据台媒报道,国内海关总署数据显示,大陆3月进口价值359亿美元的半导体,金额创单月新高。市场表示,半导体行业已出现恐慌性备货,部分陆企在全球市场上,正在以最高20倍的价差收购芯片。由于安全库存已经探底,所以目前采购就算不管价格、持续下单,也无法确保所需数量。第一财经引述人士报导,以一些微控制单元(MCU)的为例,去年为每个8美元,目前狂飙至50美元,是去年六倍以上。现在的行情普遍是涨价八到十倍,所有芯片企业都面临很大压力。尤其是中小规模的芯片厂商,包专家设计芯片的公司,由于没有议价能力,已直接被境外代工厂砍单。芯谋研究首席分析师顾文军表示,最近有大陆设计公司被长期合作的境外代工厂砍单,不得已之下,用超高的价格争取到300片。部分境外代工厂采用拍卖的形式来出售产能,其实是对外的,逼使大陆的设计公司高价拿产能,但对其他设计公司却并不这样。恐慌性囤货的现象不止发生在晶片公司上,在下游终端产品上也出现同类情况,包括手机厂。realme中国区总裁徐起表示,之前手机供应链备货一般大概够八个月使用,但公司已提前备了整年的量。IDC分析师王希指,先进制程芯片的供应波动,明显正影响手机厂的产品和采购计划。
据华尔街日报报道,拥有全球三分之二半导体制造产能的台湾正遭受半个世纪以来最严重的旱灾,在全球面临近期历史上最严重的芯片短缺之际,旱灾令台湾承受的压力陡增。
半导体生产需要使用大量的水,由于台湾政府对半导体生产商给予破例用水照顾,到目前为止,干旱对这些生产商的影响还不算大。但半导体公司正开始做出一些调整,并且官员们已警告称,如果没有足够的降雨,缺水情况可能会恶化。根据研究公司集邦科技(Trendforce)的数据,台湾的半导体芯片制造厂占到全球收入的65%。而大部分的台湾产能来自全球最大的芯片代工制造商台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 2330.TW, TSM, 简称﹕台积电)。埃森哲(Accenture)的半导体咨询研究业务全球负责人Syed Alam表示:“台湾是半导体生产的重心。”他说:“在这件事上,压力已经到了无以复加的程度。”台湾的大部分水资源来自于季节性台风。但去年缺少台风,水供应变得紧张,促使台湾政府开始对逾百万企业和居民实行配给用水。一系列自然灾害严重冲击了全球芯片供应,而同时全球汽车制造商和电子产品公司对半导体芯片的需求猛增,这令供需情况雪上加霜。今年稍早美国得克萨斯州遭遇恶劣天气,三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)只得暂时关闭奥斯汀的两家芯片工厂。汽车芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics Corp., 6723.TO)的日本工厂也被迫停产,工厂2月份遭遇地震,3月又发生火灾,高管称复产需要几个月时间。台湾大部分芯片制造厂位于三个科技和工业园区,目前这三个园区必须控制用水量,不过迄今还没停止供水,所以并未出现停产。但一些公司还是感觉到了压力。美国芯片制造商美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)表示,该公司一家台湾内存芯片厂供水量减少后,获得替代水源和加快节约用水将增加生产成本。美光科技在台中和桃园设有工厂。另外,总部位于台湾新竹的台积电和联华电子(United Microelectronics Co., UMC)已安排卡车增加供水。台积电称,该公司还在与一些公司商谈使用建筑工地的地下水。台积电首席执行官魏哲家(C.C. Wei)周四表示,虽然目前台湾供水紧张,但公司预计这不会对运营产生任何实质性影响。台湾官员和学者已警告称,由于气候变化,水资源短缺在未来几年可能会成为一个更持久的问题,鉴于芯片生产集中在台湾,这对全球半导体产业来说是一个令人担忧的情况。台湾桃园国立中央大学(National Central University)太空及遥测研究中心(Center for Space and Remote Sensing Research)教授刘说安称,台湾一半以上的供水来自台风。他说,随着全球气温上升,太平洋上的台风将变得更强,但也更有可能在抵达台湾之前改变路线。台湾去年10月成立了一个抗旱救灾机构,并且已经在通过疏浚水库、淡化海水以及从岛内各处引水等方式来缓解水资源短缺问题。本月,台湾政府对岛上部分地区每周暂停供水两天,居民以及餐馆、美发沙龙和洗车店等企业受到了影响。台湾卫生福利部鼓励人们在疫情期间节约用水,同时仍要洗手。在生产过程中,半导体工厂需要大量水来清洗晶圆基片、蚀刻图案、抛光层以及冲洗部件。根据台积电去年6月发布的最新企业社会责任报告,该公司在台湾的三个科学工业园区2019年每天用水15.6万吨。这些水足以填满60多个奥运会标准游泳池。根据一份联华电子报告,该公司在台湾的设施2019年每天用水3.15万吨。鉴于供水方面的不确定性,台积电力争到2030年将单位用水量比2010年减少30%。2019年,该公司单位用水量比2010年减少5.2%。台积电表示,2019年通过节约用水和水再利用节水300多万吨。在缺水情况下,水资源分配已成为台湾的一个争议点,特别是对于农户来说。在工业区继续运行的情况下,农户不得不放弃灌溉。非营利组织台湾水资源保育联盟(Taiwan Water Resources Conservation Union)主任粘丽玉(Jennifer Nien)表示,虽然政府今年为缺水农户提供了补贴,但许多人担心长期缺水会使他们的土地荒废。粘丽玉说,工业部门就像一个无底洞,总是需要水。她说,我们知道台湾政府在认真寻找更多的水,但我们也很担心。半导体公司是台湾经济和外交关系的重要组成部分,特别是在供应已经稀缺的情况下。2018年,台积电在台湾GDP中占比约4.5%。根据研究公司TS Lombard的数据,过去五年,芯片销售平均占台湾出口增长的64%。德国政府联系了台湾,希望为德国汽车制造商确保稳定的芯片供应。行业组织国际半导体产业协会(SEMI)全球行销长兼台湾区总裁曹世纶(Terry Tsao)说,现在半导体的重要性就像台湾的共识,大家都明白这一点。他说,大家会确保有足够的水来保持半导体制造业的竞争力。
关键字:芯片
引用地址:
传国内出现恐慌性备货,涨价20倍买芯片
推荐阅读最新更新时间:2024-11-06 10:28
强化移动运算火力芯片商祭出独家视频/通讯IP
行动装置影像和通讯子系统性能可望全面进化。行动装置导入4G通讯技术后,不论影像或通讯子系统的设计均更加复杂,因此矽智财(IP)与晶片商已分别提出独特的视讯运算及LTE晶片设计IP,协助装置制造商提升产品效能。 行动装置市场正转向显示与通讯规格竞争,牵动晶片商重绘技术发展蓝图。随着行动装置显示、通讯规格不断升级,不仅为系统应用处理器带来庞大运算负担,也加重周边影像和无线连结子系统的设计挑战;因而驱动矽智财(IP)、系统单晶片(SoC)设计服务与制造业者,竭力催生客制化特定标准产品(CSSP)桥接晶片、影像/视讯资料层处理单元(IVP DPU),并积极改良长程演进计划(LTE)软硬体设计平台。 在2013年电子高峰论坛(Glo
[手机便携]
有源矩阵液晶显示器电源芯片MAX1664的特性及应用
摘要: 有源矩阵液晶显示器电源芯是美国MAXIM公司推出的一种开关电源,它具有升压、双路输出锁相等特点。文中介绍了MAX1664的引脚功能、内部结构、应用电路及其元件的选择。
关键词: 有源矩阵液晶显示器 脉冲宽度调制 锁相操作 底板驱动器 MAX1664
1 概述
MAX1664将输出电源和有源矩阵薄膜晶体管(TFT)液晶显示(LCD)的底板驱动电路集成在一起,其中包括一个脉冲宽度调制(PWM)的升压转换器,一个具有正负电压双输出转换器,一个LCD底板电源驱动器,还有一个使三个输出与底板时钟同步的锁相环。MAX1664是一种开关电源,其高频开关频率(通常为1MHz)和锁相操作允许使用最
[电源管理]
惊!AI芯片市场将在五年内飙升至340亿美元
富国证券(Wells Fargo Securities)认为,人工智能芯片市场将在未来五年内飙升。 该公司分析师亚伦·罗克斯(Aaron Rakers)引用Gartner的预测,称AI芯片销售额将从2018年的42.7亿美元增长到2023年的343亿美元,每年增长52%。总体估计包括来自物联网,个人设备和数据中心市场。 “我们正处于开始考虑定制AI芯片在整个半导体行业中的角色的长期重要性” ,他周二写道。 Rakers表示AI工作负载将在未来变得更加专业化,这将扩大定制芯片的市场。 他指出亚马逊和Alphabet谷歌正在内部开发半导体,而专注于人工智能市场的13家私营芯片公司已经筹集了超过12亿美元的风险投资资金
[物联网]
替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C转VGA低成本方案
替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C转VGA低成本方案 NCS8823是一款DisplayPort信号至VGA转换器,通过USB Type-C连接器。它是适用于USB Type-C至VGA转换器、适配器、对接设备。此设备结合了基于USB Type-C的DisplayPort接收器和VGA发射机。NCS8823可以工作没有任何外部配置或设置。CS5260可以完全替代兼容NCS8823芯片,CS5260集成了符合 DP1.4标准的接收器和 VGA接口。此外,一个 CC控制器用于 CC通信以实现 DP Alt模式。CS5260支持USB Type-C显示端口交替模式,CS5260可以将视频和音
[嵌入式]
三星全球率先推出40纳米级动态存储芯片
据韩国《中央日报》报道,世界著名存储芯片企业三星电子在全球率先推出40纳米级32GB DRAM(动态随机存取记忆体)模块,并计划从4月开始生产该产品。
40纳米(10亿分之1米)工艺是指将芯片内部电路的线幅缩小为40纳米。芯片电路线幅越薄,芯片的集成度和生产效率就越高。
三星电子在2009年3月实现了50纳米级16GB DRAM模块的批量生产,而仅隔一年就把容量提高两倍,芯片生产效率则提高了60%。最近,高性能服务器要求将存储器容量提高至GB的1000倍,即TB(千千兆)级以上,因此预计40纳米级32GB DRAM的用途将非常大。搭载该半导体的服务器(中型计算机)以及台式、本式个人电脑将比之前产品的主存
[家用电子]
英特尔将发布新凌动芯片 性能接近主流芯片
据国外媒体报道,英特尔将在5月6日发布Silvermont微架构。这种微架构将分别产生用于平板电脑和智能手机的代号为“Bay Trail”和“Merrifield”的凌动处理器。这将是凌动处理器自从五年前为上网本推出以来英特尔首次发布对这种处理器的重新设计。英特尔在声明中称,英特尔执行副总裁达蒂·珀尔马特(Dadi Perlmutter)将介绍英特尔下一代凌动处理器微架构。 这种处理器将面向从低功率平板电脑和智能手机到微型服务器以及数据中心等广泛的市场。 新的凌动处理器将采用像英特尔主流的酷睿处理器那样的更高性能的乱序设计,并且也像主流处理器一样采用速度更快的英特尔图形芯片。 换句话说,新的凌动处理器与2008年以来生产
[嵌入式]
蒋晓红:芯片制造者的强军梦
初见蒋晓红是在去年10月,《广深科技创新走廊规划》刚好发布一个月。作为一位资深工程师,蒋晓红在接受金羊网记者采访时表示,广深科技创新走廊的建设对科技创新企业产生的将是“聚合效应”。她说,她有一个“芯片梦”,“如果通过推动《规划》的落实,实现了芯片产业集结以及产业共振,我们有信心在十年之内达到与世界最高技术齐平的水平。” 再见蒋晓红时,已是今年3月5日,谈及梦想,她说,“一切都在既定的航线上走,没有偏离航道。去年广州市提出了‘IAB产业计划’,对于我们来说,更坚定了军民产业融合的道路选择。我的强军梦更加清晰可见。” 为30年前的强军梦持续奋斗 蒋晓红有过26年的军旅生涯。当年报考大学时,理科成绩优异的她,毫不犹豫地选择了军校的通信专
[半导体设计/制造]
美光科技与甲骨文和解内存芯片价格案
3月30日消息,据路透社报道,美国内存芯片制造商美光科技周四晚称已经就内存芯片价格案与软件巨头甲骨文公司达成和解协议。 据悉,甲骨文此前对美光科技提起诉讼,指控美光科技在1998年8月1日至2002年6月15日这段时期内与其他制造商共谋,试图人为操纵DRAM内存芯片涨价。据悉,甲骨文旗下的Sun公司在这段时期内曾购买了价值20亿美元的DRAM内存芯片。甲骨文在诉讼中对美光科技提出了赔偿要求。 美光周四宣布,甲骨文同意和解,并放弃索赔。但双方没有透露和解协议的具体条款。 因和解协议,美光科技对第二季度业绩进行修正,宣布第二季度净亏损2.82亿美元,低于此前财报5800万美元。据悉,美光科技曾于3月22日宣布第二财经净亏2.24
[嵌入式]