台积电、三星同忧美芯片法条款,盼其改弦更张

发布者:温文儒雅最新更新时间:2023-04-04 来源: digitimes关键字:台积电  三星 手机看文章 扫描二维码
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美国商务部日前表示,将要求援引《芯片与科学法案》(Chips and Science Act;CHIPS Act,下称芯片法案)申请联邦政府补贴的半导体企业,提供其美国新厂相关的营收获利等财测数据,其中更不乏包括晶圆制造销量与售价等商业机密数据。


对此,台积电董事长刘德音,与韩国总统尹锡悦于3月30日分别在台韩两地,不约而同针对美芯片法案部分条款,发声表达忧心与关切。


路透(Reuters)报导指出,尹锡悦表示,美国释出的半导体补贴标准,让三星电子(Samsung Electronic)与SK海力士(SK Hynix)等韩厂感到担忧。他日前在首尔与美国贸易代表会面,并要求美国政府重新考量,韩厂对于必须向美方「过度揭露营运信息」的关切。


据BusinessKorea报导,三星会长李在熔和SK集团会长崔泰源,将陪同总统尹锡悦赴美,出席定于4月26日举行的美韩自由贸易(KORUS)峰会,届时可望与拜登会谈。


与此同时,台积电董事长刘德音30日参加台湾半导体产业协会(TSIA)会员大会,被问及美国芯片法案补助时指出,有些限制条件台积电没有办法接受,台湾的成功也就是美国的成功,不能让台湾厂商营运受到负面影响。


刘德音向路透表示,台积电还在与美国政府接洽当中,他强调有些限制条件是公司不能接受的。目前希望美国政府可以调整,才不会引来负面影响,公司会继续与美国政府接洽。


美国商务部除了其提出的赴美补贴分润条款,与向美方提交新厂财测数据等上紧发条措施外,目前还不清楚,台韩业者关切的那些确切条款内容,令企业无法接受。


不过,观察尹锡悦、刘德音此番的发声关切,均指向希望美国政府改弦更张之意。


恐怕从2022年8月拜登总统签署美国芯片法案公布至今,少有人料到美国商务部随后提出申请联邦经费补贴的防弊机制,如今却演变成台韩业者深感关切的难题。


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