推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26
产才融合、创芯未来,中国(苏州)集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛发出召
集成电路是战略性、基础性、先导性产业 人才是第一资源、创新是第一动力 集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国家安全和中国式现代化进程。目前,我国已形成较完整的集成电路产业链,涌现了一批优秀企业和企业家。此外,我国还拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景,是市场经济下最宝贵的资源,是推动集成电路产业发展的战略性优势。 集成电路是技术密集和人才密集的产业,当前,全球半导体的竞争包括但不限于制程、设备、资金等,但归根到底,还是人才的竞争。因此,国家高度重视集成电路产业人才队伍建设,《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)明确提出加快推进集成电路一级学科设置工作
[半导体设计/制造]
“技术创新+人才培养”铸中国芯长跑新动能
2017年10月23-24日,“2017中国 集成电路 产业促进大会”在昆山顺利召开。本届大会以“ 中国芯 ·新动能”为主题,分析了在当下国际国内形势下,国内 集成电路 产业的发展状况,就未来发展,探讨了技术及人才两大关键问题,并就各方面的需求及动力做了深入探讨,会上还公布了第十二届“ 中国芯 ”获奖名单,并发布了 集成电路 产业地图。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 集成电路发展的三个问题和五条规划 近几年,我国集成电路产业的发展增速一直保持在20%左右,2017年上半年,全行业的销售总额达到2201.3亿元,同比增长19.1%,包括芯片设计、制造、封装测试、装备与材料等产业链的各个环节均有突破。 集成电路
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三端取样集成电路的识别与检测
三端取样集成电路广泛应用于显示器开关电源电路中,其外形酷似晶体管,但其内部结构和晶体管却有着质的区别。表是较常用的三端取样集成电路TL431的测量数据。 表 三端取样集成电路TL431的测量数据 TL431是一个有良好热稳定性能的三端可调分流基准源。它的输出电压用取样端外接两个电阻就可以任意地设置到从VREF(2.5V)到36V范围内的任何值。 TL431的外形结构和内部电路如图所示。三个引脚分别为:阴极(K)、阳极(A)和取样(R,有时也用G表示)。 图 TL431的外形结构和内部电路 从TL431的内部电路图中可以看出,R端接在内部比较放大器的同相输入端,当R端电压升高时,比较放大器的输出端电压也上
[电源管理]
集成电路的三个差异化发展趋势
从1958年第一颗集成电路发明到现在,IC已经走过了50多年的历史,随着半导体工艺的技术的飞速发展,在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事,对于设计师来说,难的是如何让自己的IC差异化,能给系统厂商带来更多的好处,这里,结合领先半导体厂商的做法,总结三个IC设计差异化的趋势。
1、高集成
由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展,所以,随着工艺技术的发展,很多厂商选择用高集成来实现差异化,这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等,要实现高集成,一个关键条件是公司必须有大量的IP储备,并有成熟的经验积累,这样,通过高集成让自己的产品在尺寸、功耗以及成本上领先对手,然后通过封装形成差异化
[电源管理]
重庆集成电路产业制定了4个“百亿级”任务
原标题:重庆集成电路产业领了4个“百亿级”任务 1月15日,华润(重庆)微电子有限公司,处于业内领先水平的生产线正在生产作业。记者 齐岚森 摄 1月18日,西永综合保税区内,SK海力士(下称SK)重庆工厂二期项目正在修建中。施工方介绍,整个工地约有1000名工人。 作为全球知名的半导体制造商,SK主要产品为储存器,苹果、华为、小米等均为其客户。SK落户于重庆西永的一期项目,目前每月产能达0.8亿颗芯片。2017年,SK的二期项目落户重庆,是其在全球布局的最大封装测试基地。 SK去年产值近100亿元,对重庆集成电路产业的带动,不言而喻。 西永“制造+研发”双轮驱动 对SK而言,重庆具有
[半导体设计/制造]
ROHM开发出USB Type-C Power Delivery控制器IC
全球知名半导体制造商ROHM开发出在连接信息设备与周边设备的USB Type-C连接器*1)中实现 USB Power Delivery(以下称 USBPD ) 的供受电控制器IC BM92TxxMWV系列 。
BM92TxxMWV系列 支持最新的USB Type-C标准Rev1.1和USBPD标准Rev2.0,在以往仅可支持7.5W以内供电的USB Type-C设备间,可实现高达100W(20V / 5A)的供受电。因此,即使是笔记本电脑和TV等需要较大功率的设备,也可通过USB端子供电来驱动。同时,在智能手机和平板电脑等USB端子的传统用途中,还可实现比以往高约4倍以上的快速充电。
另
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DSP 的IC 引导装载方法的研究与实现
DSP 芯片的片上引导装载程序(Bootloader) 用于在系统上电时将用户程序从外部非易失性慢速存储器(如FLASH 等)或外部控制器(如ARM 等) 中装载到片内或者片外的高速存储器中高速运行 。DSP 芯片一般都提供多种引导装载模式,如Host 引导装载、EMIF 引导装载、I2C 引导装载、Serial RapidIO 引导装载等。相比其它几种模式而言,I2C 引导装载具有体积小、功耗低、连接简单等优点。本文以TI 公司的DSP 芯片TMS320C6455 (以下简称C6455)为例,详细介绍了I2C 引导装载模式的实现步骤,并构建了一个小系统验证引导装载的实现过程。
1 C6455 的引导装载模式介绍
[嵌入式]
集成电路产业链再添助力 芯舟科技46亿元项目落户海沧
项目效果图 东南网4月16日厦门讯(本网记者 卢超颖)今日,总投资46亿元的项目落户海沧!16日下午,芯舟科技(厦门)有限公司与海沧区政府、厦门半导体投资集团分别签署合作协议及增资扩股协议,这标志着总投资46亿人民币的高端封装载板研发、设计和制造基地正式进入了实施建设阶段。 随着中国集成电路产业规模逐步扩大和新兴市场拉动,中国的芯片制造产能迅速扩张,GPU、CPU和FPGA等高性能芯片对高端封装载板市场有着大量的需求。在此背景之下,厦门半导体与芯舟科技决定共同在海沧区投资建设高端封装载板研发、设计和制造基地。 据介绍,项目基地位于海沧区信息产业园内,占地200亩,达产后年产值超过40亿人民币。项目分为两期实施,项目一期投资2
[半导体设计/制造]