圆持续需求吃紧下，未来报价仍有走扬空间，明年硅晶圆8英寸涨幅可能大于12英寸。

在权证筛选上，选择以价外15%至价内10%区间的权证为主。

关键字：SUMCO 12英寸编辑：王磊引用地址：SUMCO增产投资 2019年上半年12英寸月产能提高11万片

上一篇：传苹果电源芯片台积独家代工
下一篇：Maxim推出无法复制安全IC

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:58

华为年底推新款平板：麒麟9000芯片 12.9英寸高刷屏

根据长安数码君的消息，华为新款平板电脑将在阴历年底发布。　　IT之家了解到，该博主在今年 9 月份曾爆料这款平板的屏幕支持高刷新率，有可能会有大尺寸版本，还会带来一些新的改变。芯片方面，该博主称这款平板高配版有望搭载麒麟 9000 系列芯片。　　今年 9 月底，多款华为平板电脑入网，拥有多款型号：AGS3-W09HN、AGR-W09HN、AGS3-W00D、AGS3-W00E、AGS3-W00B。爆料还称该平板电脑还将支持 120Hz 刷新率，采用 12.9 英寸 OLED 超窄边框全面屏，除麒麟 9000 芯片版本外还拥有天玑 1000 芯片的版本。

[手机便携]

华为年底推新款平板：麒麟9000芯片 <font color='red'>12</font>.9<font color='red'>英寸</font>高刷屏

SEMI：未来5年12英寸晶圆厂设备支出中国或第二

国际半导体产业协会旗下产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12英寸晶圆厂展望报告》（300mm Fab Outlook）。其中，预估12英寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退后，2020年可望小幅回温，2021年创下600亿美元（单位下同）新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，再写历史新高纪录。. SEMI指出，观察未来5年晶圆厂设备投资大幅成长动能，普遍来自如NAND存储器、晶圆制造/逻辑IC、功率IC等；以区域分，预期韩国支出力道最大，其次为中国，欧洲/中东与东南亚亦可望在2019-2023年强劲成长。图片来源：SEMI《12英寸晶圆厂展望报

[手机便携]

SEMI：未来5年<font color='red'>12</font><font color='red'>英寸</font>晶圆厂设备支出中国或第二

盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12英寸的中试生产线

集微网消息，盛美半导体消息显示，6月7日，上海芯物科技有限公司（以下简称“芯物科技“）12英寸中试生产线工艺设备搬入仪式举行，盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技。据悉，盛美半导体此次进驻芯物科技的设备为前道刷洗设备，该设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序。盛美半导体成立于2005年，是一家专注于单片晶圆清洗设备、电镀铜设备、先进封装湿法设备研发及生产的公司，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。企查查显示，芯物科技成立于2017年，股东包括：上海新微技术研发中心有限公司、中电海康集团有限公司、格科微电子（上海）有限公司、苏州晶方

[手机便携]

华力12英寸厂搬入大陆最先进ASML光刻机

集微网上海报道记者茅茅 5月21日上午，在上海浦东新区康桥工业园南区，由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目（以下简称“华虹六厂”）实现首台工艺设备——光刻机搬入。据悉，此次搬入的首台工艺设备为荷兰阿斯麦公司的NXT 1980Di光刻机，是目前中国大陆集成电路生产线上最先进的浸没式光刻机。据集微网了解，近日陆续有多台ASML 的设备运入中国大陆晶圆制造厂。其中，中芯国际的已经购入首台价值1.2亿美元的ASML EUV设备；长江存储的首台光刻机也已运抵武汉天河机场，这台光刻机为ASML的193nm浸润式光刻机，售价7200万美元用于14nm~20nm工艺。华力12英寸先进生

[手机便携]

重庆万国12英寸功率半导体芯片项目试产

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产阶段，晶圆厂亦将于第三季度试生产，预计今年年底，所有工程将全面完工、开始投产。项目一期预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片，年产值将达4亿美元；二期预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。　　

[半导体设计/制造]

12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

集微网消息（文/Lee）12月14日，随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起，集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要，即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。近日，晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元，该项资金为公司独立承担的“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2013ZX02107）的验收后补助资金。该项目实施期间为 2013 年至 2015 年，预算投资总额为人民币 6.7 亿元，其中中央财政资金预算为人民币 2.6 亿元，中央财政资

[手机便携]

小米12具体配置：6.28英寸屏幕 5000万像素主摄

紧凑型旗舰手机小米12将于12月28日正式发布，最新的爆料透露了这款新机的具体配置。据Xiaomiui透露，小米12将采用6.28英寸的AMOLED FHD+屏，宽高比为20：9，像素密度为419ppi，刷新率为120Hz，支持12位色，HDR10+，1500nits亮度等特性。屏幕将由大猩猩玻璃Victus保护。内部搭载骁龙8处理器，配以LPDDR5 RAM和UFS 3.1存储。之前消息称，小米12拥有2000万像素的自拍摄像头。然而，小米最近证实，它拥有一款3200万像素的自拍相机。这款手机的后置摄像头配置可能包括5000万像素的主摄像头、1300万像素的超广角镜头和3200万像素的3倍光学变焦长焦摄像头。另

[手机便携]

中芯国际上海12英寸工厂开始试产

中国国内最大的芯片制造商中芯国际(0981.HK)在上海建成的12英寸工厂现已开始试产。3日，中芯国际总裁兼执行长张汝京表示，这条世界领先的生产线将生产90纳米及以下逻辑芯片，目前正处于产能提升阶段。据了解，中芯国际在发展布局上，已形成华北、华中、西南三足鼎立的态势。目前，中芯国际在上海建有3座8英寸芯片厂，北京2座12英寸厂，天津1座8英寸厂，并于成都和武汉分别经营管理1座8英寸厂和1座12英寸厂。张汝京认为，高科技产业最重要的是市场、资金、技术、政策和人才。而国内市场大，人才丰富，并且政府的支持力度很大，所以中芯国际才会有如此快速的成长。

[焦点新闻]