电子网消息,高通与百度今日在美国夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会(Snapdragon Technology Summit)上宣布,双方将携手在Qualcomm®骁龙™移动平台包括即将推出的骁龙845移动平台上,优化百度DuerOS在手机上的人工智能解决方案。该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长,利用Qualcomm Aqstic™软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统,面向全球智能手机和物联网终端推出一套完整的人工智能语音和智能助手解决方案。
语音优先的智能助手正在引领用户交互方式的转换。Qualcomm骁龙移动平台旨在加速面向智能手机和物联网终端等自然语言处理的人工智能用例的发展。这其中包括助力百度在Qualcomm Aqstic软硬件上优化DuerOS技术:
运行于Qualcomm Aqstic音频编解码器(WCD934x和WCD9335)上的始终在线、低功耗的语音激活,支持DuerOS的“小度小度”唤醒词。
支持回声消除和噪音抑制功能,用户可以随时与搭载骁龙且支持DuerOS的终端沟通。
双方的合作意在支持骁龙移动平台上未来推出的软件版本对DuerOS参考应用的优化,便于OEM厂商为其终端产品带来人工智能语音解决方案,从而具备更好的用户体验以及更快的上市时间。
Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Keith Kressin表示:“一直以来,Qualcomm Technologies持续推进人工智能的研究,并致力于推动包括语音在内的终端侧人工智能的发展。Qualcomm Technologies对于携手百度开展面向人工智能语音解决方案的合作倍感兴奋。此次与百度的合作将助力把基于语音的人工智能解决方案引入下一代骁龙移动平台,让用户在使用百度DuerOS语音服务时,能够利用他们的声音在任何时候、以极低功耗通过自然语言语音唤醒其智能手机和物联网终端设备。”
百度度秘事业部总经理景鲲表示:“通过与Qualcomm Technologies的合作,我们将为全球智能手机和物联网终端厂商带来全新的人工智能语音体验。凭借百度强大的AI能力、海量数据、知识图谱以及信息与服务生态优势,DuerOS将为厂商提供更优质的能力支撑,使用户获得完整优质的信息与服务满足。”
DuerOS是百度AI技术的集大成者,在技术、数据和资源方面处于中国智能语音领域领先地位。目前,DuerOS开发的对话技能覆盖10大领域、超过200个细分领域。2017年1月至今,DuerOS吸引了超过130家硬件合作伙伴,并快速落地家居、车载、移动等场景,覆盖手机、电视、OTT机顶盒、投影、音箱、冰箱、儿童玩具、智能车机、智能后视镜等众多硬件品类。
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编辑:王磊 引用地址:高通与百度宣布战略合作 支持终端侧人工智能语音解决方案
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LG与高通计划在韩建立研发中心 研发C-V2X技术
据外媒报道,LG与 高通 于近日宣布,双方计划在韩国建立一家联合研发中心,旨在研发车用级5G网络及基于蜂窝的车辆到一切(cellular vehicle to everything, C-V2X )技术。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 LG与高通计划在韩建立研发中心 研发C-V2X技术 LG在公司声明中称,双方将致力于研发各类互联车辆车载系统并认为:对实现下一代自动驾驶车辆而言,上述技术及车载系统将发挥至关重要的作用。相较于车联网当前所采用的专用短程通信技术(DSRC), C-V2X 技术旨在以较低的成本提升运行时间。 各大业内知名的移动运营商及车企均开始采用 C-V2X 级5G技术,致力于互
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获利续滑 高通暗批台积电
全球手机芯片龙头高通公布最新财报,4月至6月的营收、获利、出货量皆较前一季下滑,高通预估,本季(7月至9月)的营收表现将约略持平、智能手机芯片组(MSM)出货量可能小幅下滑。 整体获利方面,单季最多可能下滑一成,至于全年营收目标亦将小幅修正,由原本的187亿~197亿美元,下修至187~191亿美元。 高通指出,受到28纳米(暗指主要晶圆代工厂台积电)供应限制,将增加28纳米产能投入的努力,以及为未来性计划投资,因此获利会持续下降。不过,高通执行长Paul E. Jacobs指出,自这一季到12月,高通正努力与多家晶圆厂合作、以增加供应量。 高通今年4月至6月智能手机芯片组(MSM)出货量达1.
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手机转战IOE:高通“芯片 专利”模式生变
高通是万物互联(IOE,Internet of Everything)领域中重要的获益者。2014年,IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年,高通芯片出货量8.61亿颗,芯片收入高达186亿美元。
十多年来,高通始终雄踞全球手机芯片王座之上,其余170多亿美元的收入全部来自手机芯片市场。但同时,受到Intel、三星、华为、联发科、展讯的竞争压力,以及增速日益下滑的手机市场,高通的形势越来越严峻。
IOE是一个全新的机遇,每个设备,都需要一颗低功耗、小体积、能联网的芯片,这是高通的强项。5月14日,Qualcomm总裁德里克·阿博利
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高通:移动机器人对芯片要求将超过手机
石块、雪球散落遍地,幸存人员躲在山顶等待救援,通信联络亟待抢通……在一次危急的雪灾现场,取代救援人员,四台机器人充当了救援主力,它们或扫除路障,或爬坡登顶,或营救伤员……
也许,未来这样的场景会出现在真实的灾难救援现场,但现在,这还只是FIRST科技挑战赛中的虚拟比赛场景,四台由14~18岁高中生控制的移动机器人正在激烈角逐比赛的优胜。
FIRST 中国组委会秘书长都中秋介绍,FIRST赛事1988年由美国著名发明家狄恩·卡门(也是电动平衡车Segway的创始人)创立,“从全球覆盖青少年范围 来看,FIRST系列赛事的影响力甚至超过了大家熟知的数学奥林匹克竞赛,每年FIRST国际赛冠军还会获得在白宫被
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高通侧目!苹果密谋自主GPU:进展神速
从2007年开始,苹果就与Imagination Technologies合作为自家手机提供GPU授权支持。在今年最新的A10处理器上(可能用的是PowerVR GT7600定制增强版),GFXBench曼哈顿离屏项目比6S性能猛增50%,甩开骁龙820 30%以上。
不过苹果似乎仍不满足于现状,年初就传言苹果在和Imagination就收购进行谈判,但一直没有实质进展。
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这有理由让人相信,苹果依然没有放弃自主GPU的开发,虽
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无线充电技术迟迟难落地,「标准不统一」不是根本问题
你认为电动汽车多会儿才能扔掉那根碍眼碍手的充电线缆呢?
如果你因为目前并不统一的无线充电技术标准,而对这项技术的应用前景有所怀疑的话,车云菌可能要笑话你是个“老古董”了。
据高通业务发展和市场营销副总裁Anthony Thompson博士介绍,已经有多家OEM主机厂提出了不同形式的询价。所以车云菌借此推测,面向电动汽车的无线充电技术市场正逐渐走出低谷,呈现正向发展的势头。
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高通周三开董事会 预计将调低CDMA芯片价格
据外电报道,美国CDMA巨头高通公司将在本周三召开董事会会议,媒体认为这次在CEO印度之行后的会议将作出降低CDMA手机芯片组价格的决定,而不是像运营商要求的降低专利费。
不久前,高通公司首席执行官雅各布到访印度,和印度CDMA产业链人士展开接触。媒体分析认为,雅各布表示过在运营商CDMA专利费上已经没有下降的空间,但他倾向于降低CDMA手机芯片组的价格,从而降低CDMA手机价格。
据报道,印度两大CDMA运营商在雅各布此行中向高通公司建议,将手机芯片组的价格降低到GSM手机类似的水平。目前,在价格40美元左右的低端手机中,CDMA芯片组的成本占到了十美元,而在GSM手机中芯片组的成本只有五美元。这个五美元
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高通骁龙845转单台积电,传三星S9仍会使用
电子网消息,韩媒 Investor 引述 etnews报导,三星当前旗舰机 S8部分搭载高通骁龙 835 芯片、部分使用三星自家的 Exynos 8895 芯片。两款处理器都采用三星的 10nm制程,Exynos 芯片款主要用于南韩、台湾及欧洲市场。 据传高通委托三星生产骁龙 835 时,曾签订合约,要求三星 S8 半数机种需使用高通芯片。如今三星技不如人,7nm迟迟未能量产,明年三星Exynos芯片仅能采用 8nm制程。高通因而转单台积电,委请台积电生产 7nm的骁龙845芯片。 业界人士表示,尽管三星晶圆代工部门痛失高通订单,但是由于台积电 7nm制程更省电、表现更好,三星移动通讯部门应该会使用新一代高通骁龙845处理器。由此
[半导体设计/制造]