高通计划为Wear OS智能手表推出新芯片平台-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

2016 年 2 月的时候，高通发布了面向可穿戴设备的骁龙 Wear 2100 SoC 。但是两年过去了，Android Wear（后更名 Wear OS）的市场表现一直难以令人满意。万幸的是，在近期接受外媒 Wearable 的采访时，高通高级可穿戴总监 Pankaj Kedia 透露：“公司已经意识到了这个问题，并将于今秋发布面向旗舰级智能手表的升级款芯片，多家合作伙伴也会在节日期间推出基于新芯片的 Wear OS 穿戴设备”。

Kedia 表示，第三代处理器将会“从头打造一种不妥协的智能手表体验”，据说能够让小手表有更好的电池续航。

此外，高通显然也在设计让常亮显示屏（alway-on display）更具能效表现的芯片。他表示：一款智能手表，得先做好手表的本职工作。看它、或者不看它，都必须圆润养眼。当我不看它的时候，它不该是黑白或静止的。

我们与 Fossil 和 Michael Kors 的消费者们有过交谈，他们并不希望在智能手表上有所妥协。

尽管高通尚未准备披露其规格，但 Kedia 声称，新硬件平台将“显著地改变 Wear OS 生态系统”。

关键字：高通编辑：王磊引用地址：高通计划为Wear OS智能手表推出新芯片平台

上一篇：如何走好AI芯片这条创业路？高通沈劲给了几条建议
下一篇：新手机零件备货需求强劲联咏预估Q2营收季增19-23%

推荐阅读最新更新时间：2023-10-13 10:32

具有锐截止特性的有源高通滤波器

[模拟电子]

具有锐截止特性的有源<font color='red'>高通</font>滤波器

高通、联发科、英特尔在MWC上的展出重点

世界行动通讯大会（MWC）下月登场，联发科（2454）、高通、英特尔等三大手机晶片厂将同台竞技，高通和英特尔的改版和新版晶片将分别亮相。就各厂规画的产品蓝图来看，将以中低阶晶片战况最激烈。 MWC为每年度行动通讯产业链的重要竞技场，手机品牌厂将对外揭露今年的主打机种以及规格，这也成为整个手机产业的风向球。今年的MWC将于3月2日至3月5日间于西班牙巴塞隆纳举行，往年总会参加的联发科也不缺席，而且将与高通、英特尔两大劲敌较劲。联发科已抢在MWC之前，先于2月6日在中国大陆举办新品发表会，对外介绍上半年主推的 MT6735 和 MT6753 这两款四核心和八核心晶片，MWC上将对外秀出客户端

[手机便携]

<font color='red'>高通</font>、联发科、英特尔在MWC上的展出重点

高通量组合3D打印新法面世，或改变新材料发现和制造“游戏规则”

美国圣母大学科学家发明了一种新型3D打印方法——高通量组合打印，能够控制材料的3D结构和局部成分，打印出柔韧程度呈梯度变化的材料，有望成为新材料发现和制造领域的“游戏规则改变者”。相关研究刊登于最新一期《自然》杂志。 HTCP的工作原理。图片来源：《自然》网站清洁能源和环境可持续性及电子和生物医学设备的快速发展，加大了对新材料的需求，但发现一种新材料通常需要10—20年时间，如果能将这一时间缩短至不到一年甚至几个月，将改变新材料发现和制造的游戏规则。鉴于此，圣母大学研究团队创造出一种称为高通量组合打印（HTCP）的新型3D打印方法，能以传统制造无法比拟的方式生产材料。在新工艺中，多种雾化纳米材料“油墨”会在一个打

[医疗电子]

<font color='red'>高通</font>量组合3D打印新法面世，或改变新材料发现和制造“游戏规则”

简化电路设计的高通过率、高精度ADC-AD974

摘要： AD974是美国模拟器件公司生产的第一个200kSPS、4通道、16位数据采集系统。具有高通过率、低功耗、高精度等特性，此外，该器件还集成了外围器件，并采用串行通讯方式，因而可极大地简化数据采集电路的设计，非常适合于体积小、信号复杂的应用系统，如工业控制、医疗仪器等。本文介绍了AD974的特点，结构及应用设计。关键词： ADC 串行接口通过率 AD974 AD974是一个四通道、16位串行通讯数据采集模数转换器。该器件内含模拟输入多路转换器、高速16位采样模数转换器和+2.5V参考电压。 1 内部结构及引脚 AD974的内部功能框图如图1所示。该芯片有

[应用]

5G：一个新的时代正在开启

　　4月11日，高通和国产手机厂商vivo联合进行了 5G 原型机的网络演示，这场演示某种程度上可以说能够让人们见识到 5G 时代强大的网络优势在手机端实现的卓越效果。在演示中的一些数据也令人感到惊艳。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 5G：一个新的时代正在开启　　在 5G 网络下，手机的网络延迟甚至低于5ms，上行速率高达162Mbps，下行速率高达1420Mbps。这样的速度应用到实际使用中，8秒内即可下载完一部1.2GB大小的电影;上传总大小为225MB的9份文件只需11秒;在线观看2K视频前进后退犹如播放本地视频;在进行高清视频3D直播时，网络延时基本低于5ms…… 　　高通和vivo联合

[网络通信]

高通新单转三星台积电淡定

手机芯片龙头高通（Qualcomm）年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列，28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星，台积电失之交臂。业内人士表示，台积电因不想降价抢单，所以让三星抢下这笔订单，虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成，但台积电对此十分淡定，因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率，而是要加速20纳米投产速度。高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列，预计年底前出货，由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈，主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市，高通为了降低生产成本，近期要求台积电降价未果，因此将低阶手机芯片

[半导体设计/制造]

高通三星8nm继续合作,骁龙845年底量产

电子网消息，三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证，并且确认将继续与高通合作。由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术，因此整体产能与良率将可大幅提升，同时相比10nm FinFET制程约可让芯片体积缩减10%，并且降低10%电力功耗。同时，在此次声明再次获得高通背书情况下，预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产。就先前的说法，高通预计在年底前揭晓的新款处理器应该就是Snapdragon 845，而传闻将恢复与台积电合作，并且以7nm FinFET制程、EUV (Extreme Ultraviolet，极紫光微影)技术，似乎可能用于明年计划公布的

[半导体设计/制造]

前高通骁龙平台高管离职，加盟了人工智能芯片初创企业

据外媒报道，高通骁龙计算平台前高管 Keith Kressin 已于近日宣布离职，加盟 AI 芯片初创公司 MemryX 任 CEO 一职。　　Keith Kressin 在半导体行业拥有超过二十年的经验，离开前担任高通计算和云部门的高级副总裁兼总经理职位，管理骁龙产品开发和相关业务线，包括 XR（增强现实 / 虚拟现实）、计算（PC / 平板电脑）、人工智能和游戏。　　外媒报道指出，Keith Kressin 于 2008 年加入高通，他领导了 Snapdragon 路线图以及战略规划，并负责所有应用处理器技术，如 AI、GPU、CPU、摄像头、音频和内存等。在加入高通之前，Keith Kressin 在英特尔工作

[手机便携]