Type-C应用前景佳台系IC设计积极卡位

最新更新时间:2017-12-06来源: DIGITIMES 关键字:Type-C  IC设计 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面,加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品,对于使用体验更便利,传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣,甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下,台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌,希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机,在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下,面对Type-C介面可望一统江山的前景,能成功卡位的台系IC设计业者,后续营收及获利成长续航力自是不容小觑。

 

虽然Type-C介面已推出好几年,甚至连苹果(Apple)旗下MacBook系列产品也全面采用达1年以上,但受制于芯片及模组的成本偏高,让Type-C介面原先计划先横扫全球PC及NB产品市场,再渗透移动装置新品的算盘一直没打响,不过,随着2018年新款PC与NB产品已确定将Type-C介面视为标准配备,甚至智能手机、平板电脑新品也有导入的打算,配合抢先应用Type-C介面的苹果,势必会坚持到底的理性预期,2018年全球Type-C芯片市场需求量可望爆冲的前景,让台系IC设计业者多寄予厚望。

 

目前已有Type-C介面相关芯片解决方案的台系IC设计公司多达10余家,包括祥硕、威锋、伟诠电、钰创、盛群、昂宝、立锜、致新、通嘉、瑞昱、安国及创惟,甚至连台系IP供应商及设计服务业者也看好这世代交替的趋势,推出相关Type-C芯片设计及IP服务方案,重兵集结的情形,似乎就等最后的攻击发起讯号,而这一个讯号在苹果、大陆品牌手机厂及国内、外NB品牌业者2018年可望再次点火下,台系IC设计公司近期在两岸代工产业链已不断闻到客户后续订单可望大增的味道。

 

台系IC设计业者指出,目前客户端对于Type-C介面的设计想法并不同调,有的客户想强调使用方便,有的客户想强调充电迅速,甚至有的客户只求先有,在客户订单明显呈现多元化发展下,对于芯片供应商的角色来说,自然是必须提供更高度客制化的服务内容,以国外NB大厂为例,新款NB产品所采用的Type-C芯片解决方案,细到连脚位都需重新设计,这有形无形中都不断加高成本,也明显减缓Type-C介面真正能一统3C产品天下的时间点,但在2018年不少新品已决定加装Type-C介面后,近期抢到订单的台系芯片供应商,后续公司营收成长动能将备受期待。

关键字:Type-C  IC设计 编辑:王磊 引用地址:Type-C应用前景佳台系IC设计积极卡位

上一篇:全球芯片厂购并潮方兴未艾,台厂谁将扮演购并案主角
下一篇:英特尔高通战场延伸至5G与车用 不乐见高通落入博通口袋

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:58

MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)宣布与香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation -HKSTPC)携手,共同为亚太地区的初创公司解决SoC设计问题。通过双方的合作协议,香港科技园的客户将能采用MIPS32 4KcTM、M4KTM、4KEcTM和24KEc™ 等高性能MIPS32TM处理器内核,作为其多项目晶圆(MPW)和试产(Pilot Production)计划的一部分。 香港科技园的集成电路设计中心可提供各种IP服务,包括授权、集成和验证。通过香港科技园提供的MIPS内核,将有助
[嵌入式]
国家大基金第二期IC设计投资比重将增加至20%-25%
中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长,2018年产值预估将突破6,200亿元人民币,政府的政策支持成为主要驱动力。集邦咨询在最新的“中国半导体产业深度分析”报告中指出,政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大,大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外,存储器相关、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域,将是政府主导的大基金未来投资的三大方向。 据集邦咨询半导体分析师张瑞华指出,2014年是政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年6月政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,同年9月大基金的成立,一改过去税收土地优惠补贴、研发奖励的方式,首次以基金来推动产业发
[手机便携]
Cadence与TSMC合作12FFC工艺技术,驱动IC设计创新
  楷登电子(美国  Cadence  公司)今日正式公布其与台湾积体电路制造股份有限公司( TSMC )全新12nm FinFET紧凑型(12FFC)工艺技术开发的合作内容。凭借 Cadence ® 数字与Signoff解决方案、定制/模拟电路仿真解决方案及IP,系统级芯片(SoC)设计师可以利用12FFC工艺开发正在快速发展的中端移动和高端消费电子应用。上述应用对PPA性能(功耗、性能和面积)的要求更高,为此, Cadence 正与12FFC工艺的早期客户开展紧密合作。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   Cadence数字与签核及定制/模拟电路仿真工具已获得 TSMC 为12FFC工艺设立的新版设计规则手册(
[网络通信]
大联大世平集团推出支持USB PD标准的USB Type-C充电解决方案
2016年10月25日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Vishay的 直流桥堆、Toshiba的场效应管、二极管、光耦以及TI的PWM控制器、低压场效应管、同步整流控制和USB PD控制器的,符合USB PD标准的USB Type-C 充电解决方案。 图示1-符合USB PD的USB Type-C充电示意图 USB PD(USB Power Delivery Specification)是一个利用USB接口实现最大可供给100W电力的标准,可以承载更高的电压和电流,供电能力最高100W,分10W、18W、36W、60W和100W五级 规格 ;电压采
[电源管理]
大联大世平集团推出支持USB PD标准的USB <font color='red'>Type-C</font>充电解决方案
砥砺前行的中国IC设计业——魏少军2017年权威总结
集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。近四十年来,集成电路领域实现了飞速发展,集成电路也因此成为信息产业的核心内容。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力,中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。 集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”ICCAD今日在北京稻香湖景酒店隆重召开。本次年会以“创新驱动,引领发展”为主题,深入探讨集
[半导体设计/制造]
IC设计企业应站在哪些“风口”?
     市场研究机构IC Insights最新报告称,中国IC设计企业在 2014年全球前五十无晶圆厂IC供应商排行榜上占据9个席位。这9家厂商包括海思、展讯、大唐微、南瑞智芯、华大、中兴、瑞芯微、锐迪科、全志。而2009年只有1家企业入围,这表明中国无晶圆厂IC产业确实成长显著。 然而,上述9家入围企业中,有5家都聚焦于目前最热门的智能手机市场。当然,这些年智能手机终端产业确实增长迅速,也为中国IC设计提供了发展空间和机遇。但我国拥有的是全球最大的信息消费市场,每年进口集成电路产品超过2000亿美元,对IC产品有全方位需求。这表示我国IC设计企业创新开拓能力仍严重不足。进一步分析还能发现,我国IC设计企业虽在移动通信芯片
[手机便携]
联电携手EDA初创,共解统计时序分析难题
台湾地区晶圆代工厂商联电和电子设计自动化(EDA)初创公司Extreme DA Corp.日前表示,双方已签署合作协议,开发适合小于90纳米的工艺的变更识别IC设计流程系统级芯片(SoC)。 此流程致力于解决可制造设计(DFM)方面的一些问题,例如时序与耗电量变更的预测及最佳化等,以达到降低设计上的不确定性并加快进入量产的速度。这项流程是以Extreme DA公司的XT验收工具为基础,目前已试用在联华电子90纳米工艺的测试芯片上。 目前双方的合作重点在于65纳米设计流程的开发,包括:为收集特定制程变更数据的测试结构设计;前端与后端制程中各种变更数据的提取,包括:纯粹随机、空间关联随机、晶方对晶方随机、以及系统性变更数据
[焦点新闻]
小小Type-C充电器里大有乾坤
2018年10月,安克创新 (Anker) 在纽约举办了一场发布会,发布名为 Anker PowerPort Atom PD 1 的充电器。 安克创新是一家2011年成立于长沙的中国公司,起初名为湖南海翼电子商务股份有限公司。你也许会好奇,一款充电器产品,值得在纽约举办一场发布会? 一家中国公司以充电器享誉海外 先给你安利一件事。安克创新就是凭借充电器这个小产品闯出一片天地的。这家公司由前Google高级工程师阳萌创办担任CEO,总裁赵东平曾任Google(中国)在线销售与运营总经理、Dell大中华区及韩国营销总监,高级副总裁高韬曾任Google(中国)商业客户解决方案部负责人,高级副总裁张山峰曾任Google商业客户
[电源管理]
小小<font color='red'>Type-C</font>充电器里大有乾坤
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved