钰创科技卢超群：半导体技术领域还有30年荣景

台湾芯片巨头钰创科技创始人卢超群在昨天的 DeepTech2018 大会上发表演讲，讨论了摩尔定律即将失效，未来半导体行业格局会面对的变化。

卢超群博士表示，半导体技术在各个未来趋势中发挥核心作用，包括 VR/AR、无人机、智能家居，以及工业领域的工业物联网、半导体、智能工厂设备等。

但是，这个趋势里面有一个大家最关心的问题，半导体行业的摩尔定律。摩尔定律是相同面积的芯片可容纳的电晶体数量每两年增加一倍，但这个增长趋势随着时间推进正在放缓。

根据大部分人的预测，包括摩尔先生在内，他们认为到 2025 CPU 制程将达到 3 纳米、5 纳米，之后摩尔定律可能就不再适用。

他认为，过去几十年间半导体技术经历几个过程：技术水平从 30 微米进化到 28 纳米、以及从 22 纳米提升到 7/5 纳米。这个时代摩尔定律还在发挥作用，过去在平面晶体管上，通过工艺微缩，让芯片复杂度可持续增长，这正是领先全球的台积电在做的事。然而从 2006 年的 iPhone7 以来，台积电一直是苹果手机的唯一芯片供应商，重要原因在于其一致性整合技术，在台积电叫 integrated Fan-Out。

他打了个比方：就像建造房子，要增加居住容量，从平房升级到造楼房是大家在做的事情。

举例来说，三星的半导体技术在堆叠方面非常出色，可以实现多达十几层，可是，苹果要的是薄，因此台积电提供的一致性整合，相当于盖一个四合院，只有两层四层，但是中间有共同交通的地方。台积电成功满足客户的需求，无论是薄的，还是要低功率，都可以做给他，所以苹果把代工订单给了台积电。如果三星没有办法做到和台积电类似的事情，那么苹果的订单未来可能还是会一直留在台积电。

卢超群博士早在 1991 年创立钰创科技公司时，目标就是要做一家 IC 行业领军企业。他也透露钰创今天在做的，已经不是纯粹基于摩尔定律的工艺微缩技术，而是遵循类摩尔定律，叫做 area of scaling。

他表示钰创是第一家可以做出不封装的 DRAM 芯片晶粒，可以和跟 CPU 包在一起，而对于未来的晶片设计方向，他预测将是做成一个微系统，再加上软件和算法，所以有不同的区块。而不同的区块联合起来，是最省电的。目前半导体最难突破的技术是电池寿命的限制，而不是速度等因素。

而下一代的半导体技术，卢超群则是提出是把硅和非硅整合起来的想法，而这个整合的功能重点将不再是微缩，卢超群将其取名叫微涨，通过微涨的手段来达到一个微观巨大功能的次系统，给系统厂商、物联网、各种应用使用。

Facebook 旗下 VR 头显 Oculus 从第一天就是采用钰创的 3D 晶片，未来钰创也许还会为提供更小、耗电更低的芯片，用在智能眼镜等设备上。值得一提的是，卢超群展示了“飞来眼”视频，搭载钰创芯片的视频录像设备可以实现360度的 720P 60fps 视频, 这家公司下一步还会推出 1080P 版本，将在 2019 年 CES 时震惊世界。

在医疗领域，基于钰创的产品可以实现医生非接触式设备操控能力，目前此设备已经在日本筑波大学医学院进行测试。

关于摩尔定律，他认为摩尔定律虽将走到物理的极限，但是人类的智慧不会受限于摩尔定律，而是持续爆发。

“柳暗花明又一村，我有把握讲，我们将走到1纳米。1 纳米不是物理层次的1纳米，而是利用 3 纳米、5 纳米的芯片，但是通过特别的技术来达到1纳米的低功率、1 纳米的速度、1 纳米的智能，这个就是我们现在正在走的方向，因此我可以很有信心的讲，即便摩尔定律即将迎来终结，但半导体技术领域还是会有 30 年荣景。”

卢超群的结论就是即便摩尔定律到物理极限，但是通过垂直整合，产生了新的一个达到指数型经济成长的定律。未来的大趋势是一个通过传感器整合的系统设计方向，成功的通过系统整合，把软件、硬件、算法，以及AI的逻辑的革新，让半导体的适用法则达到机制。