8英寸晶圆代工产能吃紧 IC厂商找到涨价出口

Diodes已完成收购安森美位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施（SPFAB）和业务的交易。 据Evertiq周一（6日）报道，Diodes的目标是整合南波特兰的设施和晶圆厂的运营，包括将SPFAB的员工转移到Diodes。作为多年晶圆供应协议的一部分，该公司还将继续在SPFAB生产安森美的产品，安森美将在此同时完成生产转移工作。 Diodes董事长、总裁兼首席执行官Lu Keh-Shew Lu在新闻发布会上说:“我们很高兴能成功完成这笔交易，这符合我们在未来几年实现显著营收和毛利增长的战略目标。”“首先，我想欢迎SPFAB的员工加入Diodes家族。该团队卓越的工程能力和技能将支持我们的技术和运营性能预期。” 首席执行官继续表示，S

据businessKorea报道，SK海力士已开始招聘拥有8英寸晶圆厂5年以上工作经验的资深工人，支持其代工业务。 业内人士表示，SK海力士正寻求全面收购8英寸晶圆厂Key Foundry。通过与韩国社区信用合作社联合会于2020年共同成立的私募股权基金，SK海力士对该公司进行股权投资。Key Foundry成立于2020年9月，由MagnaChip Semiconductor的代工部门分拆而成。 SK海力士内部人士回复称，为了扩大代工事业，正在研究各种方案，但尚未确定。

集微网消息（文/Lee）耐威科技发布公告称，近日，公司控股子公司聚能晶源(青岛)半导体材料有限公司（以下简称“聚能晶源”）成功研制“8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆”，具体如下： 公告显示，硅基氮化镓（GaN-on-Si）与第二代半导体硅（Si）、砷化镓（GaAs）等材料相比，第三代半导体材料氮化镓（GaN）具有更大的禁带宽度（ 3 eV），一般也被称为宽禁带半导体材料。得益于禁带宽度的优势，GaN 材料在击穿电场、本征载流子浓度、抗辐照能力方面都明显优于 Si、GaAs 等传统半导体材料。此外，GaN 材料在载流子迁移率、饱和载流子浓度等方面也较 Si 更为优异，因此特别适用于制作具有高功率密度、高速度、高效

MoneyDJ援引日刊工业新闻消息报道，多名知情人士透露，东芝已与联电展开协商，计划出售两座晶圆厂给联电，双方最快在2021年3月底前达成协议。 不过知情人士补充说道，协商仍处于初期阶段，可能出现变数。除了联电以外，还有其他候补买家。 据悉，东芝计划出售位于大分市和岩手县北的两座晶圆厂，其中大分市拥有8英寸和6英寸晶圆产线，岩手工厂拥有8英寸产线，8英寸产线用于生产在IoT、5G时代需求激增的类比半导体、电源控制芯片。 上述两家工厂有东芝旗下子公司Japan Semiconductor运营，而目前东芝拟出售Japan Semiconductor的股权给联电。 该报道称，交易达成后，东芝将委托联电代工自家所需要的芯片。

罗姆计划花费4.5亿日元，购买瑞萨滋贺的8英寸工厂。 预计来年二月交付完成，其中包括土地及地上物，未来该工厂将主要生产150nm IGBT、MOSFET及MEMS。 罗姆官方表示，公司将电力设备和传感器作为四大增长引擎之一，目前正在开发的SiC，IGBT和MEMS产品，以扩大在功率和传感器市场的领导地位。

日前，中国建业消息显示，中建七局以联合体形式成功中标西部半导体集成电路高科技产业园项目工程总承包项目，建安总投资44.76亿元。 图片来源：中国建业 据介绍，该项目位于四川绵阳市游仙区，总建筑面积40万平方米，其中主体生产线面积24万平方米，配套设施面积16万平方米，包括原材料仓库、中央动力厂房、研发及办公楼、净水厂、污水处理站等。项目涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力。项目建成后，将引进10余家上下游配套企业，促进当地芯片制造企业协同发展，努力建设“绵阳之芯”。 去年5月30日上午，西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在绵阳游仙高新区举行。据 绵阳广播电视

　　电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国 Soitec 公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI 晶圆 大规模量产，该SOI 晶圆 由 Soitec 自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为 Soitec 一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8英寸SOI 晶圆 的需求。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 　“在中国开展第二生产来源可以保证我们8英寸SOI晶圆所需产能，同时确保拥有同样生产设备的中法两个工厂产出同等水准的高质量SOI晶圆产品。”Soitec通

半导体硅晶圆再传涨价，预计今年全年报价涨幅可达二成。昨日硅晶圆族群盘面表现，合晶、台胜科涨幅分达2.25%、0.38%，主攻12英寸晶圆的环球晶及中美晶却连袂走跌。 合晶、台胜科元月营收年增率仍维持去年水准，分别达到四成和二成。相较之下，环球晶、中美晶元月营收年增虽超过四成，但去年各月营收年增率多达三位数成长，营收成长趋缓。 日盛投顾协理钟国忠预期，待3、4月电子业旺季，营收数据呈现更强烈的成长力道。 中国晶圆厂加速扩产，上游硅晶圆供给持续紧俏，12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10-15%，每片报价站上90美元，全年预计将调涨逾二成；8英寸、6英寸硅晶圆同样供不应求，全年报价估涨一成。