EUV设备安装量，台积电居然占了占行业一半，晶圆产量达60%-电子工程世界

据外媒报道，台积电在最近举行的年度技术研讨会上透露了大量有关该公司的信息，尤其是有关其芯片制造业务未来的信息。这些信息包括有关N5、N4、N3和N12e等先进工艺节点的新细节，这些节点将在未来几年为许多设备提供动力。不过，台积电也透露了自己在尖端制造实力中的地位。

根据Ian Cutress博士的报告，台积电目前占到行业EUV（极紫外光）设备安装数量的50%。此外，台积电还宣称其EUV晶圆产量占整个行业累计产量的60%。

台积电的N7+工艺是该公司第一个使用EUV光刻技术的节点，而该公司的N5工艺将进一步利用EUV技术。此外，任何超5nm的器件都将广泛依赖EUV光刻技术。目前，除了台积电的N7+和N5，三星也有其7LPP工艺并有望利用EUVL。

ASML是唯一一家生产和销售EUV光刻设备的公司，据Cutress估计，台积电已经从这家公司手中购买了30-35台设备。据估计，ASML今年已售出约70台机器，等到底可能会达到90台。

最近，台积电庆祝了10亿多块无缺陷7nm芯片的出货。

关键字：台积电 5nm 引用地址：EUV设备安装量，台积电居然占了占行业一半，晶圆产量达60%

上一篇：各大厂商向台积电5nm订单发起猛烈“进攻”
下一篇：有钱就是豪，台积电将拥有超过50台EUV光刻机

推荐阅读最新更新时间：2024-11-12 14:06

华为事件冲击，台积电营收恐要终止9年持续成长

芯科技消息（文／罗伊）华为禁令影响逐渐扩大，芯片厂博通下修全年营收财测，并同时警告贸易战、华为事件将使全球需求疲软。此外，美国可能于7月再对大陆加征关税，不确定因素增加，业内人士近期陆续示警，晶圆代工指标厂台积电可能会在7月18日第2季财报会下修全年业绩展望，由全年营收较去年持平或微幅成长，改为小幅衰退。业界看衰半导体市场下半年需求，晶圆代工厂接单能见度低，上周世界先进董事长方略也表示，市场波动大，客户观望态度浓厚，目前公司以接急单或短单方式为主，订单能见度不如过去维持的2个月。业内人士认为，此情况下，产业只能保守应对，调整产能扩充速度及幅度。台积电日前股东常会并未更改今年展望，但董事长刘德音语带保留表示，

[手机便携]

苹果新款处理器Q4台积电16nm制程试产

晶圆代工龙头台积电全力冲刺16 nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程，9月25日宣布与海思半导体（HiSilicon）合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16 nm FinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。同时根据设备业者消息，台积电16 nm FinFET Plus制程也进入试投片（try run）先前作业阶段，可望提前至第4季试产，主要客户除了绘图晶片厂辉达（NVIDIA）、可程式逻辑闸极列（FPGA）厂赛灵思（Xilinx）、手机晶片厂高通外，众所瞩目的苹果新款应用处理器也将试投片清单中。台积电昨日宣布与海

[半导体设计/制造]

日本首颗 5nm 芯片索喜自研芯片公布：将应用汽车自动驾驶领域

2月8日讯日本Socionext（索喜）公司日前公布了首款 5nm 芯片，这也是日本首款自研的 5nm 芯片。Socionext（索喜）是一家无晶圆厂的纯设计企业，换言之，芯片自研，但会交给代工厂制造，至于到底是台积电还是三星，目前还未知。索喜上马 5nm 芯片主要是为瞄准竞争对手 NXP（恩智浦），他们希望尽快在汽车自动驾驶中占据竞争优势，然而 NXP 的 5nm 芯片会更早，今年底就能出样。索喜自研芯片的具体架构并未公布，官方透露计划 2022 年早些时候出样。在车载芯片领域，目前多以28nm为主，而索喜将车载芯片的工艺制程提升至5nm还是有所突破。在车载处理器方面，索喜经验非常丰富，在过去几年间，其累计出货量

[汽车电子]

消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂

10 月 18 日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒 Tomshardware 认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的 18A 和 Intel 16 工艺技术与行业标准的电子设计自动化（EDA）工具和流程兼容，但许多其他生产节点使用的是英特尔专有的 EDA 工具和流程。因此如果台积电收购相应晶圆厂，重新装备这些工厂还将耗资数百亿美元。今天稍早之前，台积电公布了今年第三季度财报：该季

[半导体设计/制造]

德意志：台积电32/28nm份额今年达78%

台积电(2330)宣布业界最低功耗、最佳成本效益的28奈米高效能精简型制程(HPC)进入量产，且已取得展讯、晨星、全志、海思等10家客户下单，预计年底前将完成约70项设计定案。此举也显示台积将全力抢攻第二波28奈米制程的转换潮，后进者中芯(SMIC)、联电(2303)想突围恐更难。外资德意志即看好，台积32/28奈米制程2014/2015年市占可望达78%/74%，优于前一世代45/40奈米制程同期市占的62%/55%。台积目前于28奈米产品线相当完备，拥有低耗电(28LP)、高效能(28HP)、高效能低耗电(28HPL)、高效能行动运算(28HPM)、高效能精简型(HPC)5大制程。而由此次28奈米HPC制程客户名单

[半导体设计/制造]

台积电、三星晶圆制程：14/16纳米对决

晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。竞争对手三星电子(Samsung Electronics)和GlobalFoundries的14奈米FinFET制程也是差不多时间量产，GlobalFoundries是技转自三星阵营，因此会量

[半导体设计/制造]

台积电正在评估赴日、德建厂：针对车用芯片成本是难题

根据经济日报消息，台积电近期在美国亚利桑那州的 5nm 芯片工厂已经开始动工，目前该公司正在苹果在日本、德国建设工厂的事项。有研究人员表示，赴日本、德国建厂的主要目的是针对汽车厂商，将为其供应车用芯片。 ▲ 图片来自经济日报目前全球半导体产能吃紧，尤其是汽车行业面临着比较严重的芯片短缺情况。为此，各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是台积电最大的市场，营收占比接近 70%。台积电位于亚利桑那州的工厂已经开始动工，预计 2024 年开始量产，计划月产能 2 万片晶圆。据IT之家了解，台积电董事长刘德音近日在股东大会上表示，目前在日本建厂的计划正在考察当中，不便于说结果。他透露几乎每星期都会与日方进行讨论。关

[半导体设计/制造]

<font color='red'>台积电</font>正在评估赴日、德建厂：针对车用芯片成本是难题

三星5nm产能不足，高通或遭砍单

据businesskorea报道，全球芯片短缺问题已从汽车行业蔓延到信息技术(IT)行业，业内人士透露，三星电子的5nm制程供应吃紧，可能会删减自家5G芯片与客户高通订单的供应量。业内人士表示，由于来自全球各地客户的订单涌入，三星电子甚至无法按计划为自家旗舰手机Galaxy S21系列生产5nm Exynos 2100 芯片，应用于Galaxy A系列和vivo智能手机的Exynos 1080也面临着相同的情况。据悉，三星电子有限的5nm生产线无法满足主要客户的订单,因此该公司被迫减少了Exynos芯片的生产以将产能分配给客户。另外，该报道指出，三星电子或将同时减少高通芯片的产能。有分析师指出，相关消息并不令人意外，因为

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播