多年来,我一直在思考EDA的最终未来。甲骨文(Oracle)、SAP和达索(Dassault)等公司为企业提供了大量的支持性软件基础设施,包括产品设计、机械设计、项目管理和材料采购。但对于芯片和系统设计这类最重要的任务来说,这类工具并不能适用,而这些任务正是当今许多企业得以实现的。EDA何时能成为这一基础设施的关键部分?
不止我一个人,其他许多人也有同样的想法,我们都在想,EDA什么时候会“长大”,加入主流企业。早在几十年前,就有秘密的“后台”会议,主题是集成操作工作流、机械和芯片设计CAD(EDA当时的叫法)。甲骨文销售人员现在会一起销售芯片设计软件和企业工作流程软件吗?芯片设计、机械设计和企业桌面何时能联合起来?
等待也许终于要结束了。
支持软件基础架构
如果退一步,芯片/系统设计就像任何其他企业流程一样。要实现技术创新,要满足时间表,要采购材料,还要协调供应链,以便最终交付。我最近研究了西门子和Mentor在更广泛的生态系统中正在实施的一项雄心勃勃的计划。让我们来看看西门子数字工业软件(Siemens Digital Industries software)及其Xcelerator软件、服务和应用程序组合中的一些支持性软件基础设施。请注意,这是西门子 Mentor的一部分。
西门子Xcelerator数字转型软件组合
西门子的软件和管理的复杂性在一定程度上体现了其在机械和电子领域的竞争优势。西门子实现了Teamcenter支持的集成工作流程,称为“综合数字孪生体”:在产品生命周期和生产生命周期中,虚拟其现实中的对应物。从本质上来说,将基于数字反馈的全面反馈与产品设计的双反馈相结合,这样的综合数字孪生兄弟有三个要素:
设计:产品和量产的设计。系统模型、跨域共享数据(视情况而定),以及传统EDA工具(如仿真器)和系统级仿真工具之间的数据传输,以解决自主驾驶领域的复杂挑战。现在可以模拟和分析当今智能系统中电子、软件和机械行为之间的复杂交互作用。
实现:或制造。在这里,西门子通过EDA中首创的概念(如可制造性设计和测试设计)以及Opcenter制造运营管理,使其客户能够优化制造。
优化:闭环数据反馈周期,创建持续的产品和生产优化。云计算和工业物联网是这一过程的关键要素,通过数十亿传感器将设备和机器连接到IIoT,并分析其性能,从而通过Mendix平台获得强大的洞察力,并将其反馈到开发过程中。SoC的计算能力允许AI/ML处理生成的数据,以前所未有的方式释放这些数据中的价值,从而交付新的价值。
这种集体企业基础设施,再加上Mentor的投资组合,使西门子在帮助“EDA成长”的同时,与甲骨文、SAP和达索等公司竞争赢得了一席之地
西门子是催化剂
作为价值约900亿美元的系统和软件集团的一部分,西门子似乎正在缩小芯片与系统之间的差距。促进这一点的因素有三个:
首先是提供端到端安全可靠解决方案所需的技术范围。基于与英特尔和英飞凌的信任链合作,Mentor的信任链平台已从芯片应用到印刷电路板,从设备到云端。通过收购Mentor,西门子缩小了芯片与系统的差距,并进入了芯片供应商的生态系统。
其次是西门子广泛的设备组合,如PLC、IPC、HMI和与传感器相连的I/O模块,以及它们在工业物联网方面的专业知识。软件、自动化和物联网解决方案的强大组合使公司能够将物理世界和数字世界联系起来,为数字企业发展解决方案,这是综合数字孪生体的又一个例子,它可以简化价值链上的流程。如果你考虑到西门子的商业伙伴、知识网络和行业联盟,就有机会发展一个全行业的生态系统。
三是统一的战略意图。西门子的SLM和PLM平台的统一生命周期就是这一出发点开始的。当片上传感器开始出现时,Mentor提倡安全的芯片互联网和GSA信任的IoT生态系统安全(TIES)角色,为价值链中的SLM服务提供用例。
GSA TIES的作用
250多个GSA成员代表了4500亿美元半导体行业的70%,以及为所有细分市场提供核心的物联网生态系统。
随着西门子缩小了价值链上的壁垒,如果设计(数字资产的安全性)和制造(实物资产的信任)的发源得以建立,并与区块链相结合,以实现可信的服务交付,芯片/系统供应商就有可能实现物联网服务的区块链化。通过这样的方法实现的一个例子是跟踪由于可靠性或安全性问题而导致故障的根本原因。
这使得GSA成为一种催化剂,将竞争对手的公司和技术聚集在一起,以支持一个更广泛、扩展的生态系统平台,在这个平台上,硬件和软件供应商可以共享他们的信息或集体生态系统智商,从最终应用程序内部利用物联网服务的价值。根据其介绍性陈述,GSA TIES似乎正朝着这个方向发展。如果它能做到这一点,那将是产业链所有相关人员都会受益。
期待
这篇文章顶部的图片将故事具体化。凭借西门子和Mentor的能力以及GSA的关系,EDA、IP和芯片供应商现在有机会参与不断增长的生态系统,在这个生态系统中,芯片交付开始就与系统客户建立关系,而系统客户又开始与物联网服务提供商建立关系。EDA作为基础设施的一个重要组成部分将充分发挥其作用。
在这个新的互联世界中,西门子似乎有机会成为一家平台型公司。他们管理层最近的一些变化可能表明了这一点。生态系统为所有人创造服务机会。根据ABI的研究,到2026年,物联网服务市场将达到4600亿美元。
想象一下,设备内部的芯片可以安全地相互通信,作为连接设备的大规模芯片对芯片网络的一部分,这些设备为自主工厂、飞机、船舶、火车、汽车、无人机以及全球交通和智能城市基础设施提供动力。
上一篇:硅光互联供应商Ayar Labs获得3500万B轮融资
下一篇:Qorvo获得美国政府合同,建设先进封装中心
推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 07:50
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
- arm召开2025二季度财报会,V9架构继续大获成功
- 新思科技携手ZAP亮相2024进博会:助力全球首创无屏蔽放疗手术机器人实现
- 具有 PWM 调光功能的 NSI45020T1G LED 灯串的典型应用
- DSO 示波器 分享个老刘版的DSO小示波器
- B-LCD40-DSI1,4 英寸 WVGA TFT LCD 子板,带 MIPI DSI 接口和电容式触摸屏
- 改1111111111
- 鸿蒙WIFI系列HI3861核心板1.0
- FAN6224同步整流控制器反激和正向续流整流的反激低边SR的典型应用
- LT8330ES6 4V 至 16V 输入、-5V 反相转换器的典型应用电路
- LTC2945CMS-1 隔离式宽范围 I2C 功率监视器的典型应用
- [未验证]2通道 24位差分ADC模块-CS1238
- DC711A-B,使用 LT3468ES5-1 闪光灯电容器充电器高压电源的演示板,Vin = 2.5V-8V,Vout = 320V,ISW - PK = 0.7A