外媒称商务部重启高通审核 中国企业忧其许可业务扩大

最新更新时间:2018-05-14来源: 集微网关键字:高通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章


5月14日报道(记者 张轶群)据彭博社的报道,中国商务部正在重启高通与恩智浦的并购案审核工作。


中国公司担忧合并或使高通许可业务进一步扩大


彭博社的报道指出,中国商务部已被要求加快对该笔交易,以及高通提出的对保护本土企业补救措施的审查。中国本土企业担心是,合并会将高通的专利许可业务扩展至移动支付和自动驾驶等领域。


彭博社援引消息人士的话称,对该交易的审批结果仍具有不确定性,也有可能继续推迟。该人士并没有指出是谁要求中国商务部加快审查速度,也没有说明高通公司提出的具体要求。


高通对此拒绝评论,商务部目前也没有做出进一步回应。


今日早些时候,美国总统特朗普在推特上发文称,要求美国商务部帮助中兴通讯恢复运营,这被视为中兴危机事件迎来彻底转机,也被视为中美紧张的贸易关系或走向缓和。

此前有分析称,中兴以及高通是中美两国贸易博弈的筹码,而美国对于中兴的松绑是否意味着商务部也将对高通进行放行仍未可知。目前,中国高级商务谈判代表已到达美国,双方将在15~19日继续就中美贸易进行磋商。


高通在2016年10月宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦,交易总价约为380亿美元。若成功收购,将是半导体行业内规模最大的一笔交易。对于恩智浦的收购可以使高通拓展自己的业务范围,减少在智能手机业务上的依赖,而恩智浦作为优质资源也将抬高高通在资本市场的预期和表现。


为抵抗博通在去年年底对高通发起的恶意收购,高通在今年2月宣布同恩智浦达成新的协议,将收购报价从每股110美元调高至每股127.50美元。调整后,该收购交易的总金额从之前的约380亿美元提高到约440亿美元。


难获恩智浦股东支持 高通再次延期收购要约


目前,高通对于恩智浦的收购仍取决于两方面的因素。一是全球范围内,只差中国商务部的监管审批。高通在4月19日发布声明称,已撤回原申报并重新申报寻求商务部批准,这也是商务部近年来首次使用两个180天审批期限没有审核完成的案例。二是根据新协议,高通需要说服70%恩智浦的股东同意其收购,才能使交易达成。


也就是说,即便商务部放行高通,但如果高通无法获得足够的恩智浦的在外流通股票,该项交易仍会宣告失败。近日,高通宣布再次延长了对恩智浦在外流通普通股的现金要约收购期限,这一期限延长至5月25日。


在宣布此次延期之前的最后一个交易日,有45,135,726股恩智浦的在外流通股票(约占13.1%)完成了要约。这一数字在近一两个月来起起伏伏。3月份的数字是19%,月底又回落至15.1%,4月中旬为16.2%。


此前,高通已经数次延长现金要约的收购期限。与此同时,高通与恩智浦完成交易的日期也一再被推延。4月中旬高通发布消息称,经过与恩智浦协商,将最终完成交易的期限定在7月25日。届时如果中国商务部仍未表态或高通没有达到收购要约所需70%的恩智浦的股权,高通收购恩智浦的交易将宣告失败,高通并将为此支付恩智浦20亿美元的“分手费”。


中美贸易形势日趋复杂使得中国商务部对于此次收购的审批愈发谨慎,而完成收购要约70%的目标看来也相距较远,距离最终截止日还有两个月左右,高通对于恩智浦的成功收购前景目前看并不乐观。(校对/小秋)

关键字:高通 编辑:王磊 引用地址:外媒称商务部重启高通审核 中国企业忧其许可业务扩大

上一篇:Keyssa发布可将智能电话转换为游戏设备和PC的参考设计
下一篇:高通助力FTC机器人科技挑战赛,启迪下一代创新发明家

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:32

具有锐截止特性的有源高通滤波器
具有锐截止特性的有源高通滤波器
[模拟电子]
具有锐截止特性的有源<font color='red'>高通</font>滤波器
高通、联发科、英特尔在MWC上的展出重点
世界行动通讯大会(MWC)下月登场,联发科(2454)、高通、英特尔等三大手机晶片厂将同台竞技,高通和英特尔的改版和新版晶片将分别亮相。就各厂规画的产品蓝图来看,将以中低阶晶片战况最激烈。 MWC为每年度行动通讯产业链的重要竞技场,手机品牌厂将对外揭露今年的主打机种以及规格,这也成为整个手机产业的风向球。 今年的MWC将于3月2日至3月5日间于西班牙巴塞隆纳举行,往年总会参加的联发科也不缺席,而且将与高通、英特尔两大劲敌较劲。 联发科已抢在MWC之前,先于2月6日在中国大陆举办新品发表会,对外介绍上半年主推的 MT6735 和 MT6753 这两款四核心和八核心晶片,MWC上将对外秀出客户端
[手机便携]
<font color='red'>高通</font>、联发科、英特尔在MWC上的展出重点
高通量组合3D打印新法面世,或改变新材料发现和制造“游戏规则”
美国圣母大学科学家发明了一种新型3D打印方法——高通量组合打印,能够控制材料的3D结构和局部成分,打印出柔韧程度呈梯度变化的材料,有望成为新材料发现和制造领域的“游戏规则改变者”。相关研究刊登于最新一期《自然》杂志。 HTCP的工作原理。 图片来源:《自然》网站 清洁能源和环境可持续性及电子和生物医学设备的快速发展,加大了对新材料的需求,但发现一种新材料通常需要10—20年时间,如果能将这一时间缩短至不到一年甚至几个月,将改变新材料发现和制造的游戏规则。 鉴于此,圣母大学研究团队创造出一种称为高通量组合打印(HTCP)的新型3D打印方法,能以传统制造无法比拟的方式生产材料。在新工艺中,多种雾化纳米材料“油墨”会在一个打
[医疗电子]
<font color='red'>高通</font>量组合3D打印新法面世,或改变新材料发现和制造“游戏规则”
简化电路设计的高通过率、高精度ADC-AD974
    摘要: AD974是美国模拟器件公司生产的第一个200kSPS、4通道、16位数据采集系统。具有高通过率、低功耗、高精度等特性,此外,该器件还集成了外围器件,并采用串行通讯方式,因而可极大地简化数据采集电路的设计,非常适合于体积小、信号复杂的应用系统,如工业控制、医疗仪器等。本文介绍了AD974的特点,结构及应用设计。     关键词: ADC  串行接口  通过率  AD974     AD974是一个四通道、16位串行通讯数据采集模数转换器。该器件内含模拟输入多路转换器、高速16位采样模数转换器和+2.5V参考电压。 1 内部结构及引脚     AD974的内部功能框图如图1所示。该芯片有
[应用]
5G:一个新的时代正在开启
  4月11日, 高通 和国产手机厂商vivo联合进行了 5G 原型机的网络演示,这场演示某种程度上可以说能够让人们见识到 5G 时代强大的网络优势在手机端实现的卓越效果。在演示中的一些数据也令人感到惊艳。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   5G:一个新的时代正在开启   在 5G 网络下,手机的网络延迟甚至低于5ms,上行速率高达162Mbps,下行速率高达1420Mbps。这样的速度应用到实际使用中,8秒内即可下载完一部1.2GB大小的电影;上传总大小为225MB的9份文件只需11秒;在线观看2K视频前进后退犹如播放本地视频;在进行高清视频3D直播时,网络延时基本低于5ms……    高通 和vivo联合
[网络通信]
高通新单转三星 台积电淡定
手机芯片龙头高通(Qualcomm)年底推出的低阶智能型手机芯片Snapdragon 200系列,28纳米晶圆代工订单已转下韩国三星,台积电失之交臂。 业内人士表示,台积电因不想降价抢单,所以让三星抢下这笔订单,虽然可能导致第4季28纳米产能利用率降到8成,但台积电对此十分淡定,因为现在的营运重点已不再是巩固28纳米市占率,而是要加速20纳米投产速度。 高通针对大陆等新兴市场低价智能型手机量身打造的28纳米低阶手机芯片Snapdragon 200系列,预计年底前出货,由于低阶手机芯片市场杀价竞争激烈,主要竞争对手如联发科、展讯等均已推出28纳米新芯片抢市,高通为了降低生产成本,近期要求台积电降价未果,因此将低阶手机芯片
[半导体设计/制造]
高通三星8nm继续合作,骁龙845年底量产
电子网消息,三星稍早确定提前三个月完成基于LLP技术的8nm FinFET制程验证,并且确认将继续与高通合作。 由于8nm制程一样基于与10nm FinFET制程相同的LLP技术,因此整体产能与良率将可大幅提升,同时相比10nm FinFET制程约可让芯片体积缩减10%,并且降低10%电力功耗。 同时,在此次声明再次获得高通背书情况下,预期下一款Snapdragon高阶处理器依然将由三星代工生产。 就先前的说法,高通预计在年底前揭晓的新款处理器应该就是Snapdragon 845,而传闻将恢复与台积电合作,并且以7nm FinFET制程、EUV (Extreme Ultraviolet,极紫光微影)技术,似乎可能用于明年计划公布的
[半导体设计/制造]
高通骁龙平台高管离职,加盟了人工智能芯片初创企业
据外媒报道,高通骁龙计算平台前高管 Keith Kressin 已于近日宣布离职,加盟 AI 芯片初创公司 MemryX 任 CEO 一职。   Keith Kressin 在半导体行业拥有超过二十年的经验,离开前担任高通计算和云部门的高级副总裁兼总经理职位,管理骁龙产品开发和相关业务线,包括 XR(增强现实 / 虚拟现实)、计算(PC / 平板电脑)、人工智能和游戏。   外媒报道指出,Keith Kressin 于 2008 年加入高通,他领导了 Snapdragon 路线图以及战略规划,并负责所有应用处理器技术,如 AI、GPU、CPU、摄像头、音频和内存等。在加入高通之前,Keith Kressin 在英特尔工作
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved