继台积电后，三星将在美建造170亿美元芯片工厂-电子工程世界

三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时，美国设厂的脚步也没有松懈。

据路透社报道，一份提交给得州官方的文件显示，三星电子正考虑投资170亿美元，在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。

文件称，该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免，较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。

文件还称，三星正在与亚利桑那州和纽约州谈判，两个地方都有意对其芯片厂的基础设施建设进行补贴，包括提供房产税减免和“大量拨款和/或可退还的税收抵免”。

根据三星此前提交给得州政府的文件，这座新工厂将为其代工业务生产先进的逻辑IC，并有望为当地创造1800个就业岗位。

值得一提的是，三星在代工领域最大的竞争对手台积电也于去年宣布，将投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一家5纳米芯片工厂，预计2024年完工投产。

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