环球晶2019年前七成以上产能已被订走

　　 台积电 南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示， 台积电 7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在 台积电 已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋 晶圆 。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　ICMC 2017在南京江北浦口新区举行，并邀请全球半导体大厂台积电进行第一场CEO论坛。台湾地区半导体协会理事长卢超群也代表台湾业者参会。卢超群说，台积电日前的市值已正式超越英特尔，当他向台积电董事长张忠谋报告时，张忠谋回他“我不看股票，只管把技术做好

电子网消息，2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMES Research预估，2022年全球 晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。 在产能部分，台积电7纳米FinFET及EUV先进制程预计分别于2018年初与2019年初导入量产，再加上中芯国际、联电、 Globalfoundries于大陆的扩厂计划，DIGITIMES Research预估，2022年台积电、Globalfoundries、联电、中芯国际等全球前四大纯晶圆代工业者合计年产能将达6,

火的发现开启人类文明，晶圆代工诞生则加速科技发展进程，台积电的诞生，不仅改变了全球半导体产业的创新商业模式，母鸡带小鸡效应，带动台湾半导体产业上下游供应链起飞，将台湾推向半导体产业世界级的领导地位，30年下来，台积电不但拿下「台湾第一」，更攻下「世界第一」。 台积电创办人张忠谋选在30周年前夕宣布退休，承先启后意义重大。回顾半导体教父过去60载服务奉献于产业界，见证半导体发展史。 1985年，张忠谋被孙运璿、李国鼎延揽回国，担任工研院董事长，曾任美国德州仪器副总裁的他，为当时国内科技业发展注入强心针。张忠谋独到的经营眼光和果断的决策能力，果然为国内半导体业界创造了奇迹。 1987年台积电创立，当年晶圆代工概念是全球创举

集微网消息，全球芯片供应短缺，晶圆厂在优化产能结构的同时也寻求建厂扩产。据台媒经济日报报道，中国台湾DRAM厂商南亚科计划新建一座12英寸先进晶圆厂，预计今年底开工。 南亚科今天召开新厂投资记者会，南亚科董事长吴嘉昭表示，南亚科计划在新北市泰山南林科技园区投资兴建12英寸先进晶圆新厂，最快将于今年底动工，2023年完工试产，未来7年将分3阶段进行扩建。 吴嘉昭指出，全案投资金额约3000亿元，月产能规划4.5万片，预计可直接提供2000人，及整体产业链数千个就业机会。

供应链传出，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价，在涨价效益助攻下，业内人士看好联电营收、毛利率、税后纯益都将持续冲高。 对于涨价消息，联电昨（16）日表示，不评论市场传闻。联电昨天股价跌0.5元（新台币，下同）、收57.1元，外资大买逾1.8万张，终止连两卖。 业界人士透露，联电今年以来，分别在年初、4月、7月调升过报价，如今还能第四度涨价，反映晶圆代工成熟制程产能供不应求状况与市场原本预期还严重，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成，将可完全反映在获利。 业界分析，在成熟制程产能扩充有限之下，联电等厂商大约去年第3季开始先后传出涨价风声，今

摩尔定律的精髓就是：当价格不变时，集成电路（IC）上可容纳的电晶体数目，约每隔18个月便会增加一倍。 然而，引用赛灵思高级副总裁兼首席技术官Ivo Bolsens的话说，摩尔定律的意义不仅仅在于成本的降低，更重要的是，可以让芯片商为客户创造更多的价值。 在7月11日的美西半导体展的晶圆厂设备厂商展台旁，Bolsens表示，芯片制造商只有一条路，那就是增加价值，比如更加有效的架构、3D集成和可编程等等。尽管继续完善技术是必要的，但是更重要的是芯片商要用新的技术带给客户更的价值。 “随着我们不断前进，创造新的价值要比摩尔定律的减少成本来得更凑效。” Bolsens表示，当一个新的技术节点实现时，这个技

据台湾地区经济日报报道，市场传出台积电为应对本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电 3 月 17 日并未置评。 台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应会与客户共体时艰，让客户先完成库存去化，以利于产业结构发展。 不具名的业界人士透露，去年中旬台积电和 IC 设计客户研讨商议今年价格时，已将通货膨胀与海内外扩产成本上涨等因素纳入考虑，并于 2023 年初调涨各制程报价，平均涨幅约 3% 起。 近期有消息称台积电因成本考虑，计划下半年再涨价。供应链认为，台积电美国新厂属于项目投资，相关费用在台积电每年稳定现金流支撑下属于专款专用，若新厂投资成本上

　　MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段，但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域。MEMS的制造与经典的IC制造类似，但MEMS器件通常含有机械部分，因此封装占整个MEMS器件成本的大部分。由很多因素决定了器件要在封装之前进行测试，原因之一就是封装工艺的成本太高。在最终封装之后测出器件失效不但费钱，还浪费了R&D、工艺过程和代工时间。在早期对产品进行功能测试、可靠性分析及失效分析可以降低产品成本和加速上市时间，对于微系统的产业化来说非常关键。 　　MEMS产品开发生命周期的三个阶段都有其独特的测试目标和对测试结果的不同要求。 　　◆ 产品R&D阶段：验证器件可以工作和可以生产。在这一阶段，采用晶圆级测试可以