集微网消息，调研机构IC Insights最新公布资料显示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中6英寸厂数量占比最高，达41%。其次为8英寸厂的26%。4英寸、5英寸与12英寸厂数量占比则是分别为10%、13%与10%。
就地域而言，以日本地区34座(占总数37%)为最多。其次为北美地区的30座(占33%)。欧洲与除日本外亚太地区(APeJ)则是分别有，17座(占18%)与11座(占12%)晶圆厂关闭或移为他用。
再就关闭时间而言，先前受到全球经济衰退影响，2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量为最多，分别达25座与22座。2012年和2013年关闭10座，2015年关闭2座。2017年则是有3座晶圆厂停产。
此外，现有资料显示，2018~2019年还会有3座IC晶圆厂关闭(2座6英寸厂，1座8英寸厂)。
在12英寸厂方面，2009年因破产而被德州仪器(TI)收购的德国DRAM厂商奇梦达(Qimonda)，是最先关闭12英寸晶圆厂的厂商。2013年台湾茂德(ProMOS)关闭了2座12英寸存储器晶圆厂。2014年瑞萨电子(Renesas
Electronics)将自家12英寸逻辑IC厂脱手给Sony，接着Sony将该厂移作生产影像感测器。
2017年三星电子(Samsung Electronics)也将自家位于韩国龙仁的Line 11 12英寸存储器晶圆厂，转用于生产影像传感器。
自2008~2009年全球经济衰退爆发以来，IC厂商为提高晶圆生产成本效益，一直在努力减少8英寸(含)以下晶圆产能，并转往更大尺寸晶圆制程发展。而在半导体厂商间兴起的购并浪潮，以及朝向20纳米以下制程的发展，也有助于半导体制造厂商淘汰低效能晶圆厂。
此外，随着越来越多IC厂商营运模式转变，预期未来还会有更多的晶圆厂关闭，这将会有助于晶圆代工厂商的发展。
IC
Insights表示，随着近来半导体产业收购案频传，新设晶圆厂和晶圆制造设备成本暴涨，再加上越来越多的IC厂商朝向轻晶圆厂(Fab-Lite)或纯IC设计(fabless)厂商方向发展，预期还会有更多晶圆厂关闭。这对晶圆代工厂商而言，无疑会有助于未来代工业务的发展。
关键字：IC
编辑：冀凯 引用地址：近9年全球92座IC晶圆厂关闭或移为他用 利于代工模式发展
推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 10:24
做物联网的安全“芯”！北京君正将亮相第十七届高交会
第十七届高交会将于11月16日-21日在深圳会展中心举行。据悉，本届高交会展览面积、外国团组数将创历史新高，总展览面积达到15万平方米，超过25个国家和地区约3000家展商、逾万个项目参展。
第十七届高交会以“创新创业，跨界融合”为主题，通过一系列展示、交易、交流活动，促进国际科技经济合作和创新成果产业化。并由 “展区、会议及论坛、活动、高新技术人才与智力交流会、不落幕的交易会”五大部分组成。高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体，是中国最大规模、最具影响力的大型科技类展会，有“中国科技第一展”之称。
深圳市微纳集成电路与系统应用研究院是在深圳市政府相关部门的指导支持下，由微
[嵌入式]
总投超45亿元，芯百特等16个集成电路项目入驻无锡惠山经开区
4月22日，无锡惠山经济技术开发区举行集成电路产业项目集中入驻仪式。 据悉，签约入驻的16个集成电路产业项目总投资超45亿元，包括维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目等。 其中，韩国公司Auros Technology投资建设的光刻对准量测设备项目，总投资1.2亿美元。企业主要生产半导体前工序领域的测量设备，向世界半导体市场主要客户提供产品，5年内总产值可达10亿元。 近年来，无锡惠山积极布局以集成电路为代表的新一代信息技术产业，初步构建了集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的集成电路产业生态圈。
[手机便携]
集成电路产业资本频整合 基金瞄上相关公司
处在停牌期的国内芯片封装龙头长电科技公告称，以7.8亿美元收购新加坡上市公司星科金朋所有发行股份。在今年6月份国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，现阶段集成电路产业关注度骤然提升，基金等机构投资者也在密集调研集成电路产业链上市公司。
公开资料显示，今年产业资本在集成电路行业频频有动作，在国家出台《国家集成电路产业发展推进纲要》前后，无论是英特尔 这样的国际巨头，还是国内上市公司，都在集成电路行业重新整合布局。
今年5月份，上海新阳公告与兴森科技、上海新傲科技股份有限公司、张汝京团队签订《大硅片项目合作投资协议》。今年9月26日，英特尔与紫光集团共同宣布，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于Intel架构
[嵌入式]
基于非接触IC卡自动计时停车收费系统设计
摘 要：根据停车场智能化管理的需要提出了系统设计思想。系统硬件设备由入口设备、出口设备和发卡设备组成，论述了它们的硬件电路设计和软件设计，并重点讨论了IC卡读写的硬、软件设计。
随着国民经济飞速发展．城市汽车数量剧增，停车难问题愈来愈凸现，在增加停车场数量的同时，提高停车场的智能化管理是解决这个问题的关键。本设计开发的自动计时停车收费系统，以非接触IC卡技术为基础．实现了停车场收费管理现代化，它具有效率高、管理科学、安全可靠等特点。
1 系统整体设计
整个系统硬件设备由停车场人口设备、停车场出口设备和发卡设备三部分组成。人口设备和出口设备位于停车场人口和出口单机工作，而发卡设备位于管理中心，由上位
[安防电子]
全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达
集微网消息，根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致，前三名依次为博通、高通、英伟达。其中，联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标，但相较于2016年同期，营收仍下滑18.8%，是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求，然而，在高通的中高端产品线皆导入14nm制程，再加上Kryo CPU先后导入Snapdragon 636与Snapdragon 660的情况下，不论是在价格与规格都有相当的竞争力，导致高通与联发科第三季营收呈现消长状况，联发科在智能手机芯片出货量
[手机便携]
迈来芯推出面向小型应用的新款汽车级风扇驱动器 IC
得意于该产品的超小尺寸和先进软开关技术，即使是极小的风扇应用也能在运行时保持较低的EMI和声学噪声。 比利时泰森德洛，2018年1月24日 - 全球微电子技术公司——迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器 IC---US168KLD 和 US169KLD ，其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。 US168KLD 和 US169KLD 为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的汽车级单芯片解决方案。由于采用软开关技术，这些解决方案可确保 EMI 和声学噪声保持在较低水平，因此成为传感器风扇等车内应用以及无线充电器、计算、音响和多媒体设备的冷却风扇等其它应用的理想选择。 这两款器件均属于全桥驱动器，可驱动电流最
[半导体设计/制造]
海康/大华在美禁售，第二轮博弈开始了？
美国众议院于通过《国防授权法》提案，禁止美国政府和国防部与中兴、海能达、海康威视、大华股份等电信、视频监控设备公司进行商业交易。对此，大华股份、海康威视分别发表申明。 海康威视发表声明称，关于禁止美国联邦政府向海康威视等中资企业采购视频监控设备的提案没有事实依据和证据，提案人的指控带有明显的主观臆测和偏见，将坚决捍卫公司的声誉和合法利益。 大华股份25日回应美方禁令时表示，相关业务占比小，基本上没有什么影响。 目前中国安防领域超过1/3市场份额由海康威视和大华股份占据。高盛曾统计，当前全球摄像头总数高达14万亿个，中国国内安防市场已达5600亿规模，未来行业增速达15%。 注：美国众议院于5月24日通过一项议案，其中包括一
[嵌入式]
Power Integrations五款全新AC-DC功率转换IC
用于高能效功率转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司近日宣布推出五款全新AC-DC功率转换IC，为其广受欢迎的TOPSwitch-HX系列再添新丁，这五款开关IC均采用该公司最新的2毫米高e-SIP-L封装。新产品非常适合于设计超薄型电源适配器，应用于笔记本电脑、打印机、视频游戏机，以及日趋薄型化和高能效的LCD电视和显示器等产品。
TOPSwitch-HX系列产品在轻载到满载的不同条件下均具有高效率，能轻松满足各项政府法规对所有功率水平的能效要求，所惠及的应用范围非常广泛。功率器件以前所采用的传统型TO-220功率封装在PCB板上的装配高度达18毫米，往往使散热片垂直放置，从而使
[嵌入式]
电信技术发展史 (毛春波)
京公网安备 11010802033920号