中国半导体大硅片产业的现状与机遇

11月5日，第三届中国半导体大硅片论坛2020在南京举行，集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新环境下，中国半导体大硅片产业的现状与机遇》为题的主题演讲。 

全球半导体行业触底反弹，中国市场地位凸显

伴随着存储器的价格上涨，2020年上半年全球半导体市场规模2083亿美元，同比增长4.5%，预计全年增速为4.8%。

陈跃楠表示，疫情期间，中国集成电路产业逆势增长。2020年上半年，中国集成电路产业销售额为3539亿元，同比增长16.1%；设计业销售额为1490.6亿元，同比增长23.6%；制造业销售额为966亿元，同比增长17.8%；封装测试业销售额1082.4亿元，同比增长5.9%。预计2020年全年市场规模达到17996.2亿元，同比增长19.2%。

根据集微咨询分析，上半年集成电路产业逆势增长原因主要有两方面，一方面，在疫情影响下，网络通信的需求爆发，对服务器和数据中心的带动作用明显，戴尔、浪潮、英特尔等具有数据中心和服务器业务的企业营收可观，带动集成电路产业的逆势增长。另一方面，受国际环境影响，国内某些企业由于禁令缘故，提前大量备货，拉动集成电路产业上升。

陈跃楠指出，从整体的设计、制造到封测情况来看，中国目前集成电路产业发展处于比较稳定的发展状态。

中国大硅片产业整体向大尺寸趋势发展

随着半导体生产技术的不断提高，硅片整体向大尺寸趋势发展，硅片尺寸从早期的2英寸、4英寸，发展为现在的6英寸、8英寸和12英寸。

会议上，陈跃楠分析了6英寸、8英寸和12英寸硅片的应用领域及行业趋势：

其中，6英寸硅片已经是处于比较落后的尺寸，主要用在功率半导体、射频和MEMS，以二极管、晶闸管功率器件为主。目前，由于晶圆厂逐步将应用在消费电子类中的功率器件产线从6英寸升级到8英寸，2009-2020年全球关闭了44座6英寸晶圆厂，产能减少85万片/月(折算成8英寸)。

8英寸硅片是目前主要的产线，主要应用在汽车电子和物联网领域。在晶圆厂家数方面, 2016年全球共有188座8英寸晶圆厂, 到2021年时,则可望增加到197座。然而，由于设备公司并不愿意过多生产8英寸光刻机、刻蚀机等，使得8英寸晶圆制程设备紧缺。

手机和服务器则是12英寸硅片需求的主要动力。2020年之前，国内主要是8英寸晶圆厂为主，随着大基金的持续投入和地方政府的配套资金支持, 12英寸晶圆厂积极扩建, 2020年之后将出现12英寸晶圆厂占比大于8英寸晶圆厂的拐点。

陈跃楠表示，近年来，中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速。随着芯片制造产能的增长,对于半导体硅片的需求仍将持续增长。

目前，国外的厂商将部分产线、产能转移至国内，在中国选址建厂。陈跃楠指出，受益于中国制造产能转移，中国大硅片市场需求迎来了爆发。2017年至2019年，中国大陆半导体硅片销售额从6.8亿美元上升至12.1亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。

此外，陈跃楠认为智能手机、存储器、摄像头芯片（CIS）、功率器件等是半导体硅片行业增长的重要推手。

在智能手机方面，5G时代的到来，5G对于CPU处理速度要求的提升，数据中心随着容量的扩大带动固态硬盘SSD需求的增长。同时,手机处理器性能需要进一步提升 ,普遍都采用7nm以下的工艺这会持续消耗12英寸硅片的产能。

在存储器方面，存储器主要用12英寸抛光片，是12英寸晶圆最主要的消耗者，存储器的增长直接决定了12英寸晶圆需求的增长。

在摄像头芯片（CIS）方面，随着摄像头颗数的增长以及更重要的像素的提升, 48M像素的时代对12英寸晶圆的需求是原先12M像素时代的5倍，极大的拉动晶圆的需求。

在功率器件方面，由于汽车半导体的兴起，通过新能源汽车、锂电池汽车以及自动驾驶的应用，增加了对功率器件的需求，也使得硅片产业拥有较好的上升空间。

中国大硅片产业发展机遇

随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等技术落地，促进终端使用量上升，在这种情况下，芯片的需求量也有了较大的上升，这也成为中国集成电路产业的主要驱动力。

陈跃楠认为，自2016年起美国陆续对以中兴、华为为代表的国内高科技企业实施技术封锁，中美贸易战打乱了国内集成电路产业以及新一代信息技术产业的布局，需要更好的应对措施。

在这种情况下，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，今年8月国务院发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，在财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等方面作出相关指示，推动国内集成电路产业快速发展。

陈跃楠表示，在政策利好的情况下，资本也处于空前火热的状态，目前科创板半导体企业的总产值达到9600多亿元。

其中，国内设计企业1780家，其中收入过亿的有238家，制造企业58家，封装测试企业89家（规模以上），材料与设备企业超过100家。这些企业在科创板的激发下会有很好的成长空间，更好的促进国家集成电路产业的发展。

2019年10月22日，大基金二期注册成立，总规模2041.5亿元，重点继续支持一期重点项目；支持存储器等重大工程；支持国产设备和材料企业。

陈跃楠认为，中国半导体的发展经过学习期到成长期到壮大期到独立期，在这过程中，资本、政策以及产业人、产业平台的力量是非常重要的。

最后，陈跃楠介绍了集微网的产业咨询服务，他表示，集微咨询通过业务整合，打造投资、知识产权以及产业服务的平台，希望更好的服务于中国集成电路的发展。