中芯国际出售中芯长电股份，作价3.97亿美元！

6月19日，上海新阳在投资者关系互动平台表示，受疫情影响，公司合肥第二基地建设与原计划相比略有延后，预计9月份开工建设。该项目主要从事用于芯片制程使用的关键工艺材料的研发、生产和销售，总投资金额约为6亿元。 今年年初，上海新阳被评审为“上海市重点实验室”，重点实验室研发主攻方向为集成电路制造用关键工艺材料，包括光刻胶、铜互连电镀工艺材料、蚀刻后清洗液和研磨后清洗液等。公司光刻胶项目已制定产品路线图。 据了解，上海新阳购买了三台光刻机，目前已有一台到厂运行。根据公司光刻胶项目进度的需要，今年会加大对光刻胶项目的投入。 目前，上海新阳光刻胶项目已完成实验室研发阶段，开始中试准备。上海新阳称，中芯国际是公司重要客户之一，公司多款晶圆制造

据金融时报报道，中芯国际的联合CEO赵海军博士和梁孟松博士在业务战略上产生了分歧，且赵海军博士正考虑离开公司。 此前，据EE Times报道，紫光集团有意从中芯国际挖角赵海军，来领导一家全新的DRAM厂，但随后遭到中芯国际否认。 目前，中芯国际两位CEO分歧的焦点问题在于，中芯国际应该打造盈利业务还是聚焦于尖端技术。 金融时报报道指出，据7位知情人士透露，“中芯国际更专注于开发更先进的14nm及更小的工艺，目前这方面的工作优先于赵海军领导的利用老一代工艺技术扩大商业可行业务。” 另据一位与赵海军关系密切的人士表示，“他自己想要离开，因为中芯国际更偏向于先进工艺，而国家正大力推动对于尖端技术的专注，梁孟松

集微网消息，中芯国际今日公布截至 2016 年 12 月 31 日止三个月的综合经营业绩。2016 年第四季度的销售额为创新高的 8.148 亿美元，毛利为 2.46 亿美元，毛利率 30.2%，中芯国际应占利润 1.04 亿美元。 统计全年数据显示，2016 年中芯国际销售总额达到 29 亿美金，再创新高，收入同比上升 30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为 11% 和 3.766 亿美金。 中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，中芯国际连续第八个季度收入创新高，达到 8.148 亿美元，同比上升 33.5%，环比上升 5.2%。2017 年目标年收入成长 20%，开始将部分 28/40 纳米相容的产

EEWORLD午间播报：日前关于美国政府警觉中国半导体的“崛起”的新闻炒的沸沸扬扬，中国加大对半导体行业的大规模投资，是否真的扭曲集成电路全球市场，导致严重的供应过剩和阻碍创新发展？对此，中芯国际董事长、执行董事周子学在第29届SEMICON China上说出自己的观点，他认为美国的说法是片面的。我们还很弱小。一个在全球前二十大半导体企业都没有入围的国家，怎么敢称在半导体行业是有竞争力的呢？ 中芯国际董事长周子学发表主题演讲，分别从集成电路产业发展前景、中国是否符合市场规律、发展现状及展望探讨了中国集成电路产业的现在以及未来。 摩尔定律如何走下去？ 集成电路产业的发展是一个漫长的演进过程。1958年杰克·基尔比在德州仪器发明集成电

2018年5月10日上午，中芯国际召开了2018财年第一财季业绩电话会议。 中芯联合首席执行官兼执行董事赵海军、梁孟松，首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁高永岗，投资者关系总监郭廷谦等出席了会议，对2018财年第一财季的财报进行了详细说明，并给出了第二季度的业绩展望。 授权业务增长，中国占比提升 首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁高永岗指出，2018财年第一财季中芯国际营收为8.31亿美元，而上一财季为7.872亿美元，季营收增长5.6%，上年同期为7.931亿美元。其中，不含技术授权收入的销售额为7.23亿美元。 2018财年第一财季收入增长的主要原因在于中芯国际的产品结构出现了变化、较低的平均销售价

大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICON China备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。 大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程技术，吸引全球半导体大厂纷到大陆投资设厂，由国际半导体协会(SEMICON)和中国电子商会(CECC)主办的SEMICON China，全球半导体上、中、下游供应商将与会，成为这几年相关半导体产业盛会最吸睛的焦点。 邱慈云在揭露半导体高阶制程布局时指出，中芯全力挺进14纳米和7纳米制程技术，2017年将正式投入7纳米制程研发，估计半导体进展到7纳米

IC Insights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》（McClean report），报告指出，很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。 集成电路的成功和发展在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低芯片成本（基于每种功能或每种性能）不可避免地与晶圆制造学科联系在一起。目前全球领先的芯片制造商工艺节点演进路径如下图： 现实表明， 芯片制造采用先进工艺具有明显的优势。2020年，台积电成为唯一一家同时使用7nm和5

　　中芯国际与泰合志恒、英飞凌科技两家科技公司，合作研发出移动多媒体广播解调器芯片“TP3001”，成功整合北京奥运会使用的移动电视手机中。这三家公司的合作，使得多种移动电视接收设备在北京奥运会期间成功推出。 　　中芯国际表示，这部手机可以接受包括中国大陆中央电视台一套、奥运频道等在内的七套电视节目，画面清晰，讯号流畅。 　　它的最大特点在于支持中国自主研制的“3G”国际通讯标准 (SCDMA) 和中国广电总局颁布的数字移动多媒体技术行业标准 (CMMB)，使得两个标准在奥运得到融合。 　　这项产品的开发是在泰合志恒、英飞凌科技股份公司和中芯国际的合作下完成的，泰合志恒提供了系统算法和前端电路设计。 　　英飞凌的ASIC设