Qorvo 推出业内最强大的 GaN-on-SiC 晶体管

最新更新时间:2018-03-21来源: 集微网关键字:Qorvo  GaN-on-SiC  晶体管 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo 今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)RF晶体管--- QPD1025。QPD1025在65 V下运行1.8KW,提供出色的信号完整性和更大的范围,这对L频段航空电子应用来说至关重要。


Strategy Analytics公司的战略技术实践执行总监Asif Anwar表示,“Qorvo的QPD1025晶体管对市场来说是真正颠覆性的产品。提供与硅基LDMOS和硅双极器件相比,它不仅具备相同的脉冲功率和占空比性能,在效率上还有了显著提升。Qorvo推出的这款高功率和高效率解决方案,在热管理工艺流程中无需采用金刚石等耐高温材料,具备极高的高性价比。”


Qorvo高功率解决方案部总经理Roger Hall表示,“这款新型高功率晶体管无需结合放大器的复杂操作便可实现数千瓦的解决方案,能够大幅节省客户的时间和成本。与LDMOS相比,QPD1025的漏极效率有了显著提升,效率高出近15个百分点,这对IFF和航空电子应用来说都非常重要。”


Qorvo提供业内种类最多、最具创意的GaN-on-SiC产品组合。Qorvo产品具有高功率密度、小尺寸、增益出色、高可靠性和工艺成熟的特点,早在2000年就开始批量生产。有关Qorvo的GaN-on-SiC产品优势的更多信息,请参见这里和观看视频。


QPD1025的工程样品现已上市。

关键字:Qorvo  GaN-on-SiC  晶体管 编辑:王磊 引用地址:Qorvo 推出业内最强大的 GaN-on-SiC 晶体管

上一篇:TE推出降低高密度交换机设计成本的zQSFP+堆叠式Belly to Belly笼
下一篇:联发科是博通下个目标?想像无限大

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:26

历史上著名的小公司创业
  现在已经有了航母级的IC 公司,例如Intel、TI 等,稍有动作就会浪拍云崖。但在IC初期,他们都还是小公司。1950 年代之初,B.E.Deal 应聘到TI,他原来Bell 实验室的同事还为他惋惜,从一个精英会萃、科研顶级的大单位,到了一个周边满是牛仔、油井的小公司。TI 向Bell 申请晶体管授权还曾受过奚落。但Deal 看中的是TI 有朝气,员工走路都快。1954 年Deal 在TI 做出了第一个Si 晶体管。   1985 年加州政府把“惠普车库”定为文物,成为硅谷一景,代表着小公司的创业精神。Bill Hewlett 和Dave Packard 就是在这个简陋的车库里创建了HP 公司,做出了他们第一台仪器。
[模拟电子]
晶体管作开关的电感储能器充电电路图
图2-23(a)为 晶体管 作开关的电感储能器充电电路。
[电源管理]
<font color='red'>晶体管</font>作开关的电感储能器充电电路图
离子晶体管 使单个细胞的运动可视化
    把离子的增减作为栅极电压的变化进行检测的离子感应场效应晶体管(ISFET)除了用于DNA分析之外,在生物领域也有很多用途。例如,东京大学坂田利弥就在研究通过为ISFET组合其他功能,来综合调查细胞的各种状态。http://t.cn/8k8eCQZ
[手机便携]
英特尔这个堆叠技术可能让未来IC晶体管密度翻倍
当今几乎每个数字设备背后的逻辑电路都依赖于两种晶体管的配对-NMOS和PMOS。他们拥有相同的电压信号,如果我们将其中一个打开,同时将另一个关闭,然后把它们放在一起,那就意味着电流仅在发生一点变化时才应流动,从而大大降低了功耗。这些对已经坐在对方旁边几十年了,但是如果电路要继续缩小,它们将不得不更加靠近。 本周,在IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,英特尔展示了一种不同的方式:将这些对堆叠在一起,使彼此重叠。该方案有效地将简单CMOS电路的占位面积减少了一半,这意味着未来IC的晶体管密度可能翻倍。 该方案首先使用被广泛认可的下一代晶体管结构,根据涉及的人而不同,我们可以将其
[半导体设计/制造]
英特尔这个堆叠技术可能让未来IC<font color='red'>晶体管</font>密度翻倍
Qorvo凭借RF FUSION™ 5G芯片第二次获得GTI大奖
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。此奖项是对Qorvo在5G芯片组领域突破性创新的认可;其开创性地兼顾了紧凑、高性能的5G功能与领先智能手机制造商对快速上市时间的要求。这已是Qorvo的5G产品第二次获得GTI大奖。 图示:Qorvo RF Fusion™ 2018年至2020年更新进程 TD-LTE全球发展倡议(GTI)是由运营商和供应商组建的开放性全球协会,致力于推进TD-LTE和5G的发展。GTI
[嵌入式]
<font color='red'>Qorvo</font>凭借RF FUSION™ 5G芯片第二次获得GTI大奖
飞思卡尔450瓦RF功率晶体管的峰值功率
2008年4月14日,飞思卡尔半导体近日推出50伏横向扩散MOS(LDMOS)RF功率晶体管,输出功率比与之竞争性UHF TV 广播解决方案高50%。 MRF6VP3450H器件展示出业界领先的RF品质参数,是同类UHF应用中最高输出功率的,同时它还能够降低系统级功率,为广播公司节省上万美元的运营成本。MRF6VP3450H在P1dB上提供超过450 瓦的峰值功率,使整个UHF广播频段的功率效率提高50%。 作为飞思卡尔的阵容日益壮大的RF功率LDMOS晶体管系列(用于广播应用)的最新成员,MRF6VP3450H旨在让TV发射器采用模拟和数字两种调制格式。TV发射器极大地节省了TV广播公司的运营成本。R
[新品]
眺望下一代半导体技术
  按国际半导体工艺路线图ITRS的要求,半导体工艺技术在2004年进入90nm,似乎工艺技术的进展并没有拖工业进步的后腿。   按国际半导体工艺路线图ITRS的要求,半导体工艺技术在2004年进入90nm,2006年进入65nm时代。客观上应该承认,截止到现在,经过全球半导体工业界的共同努力,己经克服了许多困难,如铜互连及低k介质材料等。似乎工艺技术的进展并没有拖工业进步的后腿,其中浸入式光刻技术具有突破性的成就。所以全球半导体业界顺利地经过130nm、90nm,开始进入65nm时代。   技术己经跨越45nm   随着工艺微细化的进步,栅极的长度和绝缘膜厚度两方面都会呈比例地缩小,有效地减少了芯片的面积。例如
[焦点新闻]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved