推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:58
全球芯片IC设计Top10有所更新,华为跌出前十
据集邦科技(TrendForce)旗下拓墣产业研究院最新的数据显示,2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉,在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上,高通、博通和英伟达排名前三,华为遗憾地跌出前十名。 据拓墣产业研究院发布的排名显示,高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元,相比去年同期增长了37.6%,排名第二的则是博通,营收46.26亿美元,英伟达、联发科、AMD等则分别排在三四五位。 高通公司这次得益于苹果新机iPhone12系列的热卖和重新回归苹果供应链,叠加上因疫情而导致的客户积极拉货,以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收,使高通5G Modem与无线射频芯片需求
[半导体设计/制造]
微捷码Talus Vortex为IC提供最佳质量效果
美国加州圣荷塞, 2009年2月27, 芯片设计解决方案供应商微捷码设计自动化有限公司日前宣布,该公司面向先进集成电路的物理设计环境Talus® Vortex的最新版本正式面市。这款2009年1月版产品包括了最前沿设计所需的各种先进功能,如:全流程多模/多角优化和低功耗时钟树综合。
Talus Vortex采用了可在多CPU机器上有效运行的增强型算法,最适用于最具挑战性设计,特别是从130至32纳米(nm)技术节点、具有数千万门级电路的无线、图形、网络和多媒体芯片设计。Talus Vortex已在超过100项设计上进行了生产验证,其中包括了数十项的45纳米及45纳米以下设计。
“对于我们客
[半导体设计/制造]
显示驱动IC缺口达20% 缺货潮或将延续到明年年中
今年年初以来,由于受到疫情的影响,世界各地在家远程办公、在线教育需求增多,从而带动平板电脑、笔电电脑等产品的市场需求,对显示驱动IC需求也持续提升;加之第三季度以来,TV面板市场需求反弹,导致显示驱动IC市场整体供应偏紧。 业内人士指出,由于上游8寸晶圆代工产能偏紧,致使显示驱动IC供货缺口达15%~20%,预计到2021年中才会有所缓解。目前wafer 涨价都在10%以上,而显示驱动IC涨价就看不同厂商吸收成本的能力而定。 缺货或延续到2021年年中 行业周知,显示驱动IC的生产主要集中在8寸晶圆,以0.11-0.16 µm制程为主,包含电视,显示器以及笔记本电脑屏幕显示驱动IC。尽管今年上半年,由于受到疫情的影响,TV面板
[手机便携]
美国国家半导体推出业界首款高压PMBus保护IC
集成了系统功率测量功能的高压热插拔控制器可提高可靠性,降低电信基础设施系统的功耗 二零一一年六月二十九日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布,推出两款具有片上电源管理总线(PMBus)支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输入电压的LM5064集成了高性能系统保护和管理模块,可以精确测量、控制和管理路由器、交换机和基站系统等的电气运行条件。LM5066和LM5064有助于实现全面的系统电源管理,从而提高系统可靠性,降低运行在高压系统背板下的有线和无线通信基础设施系统的功耗。 美国国
[电源管理]
北大集成电路学院黄如-叶乐课题组超低功耗芯片成果获得ISSCC最佳演示奖
近日,第69届国际固态电路会议举办,发布2021年度ISSCC获奖成果。北京大学集成电路学院黄如院士-叶乐副教授团队研发的“硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片及其验证原型机”成果获“2021年度ISSCC最佳演示奖”,为该奖项的国内首次获奖。 电容型感知芯片是工业互联网和万物智联时代的数据感知基础设施,它作为应用范围最广的一类感知芯片,应用广泛。北京大学集成电路学院消息称,黄如-叶乐研究团队实现了基于国产硅基CMOS工艺片上一体化集成的动态电荷域高能效电容型感知芯片,通过提出的动态电荷域功耗自感知技术和动态范围自适应滑动技术,提高了数据感知的能效,解决了复杂工作环境导致的性能退化和可靠性问题,演示了环境湿度感知应用,刷新了
[手机便携]
东芝推出无需电流检测电阻的双极步进电机驱动器IC
新的IC采用了东芝ACDS 结构,该结构之前用于单极步进电机驱动器IC。其不再需要检测电机电流通常需要的两个外部电阻。该新IC采用小型QFN36封装(安装面积5mm×5mm),与东芝现有产品 相比,其安装面积减少约66%。ACDS还降低了功率损耗和电阻变化误差,有助于实现低功耗和高精度恒流控制。 新产品的主要特性 无需外部电流检测电阻。 ACDS是东芝的原创结构,无需外部电流检测电阻,便可实现高精度恒流电机控制。 电机驱动时产生热量少。 与东芝现有产品 相比,当步进电机驱动器的工作电流为1A时,具备低导通电阻(0.45Ω(上限和下限总和:典型值))的内置输出DMOS使发热量减少13%。 小型封装 采用散热性能高的小型QFN
[电源管理]
六大专家敞谈IC制造业,你顶的是谁?
IC制造业的未来是什么?在日前于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(ISS)上,与会人士对这个问题的看法有分歧也有一致;众人虽在18吋晶圆、摩尔定律以及研发资金缺口等方面的讨论上无法取得共识,但却都同意IC制造/晶圆厂设备厂商之间应该更团结合作──而且理由充分。 英特尔(Intel)制造事业务副总裁暨科技生产工程(Technology Manufacturing Engineering)部门总经理Robert Bruck表示,目前一座12吋晶圆厂的成本大约是40亿美元,而一条试产线的花费在10~20亿美元,研发工艺成本则为5~10亿美元。飞涨的成本,再加上景气衰退,让IC产业吹起整并风,Bruck呼吁产业界应该以长远
[半导体设计/制造]
选择SoC还是SiP?无线芯片设计公司天平倾向SiP
由于 SoC 的设计周期延长等因素,系统级封装(System-in-Package,SiP)技术已经开始作为某些无线应用的高级设计方案而对SoC方案形成了挑战。
在无线通信联盟的一次会议上,来自三家分别专注于 Wi-Fi , UWB 和 WiMAX 的芯片设计公司的三位代表在发言中表示,SoC和SiP之间的选择仍然是一件令人头痛的事情。但是,由于很多SiP的制造和设计工具都在不断改进,当需要缩短开发周期,当要用到某个先进的IC制程技术节点时或系统集成了多种无线电时(如手机、Wi-Fi和蓝牙),以及当硅中的协议不符合标准时,SiP都可以作为一个可行的选项。
Wi-Fi芯片厂商At
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