已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星

最新更新时间:2018-01-05来源: 凤凰网科技 关键字:7纳米芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

凤凰网科技讯 据《电子时报》北京时间1月4日报道,台积电准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子,目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单,覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)应用。


苹果公司和高通公司都是台积电的大客户。业界消息称,台积电已经获得订单,为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片。


为了扩大对三星的技术领先优势,台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外光(EUV)技术,并加快部署5纳米和3纳米工艺。


消息称,台积电计划于今年在台南科技园启动Fab 18工厂的建设,把它作为5纳米工艺芯片的生产基地。台积电还计划在该科技园投资200亿美元建设一座3纳米工厂,定于2020年开工。


消息称,台积电的5纳米工艺将是7纳米工艺的延续,应用领域同样针对移动通信、高性能计算、AI和机器学习。台积电5纳米工艺工厂定于2019年上半年进入试运行。


三星应对措施


另一方面,三星积极采取了许多应对措施。除了与韩国华城市达成共识,在今年建造7纳米生产线外,三星还在积极与美国、中国客户就新的合作项目展开磋商。


而且,在2017年5月将晶圆代工服务剥离为一项独立业务后,三星计划在2020年推出4纳米工艺,抗衡台积电的5纳米工艺。在此之前,台积电将在2018年开始量产7纳米工艺,在2019年开发6纳米、5纳米工艺。


三星代工业务管理人员称,公司力争在5年内获得全球芯片代工市场的25%份额,高于目前的不到10%,但低于台积电目前占据的大约60%份额。


由于台积电已经在7纳米芯片生产上赢得了苹果和高通的订单,三星正在多个应用领域与潜在客户展开广泛接触,以扩大代工服务范围,提高全球市场份额,而不是专注制造高端芯片。(编译/箫雨)

关键字:7纳米芯片 编辑:王磊 引用地址:已获40家客户订单 台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星

上一篇:三星台积电芯片代工大战进入白热化 台积电领跑2018
下一篇:通富微电:六地产能成倍扩大 未来三年投产晶圆厂4成在中国

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:02

GlobalFoundries研发7纳米芯片,14纳米来自三星
   GlobalFoundries 宣布推出 7纳米 (7LP)FinFET制程技术,主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域,目前设计软件已经就绪,预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世,2018年下半正式进行量产。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。    GlobalFoundries 在2016年宣布要展开自研 7纳米 FinFET制程之路,且为了加快7LP的量产进度, GlobalFoundries 也计划投入极紫外光(EUV)技术,7LP技术在量产初期仍是会采用传统的光刻方式,未来会逐步使用EUV技术。 GlobalFoundries研发7纳米芯片,14纳米来自三星   Glo
[手机便携]
台积电从三星手中抢走高通 7 纳米芯片订单
据韩国每日经济新闻消息,台积电已打败三星电子,抢走高通公司的 7 纳米订单,这可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。该报道引述业界消息指出,美国无线晶片巨擘高通据传已委托台积电生产 7 纳米晶片,这是台积电原就计划约在今年底前推出的 7 纳米晶片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。 报道指出,台积电在上次和三星抢攻高通 10 纳米晶片订单的大战败下阵后,便加速致力发展 7 纳米晶片技术,如今成功夺回高通订单。三星晶圆代工事业营收达50亿韩元,高通 10 纳米订单便占其中近四成。三星上个月更宣布要另为晶圆代工事业设立新部门,如今失去高通 7 纳米晶片订单的损失,可能阻碍三星想提升晶圆代工事业至世界级水准的努力。三星股价12
[半导体设计/制造]
一次性点亮 芯擎科技 7 纳米智能座舱芯片流片成功
近日,据芯擎科技 SiEngine 发布信息称:其旗下 7 纳米智能座舱芯片“ 龍鹰一号 ”成功流片返回。 该芯片历时两年多研发,定位 7 纳米工艺车规级高算力多核异构智能座舱芯片。本次流片试验在抵达芯擎科技上海实验室后, 仅不到半小时就被顺利点亮。 “龍鹰一号”采用业界领先的低功耗 7 纳米车规工艺制程,符合 AEC-Q100 标准,内置 ISO26262 ASIL-D 安全等级的“安全岛”和满足汽车功能安全应用,这种安全设计机制更适合国内汽车功能安全的需求。该芯片最大的优势就是其高性能、高可靠性、低功耗、多核异构计算模型的 SoC 设计,集成了 CPU、GPU、NPU、ISP、DSP、VPU、DPU 等高性能加速模块
[汽车电子]
一次性点亮 芯擎科技 <font color='red'>7</font> <font color='red'>纳米</font>智能座舱<font color='red'>芯片</font>流片成功
芯擎科技首发7纳米车规级智能座舱芯片,布局高端车用市场
芯擎科技于武汉正式发布车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。正式面向汽车智能化市场大步迈进。继“龍鹰一号”于今年十月实现成功流片,本次“智慧旅程∙擎随芯动”品牌暨产品发布会进一步彰显了芯擎科技的技术创新实力以及积极部署汽车智能化市场的宏图。 武汉市委常委,武汉经开区工委书记刘子清、长江产业基金副总经理王振坤、武汉市经开区工委副书记,区政府代区长唐超、武汉市经开区工委副书记刘誓保、芯擎科技董事长沈子瑜、芯擎科技董事兼CEO汪凯博士等人出席并发表祝贺致辞,吉利控股集团董事长李书福和一汽集团董事、党委副书记王国强做视频致辞,芯擎科技董事长沈子瑜、董事兼CEO汪凯博士一同回顾了芯擎科技的发展历程,展望了中国汽车行业未来发展态
[嵌入式]
芯擎科技首发<font color='red'>7</font><font color='red'>纳米</font>车规级智能座舱<font color='red'>芯片</font>,布局高端车用市场
中兴自研7纳米芯片以实现商用,5nm尚在实验阶段
10月11日,在第三届数字中国峰会上,中兴通讯副总裁、MKT及方案政企部总经理李晖表示,在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上,中兴自研的7纳米芯片已实现市场商用,5纳米还在实验阶段。 李晖表示,很多人之前并不了解中兴在芯片、操作系统的自主创新发展,以前我们都是自用。实际上我们投入了大量的人员在搞研发,比如成都有近4000人在研发自主操作系统。 据悉,中兴通讯的7纳米和5纳米芯片均为5G基站用的芯片。中兴也是中国当前量产7纳米导入5纳米的企业。 早在今年7月,中兴通讯回应过有关7nm、5nm半导体芯片的传闻,其表示,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。在专用通信芯片的设计上,
[嵌入式]
中兴自研<font color='red'>7</font><font color='red'>纳米</font><font color='red'>芯片</font>以实现商用,5nm尚在实验阶段
苹果A12芯片曝光:基于7纳米工艺制程打造
   根据之前曝光的消息,苹果今年会推出三款新iPhone,屏幕尺寸分别是5.8英寸、6.5英寸和6.1英寸。其中5.8英寸和6.5英寸iPhone将采用OLED显示屏,而6.1英寸iPhone将使用LCD显示屏。   6月22日消息,Apple Insider援引消息人士称,苹果秋季发布会上推出的新iPhone将搭载A12芯片,这颗芯片基于7nm工艺制程打造。   而且苹果可能会推出更为强悍的A12X芯片,它将被用在iPad设备上。   之前台积电首席执行官称,5nm芯片大规模生产要到2019年年底或2020年年初才会开始,台积电预计会投资250亿美元用于5nm技术,不过台积电并未透露具体的时间表。   这也意味着苹果在2019
[手机便携]
传苹果A12、A13 Fusion芯片 拟采台积电7纳米制程生产
苹果(Apple)预期将于2017年9月推出搭载新一代A11 Fusion芯片的iPhone,目前外界预期A11 Fusion芯片可能将由台积电最新10纳米制程技术生产,借此应有助苹果内建更多功能至该芯片中。 而在A11 Fusion后,最新传出苹果预期2018及2019年分别将推出的A12 Fusion及A13 Fusion芯片也可能由台积电生产,但非采10纳米制程,而是台积电刚发布不久的7纳米制程技术。 根据Fox Business报导,借由7纳米制程生产,外界预期A12 Fusion及A13 Fusion芯片将能够进一步较采10纳米制程生产的A11 Fusion芯片,在性能、功耗等方面见到进一步提升。 不过即使A12 Fus
[手机便携]
三星今年投产7纳米芯片 接下来是5、4、3纳米
尽管当前最新的一代移动芯片仍基于 10 纳米工艺制程,但三星宣布早已经准备好了 7 纳米 LPP 工艺,2018 年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 会议上宣布的消息,并且三星还声称自家的 7 纳米工艺全球首次使用了先进的 EUV 光刻解决方案。 同时,三星在补充发言中提到,“Key IP”将在 2019 年上半年实现交付,这就意味着某个客户的处理器芯片已经向三星下订单了,明年就能交付。 不过,今年年底之前可能会有基于三星 7 纳米工艺芯片的手机亮相吗?可能性或许不大,虽然高通新一代芯片骁龙 855 也将交给三星负责生产,但不要指望今年立马
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved