士兰微：2018年第一次临时股东大会决议公告

1月4日，厦门海沧区2022年第一季度7个项目集中开工，总投资43.5亿元，涉及士兰微等重大产业项目。 据今日海沧消息，厦门士兰微电子新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备，配套建设动力及辅助设备设施等。项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。 士兰微12英寸特色工艺晶圆制造项目，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资

厦门市海沧区人民政府（以下简称：厦门海沧）与杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微电子）在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子70亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。 厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生，杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏，厦门半导体投资集团总经理王汇联等相关负责人出席了签约仪式。 基于国务院与厦门市颁布的关于发展集成电路产业相关规划文件精神，厦门海沧陆续发布了《厦门市集成电路产业发展规划海沧区实施方案》、《海沧区

　　10月19日，杭州 士兰微 发布了今年三季度业绩预增公告，预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　今年上半年， 士兰微 实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年， 士兰微 集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。 　　士兰微表示，三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)的 芯片 生产线保持满负荷生产，产品结构进一步优化

杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）将于2014年3月先后在中山、深圳举办关于AC-DC电源产品及LED照明方案的专场推介会，全面地向广大新老客户介绍公司全新电源充电器、适配器系列产品、LED照明产品及应用方案、车充方案等，与参会嘉宾一起探讨技术发展方向，分享心得。 会议时间和地点如下： 　　　3月5日（周三）上午9:00～12:00，中山市国贸（逸豪）大酒店四楼会议中心，中山市中兴大道中路； 　　　3月7日（周五）上午9:00～12:00，深圳市马哥孛罗好日子酒店八楼悉尼厅，深圳市福田中心区福华一路28号。 届时，士兰微董事长陈向东将亲自到会向嘉宾介绍公司的宏观战略、核心竞争力、未来方向以及AC-

集微网消息（文/邓文标）10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。 今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。 士兰微表示，三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）的芯片生产线保持满负荷生产，产品结构进一步优化，公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进

A股三大指数今日集体收涨，其中沪指收盘上涨0.76%，收报3420.57点；深成指上涨2.03%，收报14134.85点；创业板指走势较强，涨幅达到3.66%，收报2882.44点。两市合计成交8644亿元，行业板块多数收涨，航天航空、煤炭采选、玻璃陶瓷板块领涨。北向资金今日净买入78.61亿元。 半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，108家公司市值上涨，其中南大光电、宏达电子、士兰微等涨幅居前；10家公司市值下跌，其中富瀚微、韦尔股份、圣邦股份等跌幅居前。 中信证券认为，国内政策节奏的分歧消除，经济复苏和流动性宽松支持下，

士兰微电子在智能功率模块（IPM）领域不断推出新品，近期又发布了高度集成、高可靠性的3相无刷直流电机驱动电路SD30M60AC。模块内置了6个低损耗的IGBT芯片和6个快恢复二极管芯片以及3个高速半桥高压栅极驱动电路。SD30M60AC的驱动电流为30A，主要应用于高效节能的变频驱动，如空调、变频器、工业缝纫机等领域。 SD30M60AC具有诸多优点，例如产品采用了高绝缘、易导热的设计，提供了非常紧凑的DIP-27封装体，使用非常方便，尤其适合要求紧凑安装的应用场合。 产品内部集成了欠压、短路、过温等各种电路，提供了优异的保护和宽泛的安全工作范围。由于每一相都有一个独立的负直流端，其电流可以分别单独用于变频

集微网消息（文/Lee）近日，以士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机，厦门（海沧）集成电路产业发展研讨会在海沧举行。 研讨会上，士兰微董事长陈向东发表了以《多产业形态的芯片发展模式》为主题的演讲。 陈向东表示，半导体集成电路技术的持续进步已经推动人类进入了信息化社会。因为集成电路在信息采集、传输、存储、处理等各个环节承担了关键的角色，而且集成电路是一个基础的零部件，所有的软件和硬件都集成在集成电路的基础之上。 另外，集成电路的发展推动了各种能量、形态的转换。陈向东认为，信息和能源是人类社会发展最重要的两个方面，集成电路在推动信息产业发展的同时也推动了能量的转换。从光伏发电、风能发电、半导体照明到