博世成立联网交通服务事业部

最新更新时间:2018-03-27来源: 工商时报关键字:博世 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

联网服务将改变人类从A点到B点的移动模式,在这个过程中,联网服务将有助于解决现今的交通问题。博世成立联网交通解决方案事业部,进而实现博世对交通解决方案零排放、零事故、零压力移动的愿景。车联网商机无穷,到2025年时预估全球超过4亿7,000万辆联网汽车在全球各地的道路上奔驰。而在不久的4年后,交通服务与相关数位服务市值将高达1,400亿欧元。


博世董事会主席邓纳尔(Volkmar Denner)博士表示,博世计画让新事业部进一步拓展现有的产品组合,例如提供驾驶人逆向行车警示,将智慧型手机应用程式app变成汽车钥匙,而目前最新的服务是美国初创企业SPLT所提供的共享服务。电动交通联网服务将可进一步提升电动车市场的普及性,透过车联网解决方案,博世希望能够达到两位数的成长目标。


联网交通领域里的其中一个成长市场为汽车共乘服务,包括汽车共乘线上服务与应用软体app,以及叫车与安排驾驶服务。预估到2022年全球使用汽车共乘服务人数将增加60%,达到6亿8,500万。到目前为止,多数提供共乘服务的业者都以相同目的地的消费者为目标族群,或以到最后一刻才预订行程的消费者为目标族群,通勤族与公司行号并非这些业者的主要目标族群,而这正是SPLT进军共享市场的主要原因。


博世于近期收购美国SPLT公司,此新创企业开发出一个平台,让大学、公司行号或市政当局可利用此平台替员工安排通勤共乘。此企业对企业模式的目标族群就是通勤族:同一地点工作或求学的通勤族可利用SPLT应用程式app安排共乘,这种共乘方式的优点是对象都是同事或同校,不必与陌生人挤在同一部车内。只需几秒钟的时间,即可找到最适合的共乘者,并计算出最快的路径,传统的共乘在协调出发地点、出发时间、最佳路径与乘客方面都相当耗时费事。

关键字:博世 编辑:王磊 引用地址:博世成立联网交通服务事业部

上一篇:搭上虚拟货币挖矿热潮 茂达出货拼年增逾两成
下一篇:大陆拟缩减台韩半导体订单

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:27

博世探险者上海体验安防新科技
    上海环球金融中心是世界500强企业最青睐的办公地点之一,不仅是因为它的地理优势和办公环境,而更重要的是,世界级的前沿安防系统在悄悄的守护着这座摩天大厦的安全。而今天,作为安防科技的提供者博世集团,则请来了六位来自不同国家的博世探险者,神秘潜入上海环球金融中心为我们一探究竟!     上海环球金融中心位于中国上海浦东陆家嘴,建成时为是中国大陆第一高楼、世界第三高楼,遥看宛如一把挺拔的利剑劲直入云霄,这宏伟的高厦一方面显示出地标性建筑的骄傲,一方面也对楼内众多国际顶级企业和往来伙伴的安全保障提出了挑战。而大厦的隐形安全管家---博世Praesideo数字化公共广播与紧急语音疏散系统,就是今天六位博世探险者要挑战的对象。
[安防电子]
博世集团开发碳化硅汽车芯片 有助于提升能源效率
日前,据外媒报道,德国汽车供应商博世集团开始生产碳化硅汽车芯片,用以提升电动车性能表现,提高能源使用效率。 据了解,碳化硅相比更广泛使用的硅具备更优良的导电性,同时具有耐高温和抗电压的特点,使得电池与动力系统之间电流反复传送过程中,散发更少的热量,官方宣称可以帮助电动汽车增加 6% 的综合续航里程。 BOSCH 表示目前一辆汽车中使用的芯片数量多达 50 多个,半导体平均成本在 370 美元左右,电动车可能还得额外增加 450 美元的成本。而随着自动驾驶的到来,整体成本还会额外增加 1000 美元。为此,博世将会为各大车企开发能耗更低性能更好的半导体芯片。根据数据显示,博世集团去年在汽车半导体市场中排名第六,占
[汽车电子]
<font color='red'>博世</font>集团开发碳化硅汽车芯片 有助于提升能源效率
博世与飞思卡尔携手展示经济高效的汽车安全气囊
2011年8月24日,印度班加罗尔(飞思卡尔技术论坛)和德国罗伊特林根讯-飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 和博世集团汽车电子事业部利用其在汽车电子的领先地位和系统专业知识,为印度和中国等新兴市场中日益增长的汽车安全细分市场创建了汽车安全气囊参考平台。 这款新的安全气囊参考平台采用的芯片组使用了飞思卡尔 Qorivva 32位微控制器 (MCU) 系列和博世的安全气囊 ASSP 系列,并与这两家公司的传感器协同工作。 安全气囊参考平台演示了飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU 系列如何与博世CG147安全气囊ASSP系列协同工作,其中飞思卡尔 Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全应用的
[汽车电子]
博世:打造互联、便捷、持续和安全的生活方式
互联生活正在彻底改变全世界。从互联家居到互联交通,智能设备不断革新着人们的生活方式。作为世界领先的技术和服务供应商,博世将在2015年国际消费电子展(CES)上为观众带来各种互联产品。观众可莅临博世金沙会展中心71032展位,以及拉斯维加斯会展中心附近北广场的汽车智能化市场参观了解。同时,博世也是本次智能家居市场和汽车智能化市场两大活动的协办赞助商。 罗伯特博世股份有限公司理事会成员、罗伯特博世北美分公司主席Werner Struth表示,博世潜心技术和服务等领域的创新,注重整体的用户体验。“虽然大多数用户对博世品牌和产品并不陌生,但是博世产品组合的深度和宽度鲜为人知。这也正是我们参加国际消费电子展的原因之一。我们
[汽车电子]
<font color='red'>博世</font>:打造互联、便捷、持续和安全的生活方式
发力SIC和车载雷达,博世的芯片布局越来越大
近日,博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大,还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。 而相比于消费电子领域,汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域,博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部署下,博世在汽车半导体领域也取得了不过的成绩——根据Strategy Analytics的数据,去年博世在380亿美元的汽车半导体市场中排名第六,所占份额为5.4%。 全力布局电动化是博世在2020年的主要任务之一。据外媒报道,2020
[半导体设计/制造]
发力SIC和车载雷达,<font color='red'>博世</font>的芯片布局越来越大
博世推出新型MEMS加速度传感器
    11月6日——博世推出了新一代乘客保护系统用外围加速度传感器——这是自1996年以来的第五代产品。新型数字传感器的主要特点包括±120g到±480g之间的宽测量范围,通过SPI或PSI5-V1.3接口进行通信选择。外围传感器位于车辆发动机舱的最外点两侧或后面,从而使其能迅速识别碰撞。然而,新的第五代产品可以实现更多功能,不是简单的记录碰撞。在短短几毫秒时间内,它们便可将电子系统所需的所有数据传输到安全气囊控制器,以便准确无误地判断碰撞是轻微的还是严重的。控制器需要先检查获得的传感器数据的可靠性,然后决定是否激活车辆约束系统(如前面、头部或侧面安全气囊和安全带预紧器)。 博世新型MEMS加速度传感器SMA582和SM
[汽车电子]
汽车行业2019年即将实现的5大新技术 这家芯片厂商赫然在列
近年来,科技的发展速度似乎从未有放慢步伐的预兆,无论是手机、支付、还是汽车等行业,技术付与这些行业蓬勃的发展生机,而一项技术可以同时运用在多个行业,比如指纹识别、语音导航等。同时一个企业可以进入多个行业之间开发出新技术,比如三星、sony、小米,还有本文会提到的高通,,这些都是跨行业发展的标杆企业。2019年,更多的最新技术将在汽车上得到应用,更多令人惊叹的汽车技术及车载功能,将为普通用户所用。今天小编整理了5项很有可能在2019年现身的汽车技术,让我们一睹为快。 现代——转向指纹传感器 指纹识别在智能手机上已经完全普及,但在汽车上出行还是头一次。现代宣布旗下第四代胜达全系都将搭载指纹识别技术,它可以让用户在驾车时不用佩戴钥匙,只
[汽车电子]
汽车行业2019年即将实现的5大新技术 这家芯片厂商赫然在列
博世拟在德国建立下一代锂离子电池试点生产线
  博世公司表示,为进行下一代锂离子电池材料和生产流程的研究,公司将在Eisenach建立试点生产线,从2012年开始生产第一批试验样品,2015年达到年产量20万个以上,之后准备为海洋应用进行大批量的生产。   在这一试点项目中,博世将同巴斯夫在研发电池材料方面进行合作,同蒂森克虏伯系统工程(ThyssenKrupp System Engineering)进行生产流程方面的探讨。   博世将逐渐扩大项目研发小组到80人左右,小组成员致力于研发阳极、阴极和电解质材料,他们的研究结果将直接应用到生产过程中。   新一代锂离子电池在非汽车行业的应用有效的补充了博世和三星成立的合资公司SB LiMotive的业务范围。 
[汽车电子]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved