手机库存调整告一段落,功能型手机市场订单回温,及产品线布局完整,驱动IC厂矽创(8016)第2季营运回温,法人预估今年面板驱动IC及Sensor出货量可望出现30%至40%年成长。
矽创去年下半年受到手机面板规格转换影响,营运表现低于市场预期,小尺寸面板驱动IC出货量由1亿颗减少至9,000万颗,拖累矽创全年营收动能及获利表现,所幸P- sensor在去年第4季打入OPPO R11、R11Plus供应链,带动去年单芯片业务出现30%年增长。
法人指出,新款功能型手机已支持4G网络,今年将受惠于新兴市场2G转4G需求,整体手机驱动IC及Sensor预估出货量年成长30%至40%。此外,目前手机通路端库存逐渐去化,矽创布局智能手机产品线逐渐完整,支持18:9 FHD及支持18:9 触控面板驱动IC等陆续送认证,预估矽创2018年智能手机驱动IC出货量将成长至1.2亿颗,出货量年成长30.0%以上。
另外,矽创P-Sensor切入中国大陆OPPO 系列机型,G-Sensor同步打入品牌智能手机客户,出货量预估年成长30%至40%。去年自行开发之零电容面板驱动IC藉由成本优势,将可于今年在手机面板中持续渗透,尤其以WVGA、HD面板驱动IC出货预期强劲成长,2018下半年在FHD触控面板驱动IC开始小量贡献之下,有利于平均售价及毛利率提升。
上一篇:受惠于安卓阵营拉货潮 宏捷科、全新Q2财报乐观
下一篇:2月全球芯片销售额增长21% 连续19个月增长
推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:27
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证