中兴5G网络芯片可能在明年推出-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

电子网消息，据香港《南华早报》11月29日报道，中国移动、高通和中兴日前达成合作伙伴关系，共同完成下一代智能手机技术标准的制定工作，实现无缝，超高速通信，使无人驾驶汽车，虚拟现实教育和全国性医疗服务成为可能。

监管5G移动技术统一标准制定的国际机构预计在明年发布初始规范，在2019年的发布最终规范。这将为2020年移动网络运营商的5G业务商业部署铺平道路。

29日在香港举行的全球5G大会上，中兴通讯高级副总裁表示：“中国移动可能会在2019年提前推出5G服务，因为它正在积极推动中国的下一代移动网络。”

今年下半年，中兴通讯在广州大学建立了一个5G网络来测试未来的网络。该中兴高管表示，5G网络的芯片可能在明年推出，首批5G手机可能会随后上市。

关键字：中兴 5G 芯片编辑：王磊引用地址：中兴5G网络芯片可能在明年推出

上一篇：四部委公告享受集成电路进口税收优惠政策企业名单
下一篇：华虹宏力：顺应市场需求敢为“超越摩尔”先行者

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:59

高精度时钟芯片SD2001E及其应用

摘要：介绍一种内置晶振、充电电池、串行NVRAM的高精度和免调校实时时钟芯片SD2001E。由该芯片构成的时钟电路具有精度高、外围电路和接口电路简单的特点。文中详细描述芯片的主要特性、引脚说明及其工作原理，给出在嵌入式系统中的应用方法、硬件接口电路及应用程序。关键词：SD2001E 实时时钟单片机实时时钟电路在以单片机为核心构成的智能仪器仪表、测控系统、工业控制等领域有着广泛的应用，但现有的时钟电路存在着外围电路（如需外接晶振、电池）和接口电路（并行接口）复杂、功能单一等缺点。SD2001E则是在内部集成了实时时钟电路、串行非易失性SRAM、可充电电池、晶振及电池管理电路的新型实时时钟芯片。该芯片与单片机的接口电路采用

[应用]

莫大康：台积电兴建全球第一个5纳米芯片生产线

世上没有“常胜将军”，简单的道理是“不进则退”，因此时时刻刻要有“危机感”，不断地看到追赶自己的对手在那里？要迅速的不断的改变自己。台积电在张忠谋领导下取得的成功，归结于它对于代工产业的专一，以及创立的企业文化，始终与客户的利益紧相连，实现共同繁荣与成长。 ——莫大康 2018年3月5日据台湾地区媒体报道，台积电于1月26日在台湾地区南部科学工业园区开工建设新的5纳米工厂，并将于2020年时再启动3纳米工厂。台积电董事长张忠谋出席奠基仪式，这也是他在今年6月份退休之前，最后一次参加此类活动。目前在先进制程进展方面，台积电正在积极准备量产7纳米，预计2018年第二季度即可实现、第四季度火力全开。据台积电的最

[半导体设计/制造]

飞腾发明待测试时序器件筛选方案有效提升芯片设计效率

随着数字集成电路系统的复杂性不断增加，电路设计复杂度也不断提高。对于系统级芯片而言，组成SOC的功能模块的种类和数量也不断增加，系统中各个模块之间的数据交互也越来越复杂。我们知道，在芯片设计过程中，需要基于设计要求来确定具体的器件。然而，例如编译器等设计工具基于设定的设计要求能够遍历出许多个满足该要求的器件，为了从中确定满足当前设计要求且符合后端设计的最适合器件，需要对遍历得到的多个器件进行大量的筛选测试过程，这个过程中，将耗费大量的设计时间和设计测试成本，不仅降低了芯片设计效率，而且增加了芯片设计周期。为解决该问题，飞腾在2021年5月26日申请了一项名为“芯片设计方法、装置、设备、可读存储介质以及程序产品”的发明专利（申请

[手机便携]

飞腾发明待测试时序器件筛选方案有效提升<font color='red'>芯片</font>设计效率

高通推出四核Snapdragon芯片组面向平板电脑

西班牙巴塞罗那，2011年2月14日——美国高通公司宣布推出旨在满足下一代平板电脑及计算终端要求的四核Snapdragon™芯片组。新的四核芯片组APQ8064是Snapdragon芯片组的新系列中的旗舰产品，基于代码为“Krait”的全新微架构。Krait是专为移动终端打造的28纳米微架构，将重新定义芯片性能，实现每核高达2.5GHz的处理速度以及更低的功耗和热耗，从而支持终端产品全新的轻薄外观。 Snapdragon APQ8064™芯片将应用于下一代计算与娱乐融合型终端。这些终端对性能的要求将大为提高，包括支持更大的屏幕尺寸与更高的分辨率、更复杂的操作系统、多任务处理、多声道音频、高清游戏、立体3D（S3D）照

[嵌入式]

紫光国芯:DRAM芯片设计技术处于世界先进水平

集微网消息，紫光国芯周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时介绍，DDR4与DDR3相比，单条容量有很大提高，可以实现较高的容量。另外，频率和带宽都有明显提高。工艺的提高也会降低工作电压，有利于更低的功耗。　　同时，关于公司在国内业界、排名情况，紫光国芯介绍，公司的DRAM芯片设计技术处于世界先进水平，国内稀缺，但目前产品产量很小，市场份额不大。　　针对投资者关于公司DDR4存储器芯片相比DDR3优势的询问，紫光国芯作出上述回应。 1月26日紫光国芯在互动平台表示，公司西安子公司从事DRAM存储器晶元的设计，目前产品委托专业代工厂生产。未来紫光集团下属长江存储如果具备DRAM存储器晶圆的制造能力，公司会考虑与其

[手机便携]

在人体植入芯片靠谱吗？

如今，电子芯片植入人类身体不再只是停留于电影幻想中，挥挥手就能自动锁门，摇摇头就能驾驶车辆，握握手就能传送文件，甚至毫不费力地找到被绑架者等酷炫场景，都在逐步变为现实。部分家长担心人贩子拐跑小孩，甚至提出在小孩身上植入具有定位功能芯片的想法。上述种种现在听起来或许有些疯狂，但不可否认的是，芯片很可能会颠覆我们传统的生活方式，不远的将来，植入芯片是否会像打防疫针一样变得稀松平常呢？谁也说不准。　　电子芯片从实验室走向大众　　电子芯片植入技术在医学界已经有数十年的历史，通常人们只有在不得已的情况下才会考虑植入医疗设备，但随着越来越多“科技狂人”的出现，这一固有的观念正被悄然打破。　　早在2002年，英

[医疗电子]

深思创芯携首颗AI神经网络平台芯片落户成都

前几日，iPhone X的亮相，凭借人脸识别功能可谓赚足了眼球。据悉，iPhone X除了通过原深感摄像头进行面容识别外，其所搭载的双核心A11仿生电子芯片是关键。这几年，苹果、微软、高通、IBM等全球巨头IT企业都在AI芯片领域有所布局，芯片的人工智能能力正在逐渐凸显。六年磨一剑：深耕人工智能芯片随着人工智能成为风口，入局者越来越多，热炒氛围一路高涨。据了解，市场上90％的企业都纷纷选择涉足软件、算法或者人脸识别、语音识别等领域，但成都市深思创芯科技有限公司CEO俞德军却认为，算法、人脸识别等应用最终都需要硬件作为载体支持，而传统芯片在人工智能应用中速度、功耗、体积等方面有明显的缺陷。而当前热炒的很多人工智能领域的公司却往往

[半导体设计/制造]

消息称因供应链产能升级，台积电生产的 AI 芯片未来将变得“更加昂贵”

9 月 26 日消息，据台湾地区“联合报”的消息，随着台积电供应链扩大 CoWoS 先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的 AI 芯片成本。由于对 AI 产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。该公司今年 7 月宣布投资 28.9 亿美元（IT之家备注：当前约 211.26 亿元人民币）新建一座芯片封装厂，该公司的目标是到 2024 年底，将封装产能提高到每月 3 万片。 IT之家注：CoWoS 是将多个芯片裸片堆叠在一起的技术，该技术可以将这些芯片裸片放置在硅中间膜上，以来提高它们的性能。据悉，台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台，这些公司有望成为台积电 Co

[半导体设计/制造]