国内光芯片研发能力待补足 垂直一体化整合或成趋势

伴随华为、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。

当前，以信息技术与制造业融合创新为主要特征的新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，我国90%以上的信息量是通过光纤传输的，光通信及相关光电子产业正在成为带动整个信息产业的新的经济增长点，而光子芯片更是其中的技术核心点。

5月17日，由中国科学院、西安市人民政府支持，西安西咸新区及中科创星共同发起，清科研究中心、中科协创新战略研究院及《麻省理工科技评论》联合编制的《中国硬科技产业投资发展白皮书》（以下简称《白皮书》）发布，对最近颇为火热的芯片产业也作出分析。

白皮书显示，国内光通信企业在上游核心光器件、光芯片研发能力不足，未来涵盖模块、器件、芯片等的光通信上游领域并购重组将频发，设备商自下而上垂直一体化整合也将成为趋势。

已有部分企业打破竞争格局

科技正成为当今时代的一股创新力量，“硬科技”等词汇也层出不穷。值得一提的是，“硬科技”一词起源于西安。由中科院西安光机所光学博士、中科创星创始合伙人米磊提出。米磊在5月17日西安硬科技之都推介会上表示，随着中国经历由原来的人口红利转向技术创新红利时代，未来30年，科技创业将是中国经济发展的主旋律，科研院所将成为中国创新创业重要力量。

会上发布的《白皮书》显示，相比传统电子芯片，光子芯片具有超高速率、超低功耗的突出优势。据市场研究机构YOLE预测，2018年全球光芯片及其封装器件市场将达到1.2亿美元，2024年将超7亿美元，年复合增长率38%。

不过，《每日经济新闻》记者梳理《白皮书》发现，由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。

《白皮书》显示，2016年中国光器件市场规模约42.3亿美元，占全球市场规的42%。按照光芯片市场规模一般占光器件的3%~5%估算，国内光芯片市场规模应该在1.3亿~2.1亿美元之间，但考虑到国内光器件厂商的中高端芯片基本全靠进口的实际情况，实际市场规模要小得多。

我国光器件及芯片企业整体实力较弱，光器件厂商多集中在技术成熟、进入门槛不高的中低端产品，以组装代工为主，产品附加值不高，同质化严重，主要依靠扩大产能和降低劳动力成本的方式在市场竞争中获取优势。

不过，近年随着相关政策及资金的扶持，已有部分企业开始打破光电产业中低端的竞争格局，在10G以上速率的有源器件和100G光模块等高端领域开始逐渐有所突破，光芯片层面也出现了华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等一批具有自主研发能力的企业。其中，华为海思在光通信芯片设计领域国内领先，已经掌握了100G光模块芯片技术。 

产业链并购重组将频发

伴随华为、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。

针对未来国产芯片高端发力的方向,中国半导体投资联盟秘书长王艳辉对《每日经济新闻》记者表示，未来国内光芯片厂商一是可以通过海外收购，提高核心技术；二是依靠国内条件对内加速整合，扩大产业链地位。

而这一点也在《白皮书》中得到体现，《白皮书》显示，国内光通信企业在上游核心光器件、光芯片研发上普遍能力不足，涵盖模块、器件、芯片等的光通信上游领域并购重组将频发。

具体而言，一是光模块厂商并购上游光电子芯片和晶圆制造厂，通过垂直整合的方式来降低成本，同时为用户提供一站式服务；二是企业通过外延并购，整合对方产品，缩短自身产品上市周期；三是借助并购重组形成规模优势，抢占市场份额，避免过度竞争带来的价格战；四是丰富产品线，提供差异化产品，并通过持续研发不断推出新型产品来面对同质化竞争，获得定价方面的话语权。 

此外，设备商自下而上垂直一体化整合也将成为趋势。除了光模块厂商向上游光芯片领域进行并购之外，处于光通信产业链中游的设备集成厂商也开始自制光模块，并通过并购积极加强高端光芯片的研发。

例如，作为100G市场的追随者，思科通过收购上游供应商，开始自制100G光模块并用于自身系统，这一策略使思科拥有100G光器件的核心技术，取得竞争优势的同时也能降低成本、提高利润。

谈及中国光通信芯片产业未来发展情况，《白皮书》显示，可能会主要来自下游光器件企业向上游的延伸，在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。