高通第二财季营收53亿美元 净利润同比降52%

最新更新时间:2018-04-26来源: 新浪科技关键字:高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    新浪科技讯 北京时间4月26日凌晨消息,高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为4亿美元,比去年同期的7亿美元下滑52%;营收为53亿美元,比去年同期的50亿美元增长5%。


  高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期,推动其盘后股价上涨近1%。


  主要业绩:


  在截至3月25日的这一财季,高通的净利润为4亿美元,比去年同期的7亿美元下滑52%,而相比之下上一财季的净亏损为60亿美元;每股摊薄收益为0.24美元,比去年同期的0.50美元下滑52%,而相比之下上一财季的每股摊薄亏损为4.03美元。高通第二财季运营利润为4亿美元,比去年同期的7亿美元下滑40%,上一财季的运营利润为零。


  不计入特殊的一次性项目(不按照美国通用会计准则),高通第二财季净利润为12亿美元,比去年同期的20亿美元下滑40%,比上一财季的15亿美元下滑19%;每股摊薄收益为0.80美元,比去年同期的1.34美元下滑40%,比上一财季的0.98美元下滑18%,但这一业绩仍超出分析师预期。据财经信息供应商FactSet提供的数据显示,分析师此前平均预期高通第二财季每股收益为0.70美元。


  高通第二财季营收为53亿美元,比去年同期的50亿美元增长5%,比上一财季的61亿美元下滑13%。不按照美国通用会计准则,高通第二财季营收为52亿美元,比去年同期的60亿美元下滑13%,比上一财季的60亿美元下滑13%,但这一业绩也略微超出分析师预期。据FactSet提供的数据显示,分析师此前平均预期高通第二财季营收为51.9亿美元。


  部门业绩:


  高通第二财季来自设备和服务的营收为39.36亿美元,高于去年同期的36.89亿美元;来自授权的营收为13.25亿美元,低于去年同期的13.27亿美元。


  高高通CDMA技术集团第二财季营收为38.97亿美元,比去年同期的36.76亿美元增长6%,比上一财季的46.51亿美元下滑16%;税前利润为6.08亿美元,比去年同期的4.75亿美元增长28%,比上一财季的9.55亿美元下滑36%。高通技术授权集团第二财季营收为12.60亿美元,比去年同期的22.49下滑44%,比上一财季的12.99亿美元下滑3%;税前利润为8.50亿美元,比去年同期的19.59亿美元下滑57%,比上一财季的8.87亿美元下滑4%。


  成本和支出:


  高通第二财季总运营成本和支出为48.20亿美元,高于去年同期的42.87亿美元。其中,营收成本为22.39亿美元,高于去年同期的22.08亿美元;研发支出为14.02亿美元,高于去年同期13.86亿美元;销售、总务和行政支出为8.69亿美元,高于去年同期的6.15亿美元;其他支出为3.10亿美元,高于去年同期的7800万美元。


  其他财务信息:


  高通第二财季运营现金流为5亿美元,比去年同期的8亿美元下滑37%,比上一财季的18亿美元下滑71%。截至2018财年第二财季末,高通所持现金、现金等价物和有价证券总额为396亿美元,相比之下截至2017财年第二财季末为289亿美元,截至2018财年第一财季末为399亿美元。


  高通第二财季有效所得税率为1%,不按照美国通用会计准则的有效所得税率为4%。

  高通在2018财年第二财季总共向股东返还了10亿美元现金,其中以派发现金股息的方式返还了8.45亿美元,约合每股0.57美元;并回购了310万股普通股,以此形式向股东返还了2亿美元现金。高通在2018年4月17日宣布,该公司将向股东派发每股0.62美元的现金股息,与此前的季度股息相比调高了9%,这笔股息将于2018年6月20日向截至2018年5月30日营业时间结束为止的在册股东发放。


  业绩展望:


  高通预计2018财年第三财季营收为48亿美元到56亿美元,比去年同期的54亿美元下降11%到增长4%,其中值不及预期;每股摊薄收益为0.35美元到0.50美元,比去年同期的0.58美元下降14%到40%;不按照美国通用会计准则的每股摊薄收益为0.65美元到0.75美元,比上年同期的0.83美元下降10%到22%,其中值也不及预期。FactSet调查显示,分析师平均预期高通第三财季营收为52.8亿美元,每股收益为0.70美元。


  股价变动:


  当日,高通股价在纳斯达克常规交易中下跌0.19美元,报收于49.75美元,跌幅为0.19%。在随后截至美国东部时间17:32(北京时间26日5:32)为止的盘后交易中,高通股价上涨0.45美元,至50.20美元,涨幅为0.90。过去52周,高通的最高价为69.28美元,最低价为48.87美元。(唐风)

关键字:高通 编辑:王磊 引用地址:高通第二财季营收53亿美元 净利润同比降52%

上一篇:AMD一季度营收同比增长40%,计算和图形业务暴涨95%
下一篇:Nvidia Tegra芯片遭爆漏洞,祸及任天堂Switch

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:30

具有锐截止特性的有源高通滤波器
具有锐截止特性的有源高通滤波器
[模拟电子]
具有锐截止特性的有源<font color='red'>高通</font>滤波器
高通、联发科、英特尔在MWC上的展出重点
世界行动通讯大会(MWC)下月登场,联发科(2454)、高通、英特尔等三大手机晶片厂将同台竞技,高通和英特尔的改版和新版晶片将分别亮相。就各厂规画的产品蓝图来看,将以中低阶晶片战况最激烈。 MWC为每年度行动通讯产业链的重要竞技场,手机品牌厂将对外揭露今年的主打机种以及规格,这也成为整个手机产业的风向球。 今年的MWC将于3月2日至3月5日间于西班牙巴塞隆纳举行,往年总会参加的联发科也不缺席,而且将与高通、英特尔两大劲敌较劲。 联发科已抢在MWC之前,先于2月6日在中国大陆举办新品发表会,对外介绍上半年主推的 MT6735 和 MT6753 这两款四核心和八核心晶片,MWC上将对外秀出客户端
[手机便携]
<font color='red'>高通</font>、联发科、英特尔在MWC上的展出重点
高通量组合3D打印新法面世,或改变新材料发现和制造“游戏规则”
美国圣母大学科学家发明了一种新型3D打印方法——高通量组合打印,能够控制材料的3D结构和局部成分,打印出柔韧程度呈梯度变化的材料,有望成为新材料发现和制造领域的“游戏规则改变者”。相关研究刊登于最新一期《自然》杂志。 HTCP的工作原理。 图片来源:《自然》网站 清洁能源和环境可持续性及电子和生物医学设备的快速发展,加大了对新材料的需求,但发现一种新材料通常需要10—20年时间,如果能将这一时间缩短至不到一年甚至几个月,将改变新材料发现和制造的游戏规则。 鉴于此,圣母大学研究团队创造出一种称为高通量组合打印(HTCP)的新型3D打印方法,能以传统制造无法比拟的方式生产材料。在新工艺中,多种雾化纳米材料“油墨”会在一个打
[医疗电子]
<font color='red'>高通</font>量组合3D打印新法面世,或改变新材料发现和制造“游戏规则”
简化电路设计的高通过率、高精度ADC-AD974
    摘要: AD974是美国模拟器件公司生产的第一个200kSPS、4通道、16位数据采集系统。具有高通过率、低功耗、高精度等特性,此外,该器件还集成了外围器件,并采用串行通讯方式,因而可极大地简化数据采集电路的设计,非常适合于体积小、信号复杂的应用系统,如工业控制、医疗仪器等。本文介绍了AD974的特点,结构及应用设计。     关键词: ADC  串行接口  通过率  AD974     AD974是一个四通道、16位串行通讯数据采集模数转换器。该器件内含模拟输入多路转换器、高速16位采样模数转换器和+2.5V参考电压。 1 内部结构及引脚     AD974的内部功能框图如图1所示。该芯片有
[应用]
5G:一个新的时代正在开启
  4月11日, 高通 和国产手机厂商vivo联合进行了 5G 原型机的网络演示,这场演示某种程度上可以说能够让人们见识到 5G 时代强大的网络优势在手机端实现的卓越效果。在演示中的一些数据也令人感到惊艳。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   5G:一个新的时代正在开启   在 5G 网络下,手机的网络延迟甚至低于5ms,上行速率高达162Mbps,下行速率高达1420Mbps。这样的速度应用到实际使用中,8秒内即可下载完一部1.2GB大小的电影;上传总大小为225MB的9份文件只需11秒;在线观看2K视频前进后退犹如播放本地视频;在进行高清视频3D直播时,网络延时基本低于5ms……    高通 和vivo联合
[网络通信]
高通新单转三星 台积电淡定
手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列,28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星,台积电失之交臂。 业内人士表示,台积电因不想降价抢单,所以让三星抢下这笔订单,虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成,但台积电对此十分淡定,因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率,而是要加速20纳米投产速度。 高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列,预计年底前出货,由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈,主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市,高通为了降低生产成本,近期要求台积电降价未果,因此将低阶手机芯片
[半导体设计/制造]
高通三星8nm继续合作,骁龙845年底量产
电子网消息,三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证,并且确认将继续与高通合作。 由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术,因此整体产能与良率将可大幅提升,同时相比10nm FinFET制程约可让芯片体积缩减10%,并且降低10%电力功耗。 同时,在此次声明再次获得高通背书情况下,预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产。 就先前的说法,高通预计在年底前揭晓的新款处理器应该就是Snapdragon 845,而传闻将恢复与台积电合作,并且以7nm FinFET制程、EUV (Extreme Ultraviolet,极紫光微影)技术,似乎可能用于明年计划公布的
[半导体设计/制造]
高通骁龙平台高管离职,加盟了人工智能芯片初创企业
据外媒报道,高通骁龙计算平台前高管 Keith Kressin 已于近日宣布离职,加盟 AI 芯片初创公司 MemryX 任 CEO 一职。   Keith Kressin 在半导体行业拥有超过二十年的经验,离开前担任高通计算和云部门的高级副总裁兼总经理职位,管理骁龙产品开发和相关业务线,包括 XR(增强现实 / 虚拟现实)、计算(PC / 平板电脑)、人工智能和游戏。   外媒报道指出,Keith Kressin 于 2008 年加入高通,他领导了 Snapdragon 路线图以及战略规划,并负责所有应用处理器技术,如 AI、GPU、CPU、摄像头、音频和内存等。在加入高通之前,Keith Kressin 在英特尔工作
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved