重磅！大基金二期启动:目标募资315亿美金，下半年开始投资

今日据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。

据悉，此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。

这与之前集微网披露的信息相吻合。此前集微网曾报道，大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。

同时，为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用，强化部省协调推进力度，鼓励地方出资参股，大基金二期董事会席位预计需出资150亿元，建议北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事席位，同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进入董事会。会议要求各地方在2018年1月底前明确总出资额，下半年完成认购并缴付首次出资额。

大基金二期计划于今年下半年开始投资运作，计划今年完成。

消息披露后，一些国内稍小一些的集成电路企业也开始获益。例如封测企业长电在今天下午沪市上涨了6.2%，CSP则上涨了近5%。

彭博表示，中国正在努力减少每年2000亿美元进口半导体产品的比例，而政府预计在10年内投资约1500亿美元在设计和制造领域取得领先地位。美国一些高管和官员则认为这项雄心勃勃的计划会损害美国的利益。

截至2017年上半年，国家集成电路产业投资基金一期规模达到1387.2亿元。

据不完全统计，大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS传感器龙头耐威科技，并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声等。