推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:33
eMMC芯片磨损导致MCU和车辆无法正常运作| 这是怎么回事?
监督成本| eMMC NAND闪存技术和用例需求 ODI最近对较旧的Teslas Model S和Model X车辆提出的信息要求突显了工作负载疏忽,其中基于NVIDIA Tegra 3处理器和集成8GB eMMC NAND闪存的主控制单元(MCU)遇到了问题。当引入新的固件更新为电动汽车(EV)带来附加功能时,问题变得更加复杂。这充当进一步激发NAND闪存磨损进度的燃料。尽管在一开始固件不是问题,并且记录的数据具有足够的内存来处理工作量,但每次固件升级都带来了新功能,从而减少了每次更新的存储空间。应ODI的信息请求,特斯拉列出了2,399项投诉和现场报告,7,777项保修索赔以及4,746项与MCU替换方案有关的非保修索赔
[汽车电子]
竞逐eMMC商机 Flash控制芯片厂陷混战
全球智慧型手机、平板电脑市场持续热络,使得2014年内嵌式记忆体(eMMC)需求仍将大幅成长,然NAND Flash控制晶片厂却逐渐陷入混乱战局,尤其SK海力士买下银灿eMMC团队后,预计2014年将推出自家设计的新产品,恐将影响既有供应商,加上全球NAND Flash大厂数量减少,NAND Flash晶片设计业者更要步步为营,慎防合作厂商骤然转向。尽管全球eMMC市场需求强劲,然NAND Flash晶片设计业者却面临严酷挑战,由于无法单打独斗,必须与NAND Flash大厂合作,才能成功打入系统大厂产品供应链,但目前全球NAND Flash大厂家数已不多,且彼此壁垒分明,NAND Flash晶片设计业者争取合作契机必须格外
[手机便携]
Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎
UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。 由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用,UFS也成为接替eMMC呼声最高的新接口。 关于今年度eMMC与UFS的发展趋势,尽管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况,主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程,而3D的制程更为复杂,使得制作时程拖得更长。 此外,投入资本与扩厂都需要时间,这造成原本预期UFS市场应在2016年就可以起飞,却到今手机采用率还不到10%的窘境。 Flash供货短缺已经对市场造成了影响。 图为慧荣科技推出的SSD控制芯片解决方案。 目前推广UFS最积极的莫过于三星与高通,今年高通推出835
[手机便携]
eMMC改写内嵌闪存卡格局
在元器件产业,大家谈论苹果iPhone 4最多的是其带来的触摸屏和MEMS传感器产业的火爆,其实,还有一个大家没有注意的领域——这就是内置闪存卡市场。在iPhone 4中,苹果采用eMMC卡替代了传统上的MCP模块,这无疑掀起了一个新的革命,同时也为很多卡商带来新的机遇。“事实上,当内置的闪存需求超过1G时,已无法用传统的MCP来做,所以现在主流的智能机都开始采用eMMC。”深圳江波龙电子有限公司产品总监王景阳表示。
eMMC 卡集成控制器与Nand闪存,具有快速的主机响应速度和读写速度,可以大幅提升智能机/平板电脑的开机速度。“采用eMMC卡的开机速度比传统MCP的方式要快几倍。”王景阳表示。同时由于eMMC中支持B
[模拟电子]
UFS与eMMC性能差距到底有多大
虽然很多人并不知道UFS 2.1/2.0和eMMC 5.1全称是什么,但是在各大手机厂商的强力轰炸下,大家多多少少知道这是一种闪存标准,并且在速度上UFS 2.1 UFS 2.0 eMMC 5.1。目前来看,UFS闪存在速度上大幅领先eMMC,后者就像是上一个时代的产物。 UFS和eMMC到底是什么呢?两者之间的速度差距在理论测试中究竟有多大? UFS与eMMC之间的关系 在外观与功能上面,UFS与eMMC没有明显的差异,它们既不是一种接口(跟PC的SATA/M.2接口不是一个概念),也不是一种单纯的储存芯片(跟NAND闪存也不是一个概念),可以说UFS/eMMC是一种内嵌式存储器的标准规格(基于闪存介质的基础上集成主控芯片,而且
[半导体设计/制造]
美光发布全新车用固态硬盘及eMMC解决方案
美光汽车级固态硬盘和嵌入式多媒体卡解决方案提升汽车应用的创新、性能和数据保护
美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码:MU)推出容量在60GB至240GB之间的M500IT固态硬盘和嵌入式多媒体卡(e•MMC)5.0存储设备,进一步丰富其汽车存储解决方案组合。这两种产品专门用于提升汽车应用的性能。
M500IT汽车级固态硬盘
美光(Micron)M500IT固态硬盘(SSD)是业界首款采用符合AEC-Q100标准的NAND闪存组件,并针对车载应用和环境进行了系统级验证的汽车级固态硬盘。M500IT极大快于传统硬盘(HDD)技术,可实现几乎是瞬时的系统响应和快
[汽车电子]
立足优势 持续领先:KIOXIA铠侠新一代UFS嵌入式闪存器件已批量交货
2022年12月8日,中国上海 — 全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠中国近日宣布, 今年其最新发布的业界首款*1支持MIPI M-PHY*2 v5.0的通用闪存*3Universal Flash Storage (以下简称:UFS) 嵌入式闪存器件,目前已率先批量交货,助力本土手机产商实现存储速度飞跃 。新一代UFS凭借高速读写性能,将应用于智能手机等其他消费类电子产品中,显著提升产品的功能性和用户的使用体验。 据前瞻洞察预测, 全球通用闪存存储市场规模在2025年将达到134亿美元*4。UFS是符合JEDEC标准的包含集成控制器的非易失性闪存设备,它开发用作嵌入式存储器解决方案的e-MMC*5高性能替代品 。相
[嵌入式]
UFS 3.0来了!三星量产全球最快64层3D闪存
三星今天在韩国宣布,开始大规模量产64层堆叠、256Gb(32GB)、3bit的V-NAND闪存芯片,是为第四代3D闪存。 其实在今年1月,三星已经向关键的大客户出货采用64层 V-NAND介质的SSD产品,如今半年过去,产能扩充,消费级用户可以顺利用上了。 新的闪存芯片将用于生产手机UFS存储、PC/服务器固态盘、外置存储卡等产品。 三星强调,新一代64层V-NAND的带宽速率高达1Gbps,是目前业界最快,是上一代48层3bit的1.5倍。 另外,在功耗方面,电压从3.3V降低到2.8V,说明工艺改良了不少,漏电极大减少,从而使效能提升30%。 竞争对手方面,东芝的64层也已经少量出货,SK海力士计
[手机便携]