3月21日,TE Connectivity (TE)宣布推出zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼,此产品的所有板卡均支持单印刷电路板(PCB)架构(与两块PCB板对比),从而可显著节约客户成本。
TE新推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设计,可满足开放计算项目(OCP)参考设计等密度较大的交换机设计的需求。此类产品的每个板卡均支持单PCB架构,从而可降低设计和制造成本。与TE zQSFP+产品组合中的其它产品一样,此类笼支持的数据速率最高可达到28G NRZ和56G PAM-4,可在这些高密度交换机中实现更快的速度。TE推出的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼与Molex相同产品无缝兼容,更换方式为插入式更换。
智邦科技产品经理Melody Chiang表示:“利用这些新推出的zQSFP+笼,只需在每块板卡中使用一块PCB,我们便可在提高交换机设计密度的同时降低成本。 TE一直都在不遗余力地支持我们设计出更快速、密度更高的交换机,这种Belly to Belly配置就是最新的例子。”
TE Connectivity产品经理Bowen Yu表示:“OCP以及其它设计项目对交换机端口密度的要求越来越高。TE推出的堆叠式zQSFP+ Belly to Belly笼通过安全的供应链帮助我们的客户在既有产品中实现密度要求。”
上一篇:e络盟宣布分销LulzBot TAZ 6 和LulzBot Mini 3D 打印机
下一篇:Qorvo 推出业内最强大的 GaN-on-SiC 晶体管
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- 柔灵科技陈涵:将小型、柔性的脑机接口睡眠设备,做到千家万户
- 微灵医疗李骁健:脑机接口技术正在开启意识与AI融合的新纪元
- USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
- 景昱医疗耿东:脑机接口DBS治疗技术已实现国产替代
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度
- 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计