受到关键设备陆续停产,加上二手设备市场供不应求,且难以完整兜出完整生产线,今年8英寸晶圆代工产能全年吃紧已难避免。加上今年硅晶圆价格看涨,多数上游IC设计厂或IDM厂对8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识,法人看好世界先进受惠最大。
世界先进去年产能利用率几乎维持满载投片,但受到新台币兑美元汇率升值影响,全年合并营收年减3.6%达249.10亿元,归属母公司税后净利年18.7%达45.05亿元,每股净利2.75元,符合市场预期。
但由世界先进去年季度营运来看,可看到毛利率及获利表现在下半年明显好转情况,主要是产品组合改变,毛利率较高的电源管理IC占营收比重拉升,如去年第四季电源管理IC占比已达54%。法人预期今年电源管理IC营收占比过半将成常态,有助于毛利率的回升。
世界先进目前MOSFET接单维持强劲,新增LED驱动IC客户,加上IDM厂的电源管理IC委外订单维持高档,目前高压制程及BCD制程等产能均满载,元月合并营收21.30亿元较去年同期成长8.0%。法人表示,8英寸晶圆代工产能全年吃紧,加上硅晶圆价格看涨,世界先进与客户协商后已小幅调涨第一季晶圆代工价格,由于产能全年供不应求,价格应可逐季调涨。
8英寸晶圆代工产能吃紧原因,主要是8英寸晶圆制造的部份关键设备停产,二手设备市场也买不到完整的设备,更别说要兜出完整的8英寸晶圆生产线几乎不可能。在此一情况下,8英寸晶圆厂要扩增产能的难度提升不少,但今年包括MOSFET、电源管理IC、指纹辨识IC、MCU等都需要更多8英寸晶圆代工产能支援,在僧多粥少的情况下,业界对于8英寸晶圆代工价格逐季调涨已有高度共识。
世界先进董事长方略日前指出,包括物联网、感测器、电源管理IC等应用市场需求不断成长,但8英寸晶圆代工产能却没有大幅增加,今年8英寸晶圆代工产能将更为吃紧,世界先进可望维持高产能利用率。世界先进评估建置第4座晶圆厂,只是现在设备商停产8英寸晶圆制造设备,很难买到足够建置整座8英寸厂的设备。
法人看好世界先进今年营运表现,由于产能利用率预期将全年满载,加上晶圆代工价格逐季调涨,预估全年营收可望较去年成长1成以上,毛利率更有机会明显提升并回到2014年水准,全年获利将超过60亿元。世界先进不评论法人预估的财务数字。
关键字:8英寸 晶圆
编辑:王磊 引用地址:部份关键设备停产 8英寸晶圆代工价格逐季调涨
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 00:05
半导体业迎娶热发烧、无晶圆厂成为首选
半导体业掀起并购热潮,今年8月25日为止的一年之间,共有133件合并案,数量高于去年93件、前年的124件。分析师认为,收购虽能提升企业实力,但是半导体产业复杂、具有景气循环特性,要发挥综效并不容易。
Investorˋs Business Daily 11日报导,Hedgeye Risk Management分析师Craig Berger表示,半导体业进入成熟期,大者恒大,发债成本又低,导致业者争相收购新目标,如德国晶片厂英飞凌(Infineon)并购了美商国际整流器公司(International Rectifier)等。Berger预期未来还有更多收购案,价格大约在2亿-8亿美元之间,落在此一价格带的公司,能扩
[半导体设计/制造]
拓墣:中国大陆晶圆代工厂今年全力冲刺28纳米工艺
eeworld网消息,随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产,拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而,随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。 拓墣指出,中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程工艺为28纳米,根据统计,2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%,与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8.4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、格罗方德、联电仍有较大差距。 不过,根据中芯国际财报显示,2016年第四季28纳米营收占比达到3.
[半导体设计/制造]
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备?
众所周知,半导体作为最重要的产业之一,每年为全球贡献近五千亿美金的产值,可以毫不夸张的说,半导体技术无处不在。俗话说:巧妇难为无米之炊,硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料,在产业中扮演着举足轻重的地位,硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。 硅是非常常见的物质,如沙子里面就有二氧化硅,但沙子到硅晶体这可是个非常复杂的过程,如沙子要经过提纯、高温整形再到旋转拉伸……单晶硅是晶圆最初始的状态,在实际应用中仍不行,还需要制造成晶圆,而且是要求很高的圆圆晶体。在实际的生产中,我们通常将二氧化硅还原成单晶硅,但是这个过程难度很高,因为实际用到的晶圆纯度很高,要达到99.999%以上,常用的晶圆生产过程包括硅的纯化、纯硅制成
[嵌入式]
三星与英飞凌谈合作,加速晶圆代工业务
据theinvestor透露,为了加快全球非存储芯片产业发展,科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系,增加其在全球晶圆代工领域的业务。 据报道,这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技(Infineon
Technologies)就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的,据该报道称,三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了合作协议。 英飞凌科技在全球功率半导体领域名列前茅。三星则是最大的存储芯片公司,但他们也在经营代工厂或基于合同的芯片制造业务,他们通过该业务为客户制造半导体产品。 如果达成协议,三星可能会利用其位于京畿道Giheung的代
[半导体设计/制造]
为了SiC,博世买了一个晶圆厂
德国巨头博世昨日表示,将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产,以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示,收购完成后,未来几年将投资 15 亿美元升级 TSI 半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从 2026 年开始,第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。 在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎,汽车界是受 COVID-19 大流行开始的全球半导体短缺影响最严重的行业之一。短缺始于工厂因封锁而关闭或减慢生产,从而扰乱了全球供应链。随着人们呆在室内,对电子产品的需求激增,以及汽车行业决心转向电动汽车和制造更智能的汽车,需求激增,只会加剧这个问题。 电动汽车平均
[半导体设计/制造]
三星召开“晶圆代工论坛” 提出3纳米芯片工艺
中新网6月15日电 为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”, 据悉,SFF自2016年首次举办以来,每年都会邀请客户和合作商,并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办,今年也是第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统(Foundry Ecosystem)”合作企业约300多人参加本届论坛。 论坛现场 本次论坛上,三星电子的事业部长带领主要管理团队,介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果,以及未来发展路线图和服务,并提出合作方案,以促进半导体业界实现美好愿景
[半导体设计/制造]
SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高
在周二新披露的展望报告中,SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:“尽管某些芯片短缺已得到缓解,但另一些芯片的供应仍然紧张。不过苏子和半导体行业扩大 300 mm 晶圆厂产能,其正努力为满足广大新兴应用的长期需求而奠定基础”。 目前世界多地对汽车半导体的需求依然强劲,而新推出的政府资助和激励项目,也正大力推动该领域的增长。 Ajit Manocha 补充道,目前 SEMI 正在追踪 67 家新 300 mm 晶圆厂、或预计从 2022 ~ 2025 年投建的主要新增生产线。 从区域来看,中国大陆预计可将
[半导体设计/制造]
英特尔开始规划450毫米晶圆 预计08年投产
【赛迪网讯】3月12日消息,英特尔日前表示,公司已开始450毫米晶圆基片上的微处理器设计的规划。
据theinquirer.net网站报道,英特尔资深技术架构师帕罗-加吉尼表示,使用45纳米工艺生产晶片的技术预计到2007年底开始投入应用。加吉尼在因特尔开发者论坛上表示,有关半导体业采用更大规模晶圆的规划预计在2006年--2007年间进行,在2008年部分厂商真正
投产。他同时表示,估计只有25%的半导体厂商可能转向12英寸晶圆基片。
英特尔将于今年年中做出有关45纳米工艺规划的最后决策,并选择相应的设备。对于32纳米工艺,英特尔按计划将于2007年底做最后决定。加吉尼表示,英特尔一直在积极尝试
[焦点新闻]