从电池能量到车轮动力,新能源汽车EV具有约为59%-62%的转换效率,而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21%的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能,就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率,关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克,然而随着技术的更新,在许多应用中IGBT已经被碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)材料制造的宽带隙(WBG)半导体技术所取代。
新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布将推出四种新型SiC FET——UF3SC。据介绍,该产品的RDS(ON)值可低至7mΩ,并可提供前所未有的性能和高效率,适用于电动汽车(EV)逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。在这四款全新UF3C SiC FET器件中,一款产品额定电压值为650V,RDS(on)为7 mΩ,另外三款电压额定值为1200V,RDS(on)分别为9和16 mΩ。
UnitedSiC工程师表示,与Si器件相比,SiC功率器件可以有效实现电力电子系统的高效率、小型化和轻量化。此外,基于卓越的电阻特性,能量损耗可降低70-90%。 因此可以大大改善系统上的散热。由于SiC可承受更高的温度,即可实现更高的集成。这将会满足未来客户对系统体积小型化,轻量化的诉求。其中,出色的二极管特性使得Vf仅为2V,与传统的SiC MOSFET 3.5V相比提高了不少,从而大大降低了二极管的损耗。
UnitedSiC的UF3C FET产品系列的独特之处在于其真正的“直接替代”功能。设计人员通过采用UnitedSiC FET替换已有的Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或硅超级结器件,即可显著提高系统性能,而无需改变栅极驱动电压。
SiC FET基于UnitedSiC独特的“共源共栅”电路配置,其中常开(normally-on)SiC JFET与Si MOSFET共同封装,可构建出具有标准栅极驱动特性的常关(normally-off)SiC FET器件。因此,现有系统在采用UnitedSiC“直接替代”FET升级后将具有很大性能提升,实现更低的导通和开关损耗,增强的热性能和集成栅极ESD保护。
堆叠式共源共栅(cascode)技术
UF3SC之所以能够有这些优势,要得益于其堆叠式共源共栅(cascode)技术的发挥,什么是共源共栅?这里先普及一下SiC FET基础知识以及技术原理。
所谓SiC FET,它是一种特定类型的WBG器件,是SiC JFET和Si MOSFET的复合体或“共源共栅(级联)”,其通常设置为OFF,没有偏压,并可在纳秒级内切换。与SiC MOSFET和GaN器件相比,它非常易于驱动,其品质因数RDSA与芯片面积归一化的导通电阻(ON-resistance)非常出色。这种器件由于采用垂直架构,具有极低的内部电容,使开关转换损耗极低。 SiC FET拥有非常快的体二极管,可减少电机驱动等应用中的损耗,并且不需要使用外部SiC肖特基二极管。
SiC FET(共源共栅)RDSA:通过芯片面积比较归一化导通电阻
UnitedSiC的新款SiC FET产品在1200Vds时,其RDS(on)可接近9mΩ,650Vds的产品可以做到7mΩ的器件。如此低的阻抗得益于良好的银烧结贴片工艺技术,并与Si IGBT,Si MOSFET和SiCMOSFET栅极驱动电压兼容。这就让客户可以在既有的设计平台上的电路进行设计。如果是新设计,UnitedSiC FET可提供更高的开关频率,从而带来显著的系统优势,能够实现更高效率,并可减小磁性元件和电容器等无源元件的尺寸和成本。
而且,UnitedSiC的SiC FET的驱动电压范围可以覆盖到±20V的范围,这对于Si IGBT,SiFET,SiCMOSFET或Si超结器件可以轻松升级,而不需要做任何的设计更改。
由于SiC FET的门槛电压Vth不会随着温度的变化而变化,在高温或低温情况下都会保持良好的开关特性,因此它在并联上的应用就会展现优异的性能,尤其是在高功率EV 逆变器中具有明显的优势。在使用并联TO247-4L 器件上,可显著降低成本。在损耗方面,对于8kHz,200KW的产品而言,每个开关使用6x并联SiC FET可以将损耗降低近3倍。这将大大提升电机效率,从而使得电动车得到更高的里程数。
对于在较低的电池电压系统应用上,UF3SC65007K4S与基于IGBT的系统具有更高的效率。通过650V,7mΩSiC FET的使用,除了作为用于替代辅助侧二极管的同步整流器之外,它可以大大降低在顺向导通过程中二极管发热的问题。
UF3SC在固态断路器中具有优势
与其他二极管特性不同的是,由于UF3SC无法产生电弧,所以可作为电阻丝的保护装置。据介绍,SiC FET会自动限制饱和电流,其内部的短路电流会被内部通道所抑制。UnitedSiC的工程师介绍了由6颗芯片并联而成的保护开关,其阻抗可小到2mΩ,在大电流工作过程中,可以限制其最高电流,因此它是作为固态电子保护器的元件最佳候选。
此外,在60KVA 逆变器的使用中,在传统设计上,该功率水平通常是通过电源模块来实现,但现在可以通过UnitedSiC分立器件来实现高功率等级的设计。
与具有类似额定值的IGBT相比,WBG器件被认为比较昂贵,针对这一问题,UnitedSiC工程师表示,由于WBG的原材料较为昂贵,价格上恐略有上浮,但通过技术的演进,许多产品的价格已经接近于Si等级MOSFET的产品。虽然IGBT依旧是电动机的主力,但随着材料的演进,目前已有很多厂商在对基于SiC FET进行电机的开发。未来还会在成本方面进行考量,但WBG无疑是高效率器件的首选,随着电动车的强劲趋势,这个市场需求前景依旧光明。
总结
得益于UF3SC 业界最低的RDS(on)SiC FET以及UnitedSiC先进的SiC技术,UF3SC在性能,效率,可靠性和成本效益方面都有着不俗的表现。
UnitedSiC是市场上唯一一家可以使用Si驱动的SiC元件。旗下的SiC FET等当代WBG器件是下一代EV电机驱动器的真正强有力竞争者,能够在苛刻汽车环境下提供更好的性能、更低的总体成本、以及经过验证的可靠运行。因此,预计未来十年碳化硅器件将成为动力传动系统的主导技术。
上一篇:泛林集团边缘良率产品组合推出新功能,有些提高生产率
下一篇:华为明年就能摆脱美国的束缚?任正非:我们都不去美国了
推荐阅读最新更新时间:2024-11-04 02:14
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
- arm召开2025二季度财报会,V9架构继续大获成功
- 新思科技携手ZAP亮相2024进博会:助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现
- 铠侠将开发新型 CXL 接口存储器:功耗、位密度优于 DRAM、读取快于 NAND
- ADR5044A 4.096 Vout 精密微功率并联模式电压基准的典型应用,适用于 ±15 V 输出,采用堆叠式 ADR5045 器件
- LM358DR2G 电压基准运算放大器的典型应用
- 扫地机器人源码及解释
- LTC2447、具有可选多个基准输入的 24 位高速 8 通道 Delta Sigma ADC 的典型应用
- DC2423A-A,基于具有遥测功能的 LTM9100 隔离式 48V 开关控制器的演示板
- LTM8073EY 1Vout 3.4 至 60Vin 降压转换器的典型应用电路,具有扩频功能
- MicroPython 电子负载
- CW32L031C8超低功耗系列核心板小蓝板
- RFFC2071混频器
- AL3159FSG-EVM Rev.1,用于 AL3159 高效电荷泵白光 LED 驱动器的评估模块