小芯片系统封装技术，助力台积电市值更上一层楼

日前，美国白宫在第三次半导体高峰会上要求与会业者披露在美供应链信息，具体包括：芯片库存、技术节点以及销售记录等商业机密。这一消息引发业界广泛关注。中国台湾地区相关部门今日表态称，台积电绝不会提供美国客户的机密信息。 据台媒经济日报报道，中国台湾地区相关部门负责人吴政忠表示，“目前掌握的信息是‘台积电绝不会提供美方客户的机密信息’。” 据悉，台积电法务副总经理暨法务长方淑华强调，不会泄露客户机密信息。客户信任是台积成功的基本要素之一，因此如何回应美方要求，台积电绝对会考虑客户。 吴政忠表示，“台积电有这决心，政府一定会做最大后盾”，他也称，公司都有规定不能泄露营业秘密和客户信息，尤其像台积电这么大的公司。但如果被迫要交数据，“科技部

　　 不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 目前，联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-Helio X30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。 联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品 据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪，这两家台湾本土公司一直以来合作关系良好，而且也没有什么激励能让联发科抛弃台积电。 现在人们更感兴趣的是，在高端旗舰机处理器上一直碾压联发科的移动一哥高通(最近，联发科的高管承认其X30正在成为一颗商业上的哑弹)，会在它接下来的产品上使用哪

业内人士透露，台积电已同意为高通加急生产一批高端5G芯片订单，预计最晚第三季度交货。 digitimes报道称，业内人士指出，尽管高通一直在台积电和其他代工厂之间转换订单，但台积电仍然愿意接受高通的紧急订单，原因在于高通在全球移动解决方案中处于领先地位。 “这一决定符合台积电的既定政策，即与那些可以提供具有巨大销售潜力的创新产品的客户合作，从而在终端市场上获得最大收益并保持长期增长的客户合作。”业内人士补充说道。 据悉，高通先前通知其客户，由于生产问题，部分芯片的交货时间可能会延长到30周以上。业内人士称，台积电提供的新产能支持可以使高通有效地缩短其芯片的交货时间，并帮助其在下半年重新夺得已失去的市场份额。

今（8）日，台积电董事长刘德音在股东会上表示，目前看明年资本支出也会达400亿美元。 据台媒《经济日报》报道，台积电先前在2021年启动三年千亿美元投资，台积电2021年资本支出300亿美元，今年目标400-440亿美元。 另外，有股东忧心美国总统拜登日前拜访日本与韩国并参访半导体厂，可能给台积电带来威胁。刘德音指出，美国与日本及韩国合作目标不是超越台积电，而是保障美国贸易、科技方面成长，中国台湾绝对是合作的一部分，对中国台湾不会是个威胁。

根据彭博社的最新消息，苹果的芯片代工厂台积电目前已经开始在为下一代iPhone生产A12处理芯片。A12将采用7nm工艺设计，相比目前采用10nm工艺的A11处理芯片在速度上更快，体积上更小，效率更高。 　　其实台积电在今年4月份的时候就表示，开始批量投产7nm工艺制程处理芯片，但是当时并没有透露此芯片是为谁代工生产的。据了解称，台积电目前正在积极地与苹果合作，目的是为了在7nm芯片工艺上取得领先的地位。去年也是在同期的时间，台积电开始量产苹果的A11处理芯片，所以今年对于A12的投产也就不足为奇了。 　　在技术参数方面，7nm工艺将比10nm工艺在性能上提升20%，与此同时在功耗上还能降低40%，带来性能与效率的双重提升。据微

据外媒报道，日本汽车零组件大厂电装（Denso）拟加入规划中的台积电和索尼（Sony）的芯片合资企业，正在做最后的安排，这项合资企业预期最快在今年成立。 此前，台积电已证实，正对赴日本设立芯片厂进行评估，或将与索尼以合资方式在熊本县设厂。 台积电将持有该合资企业50%的股份，其余则由包括索尼和电装在内的日本投资者持有。据悉，厂房工程等的总投资额约1万亿日元，过半金额可能来自日本政府补助金等来源。 厂房目标是在2024年前量产，预料将生产CMOS影像感测器以及采用10到20纳米制程的车用逻辑IC等。 报道指出，除电装之外，日本国内最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入这项合资计划。

早前有消息表示苹果今年向供应商下的 iPhone 订单在 7000 万-1.2 亿台之间。今天有新的消息证明，TSMC 拿到的苹果芯片订单数量已经创下新的记录。根据报道，TSMC生产苹果 CPU 以及其他外围芯片对台湾半导体行业的影响将持续到2015年，IC设计公司被迫在明年年初下晶片订单。 报道表示 TSMC 每年都会在农历新年期间进行年度维护，因为从第二季度开始他们收到的订单数量会急剧上涨。晶片订单通常会在第三季度达到顶峰，第四季度开始逐渐下滑。 不过这个生产模式在 2014 年被打乱了。报道称 TSMC 已经建议其客户在每年上半年下订单，这样可以避免与苹果相关产品竞争晶片产能。因为苹果的订单量相对比较大，所以在生产安

　　就在一些市场调研机构纷纷传来8位MCU市场增长放缓消息的同时，32位MCU却丝毫没有受到任何影响，依然保持着强劲的增长势头。WSTS的统计数据显示，2007年32位MCU市场较2006年增长了13.6%，市场份额达31.9亿美元，与过去五年相比，市场增幅超过一倍，2007年出货量更是占到了全球MCU市场的30.8%。与此同时，受应用需求推动，市场对能实现系统整体低功耗化的产品需求日益加强。提供灵活、高成本效益以及低功耗的解决方案日渐成为一种趋势，而Microchip携其基于MIPS32内核的产品进军32位MCU领域，无疑又引发了一场MCU内核的争夺战，新一轮的酣战正在上演。 　　在32位MCU内核市场，ARM仍然一枝独秀。