推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:04
NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作
华为 Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露 华为 NB-IoT芯片模块进展与计划,包括其高度集成的 Boudica 120芯片在6月底将大规模发货; Boudica 150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 Boudica 物联网芯片与台积电合作 华为 积极战略布局物联网,Boudica 120、150芯片是华为物联网芯片的旗舰产品。这款芯片与晶圆代工伙伴台积电合作,将使其下半年低功耗物联网芯片出货真正发力。 华为Marketing与解决方案部副总
[半导体设计/制造]
力抗三星台积电晶圆、封测一手抓
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争,以及从三星手上抢下苹果处理器(A7)的订单,台积电近年来跨业整合的策略明确,从入股Mapper、ASML等半导体设备商,转投资创意电子,扩大晶圆代工事业,到布建逾400人的封测团队,不断出手进行一条龙事业体的布局。
附图: 台积电从2.5D IC切入一条龙服务市场BigPic:451x346
事实上,跨业整合已是台积电维持龙头地位不得不走的路,因为下一个半导体业竞赛的技术已非对晶片集积度进化的追逐,比得是谁能最有效率且最有弹性地实现3D IC产品。目前,三星在这个领域站在领先地位,据分析也是台积电无法吃下苹果A6晶片的主因之一。
由于
[手机便携]
晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场
1.晶圆厂28nm纷纷扩产抢食中低端手机芯片市场; 集微网消息,台积电和联电同步扩充28nm产能,台积电增幅约二成,由于在此市场上拥有逾七成高份额及高制程成熟度,预料将是推升台积电营收和获利的主力。 台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程,协助主力客户联发科对战高通的14nm,挽回市场份额流失。 联电配合南科厂28nm脚步扩充完成,并成功量产14nm产品后,本季也启动厦门子公司联芯的28nm先进制程量产计划,全力抢食大陆快速成长的中低端手机芯片市场。 台积电供应链表示,台积电冲先进制程几乎是火力全开,其中10nm已为苹果A11处理器试产,预定下半年大量拉货;5nm和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入,希望能正式超越英特尔,拿下
[半导体设计/制造]
见识一下台积电两大独门兵器
当全球各大制造强权都在积极抢进先进制造,但你知道吗,一家「地表最接近工业4.0的企业」就在你我身边。 它是台积电,公认在生产技术最先进和复杂的晶圆制造行业。自从2018年量产七纳米制程后,台积电已成为全球半导体制造技术少数的领导者。其中的关键,正是什少对外公开谈论的先进制造能力。 为了让台湾制造业理解智能化的威力,更要为产业带来数位转型动能,《天下》独家走访台积电,一窥全球专业晶圆代工霸主的制造智能化之路。 首次公布「智造」秘辛,19年前,就已达全自动等级 「从成立第一天我们就在谈制造卓越,这是我们要突显的价值,」台积电晶圆厂营运资深副总经理王建光说。 王建光在台积电是掌管所有晶圆厂制造的「总厂长」角色,也是智
[半导体设计/制造]
高通携手三星出高招 牵动联发科、台积电势力版图
高通 (Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台,不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力,更是为防堵 联发科 曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 而相较于双方芯片硬件规格比拚, 高通 Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略,恐将牵动 高通 及三星、 联发科 与台积电两大阵营势力版图对决,后续发展动向备受业界瞩目。半导体业者指出,若三星在晶圆产能及价格上强力支持高通,加上台积电因考量获利能力,对于客户的价格弹性不大,届时 联发科 恐将被迫
[手机便携]
张忠谋回顾台积电30年成功关键 原来是这个
台积电昨晚在台北国家音乐厅举行成立30周年音乐会,董事长张忠谋在下半场开场前上台致词,表示台积电成立30年成功的关键,在于信心。 张忠谋上台时,全场观众起立热情鼓掌。张忠谋说,1987年他刚从美国回来成立台积电,一个寒冷的夜晚,他环视办公室,自问拥有什么,可以继续下去?30年后,他再问自己,是什么让台积电撑过来且成功?他说,是信心。 张忠谋说,台积电20周年音乐会时,他邀请伦敦交响乐团演奏贝多芬第9号交响曲;30周年,他仍请乐团演奏贝多芬第9号交响曲。他说,他这么喜欢第9,是因为第9第四乐章根据德文诗《欢乐颂》的合唱曲,旨在歌颂友谊,不论男高音、女高音等声部,都大声的颂赞友情,就像台积电想感谢30年来的各地珍贵伙伴。
[半导体设计/制造]
台积电南京厂领头 长江半导体产业链有望成形
近几年两岸经贸热络,随着 台积电 位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产,有望形成南京至合肥的半导体产业带。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近年大陆推动“长江经济带”政策,希望扶植华中地区经济发展,台湾地区电机电子工业同业公会(电电公会)副秘书长徐兴指出, 台积电 南京厂落成后,可望带动整个半导体产业发展,南京沿线车程2小时内的区域都有望受益。 徐兴分析,马鞍山是南京的后花园,最近几年发展非常快速,未来南京到合肥整个带状区域有望随着 台积电 南京厂落成,形成上至半导体设计、下至半导体封装的产业链。 台积电南京厂已于今年9月中旬举办进机典礼,预计明年下半年开始投产,为大陆当地客户量产16纳米芯片。 徐
[半导体设计/制造]
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程,助力RFIC半导体设计加速发展 • 新参考流程采用台积电 N4PRF 制程,提供了开放、高效的射频设计解决方案 • 强大的电磁仿真工具可提升 WiFi-7 系统的性能和功率效率 • 综合流程可提高设计效率,实现更准确的仿真,从而更快将产品推向市场 是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司宣布携手推出面向台积电 N4PRF 制程的新参考流程。N4PRF 制程是半导体代工企业台积电所拥有的先进 4 纳米(nm)射频(RF)FinFET 制程技术。这个参考流程是以新思科技的定制设计产品系列为基础而构建,提供了完整的射频设计解决方案,以满
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